我们在元器件库中再次搜索就可以找到328p这个型 的芯片了，也可以发现，这个芯片就在我们前面添加的sparkfun-IC库中。
二、选择、移动及旋转
1、普通元器件
首先选择点击移动工具move图标，然后选择元器件内部封闭区域，可以移动元器件。
2、芯片
普通的功放运放等小芯片，必须点击芯片上的加 才可以移动（很是反人类的操作），否则就智能听到“叮叮叮”的警告声。
三、连接线
必须点击左边工具栏中的Net工具才可以绘制元器件的电气连接线。如果需要绘制总线，则须点击工具栏的bus工具图标。
原理图中的连线和PCB图中的连线还有一定的差别，PCB中的采用route命令，删除线采用ripup。
四、特色
可以通过在命令栏输入命令来实现操作，这个在DOS时代应是很不错的。当然，现在使用命令栏也是可以的，那就取决于你的键盘输入速度了。
比如，输入add还是很容易的，这样就能够快速的出现添加元器件的对话框，这里输入a就会自动补齐。
输入name，然后选择元器件，就可以对元器件进行重命名了。这里可以输入一个n就会自动补齐name。
输入，board则可以转入PCB图界面，输入b自动补齐
但输入move就麻烦很多了。
五、快捷键
1、已有快捷键
在组选择模式下，CTRL+右键，可以移动芯片或者批量移动元器件。
鼠标中间，按下可以移动画布
ALT+F2 适合屏幕
F3放大，等同于鼠标滚轮后滚
F4缩小，等铜鼓鼠标滚轮前滚
F6，显示栅格开关
2、自定义快捷键
在AutoDesk其他老产品以及ADOBE的系列产品中，我们其实已经习惯了很多常规操作的快捷键，比如移动，选择等，这里我们来自定义一下，在顶菜单的选项菜单中选择“按键分配”
我们进过如下设置：
Alt+M：移动
Alt+L：连接线
Alt+G：组选择
Alt+A：添加元器件
这样一来，我们就可以很轻松的操作组的添加、选择、移动、连线这四个最常用的功能了。如果你们需要更多的快捷键，可以更具自己操作键盘的习惯来设置。
六、图层说明
编 名称 用途
1 顶层（Top） 容纳顶层的连线
2~15 内层（Inner Layers） 容纳位于顶层和底层之间的内部层的走线
16 底层（Bottom） 容纳底层的连线
17 焊盘（Pads） 直通焊盘
18 过孔（Vias） 直通过孔
19 飞线（Unrouted） 未布线的元件（飞线）
20 尺寸（Dimension） 电路板外形
21/22 顶层/底层元件位置（tPlace/bPlace） 容纳器件的外形——用丝印显示
23/24 顶层/底层原始元件（tOrigin/bOrigin） 需要移动或旋转的元件
25/26 顶层/底层元件名称（tName/bName） 容纳元件名称——用丝印显示
27/28 顶层/底层元件数值（tValue/bValue） 容纳元件数值——用丝印显示
29/30 顶层/底层停止（tStop/bStop） 停止应用阻焊（用于过孔）
31/32 顶层/底层焊膏（tCream/bCream） 定义为使用焊膏而剪切的区域
33/34 顶层/底层饰面（tFinish/bFinish） 金属饰面材料的掩膜（例如金触点）
35/36 顶层/底层胶（tGlue/bGlue） 胶掩膜
37/38 顶层/底层测试（tTest/bTest） 提供附加信息
39/40 顶层/底层禁区（tKeepout/bKeepout） 元件的限制区域
41/42/43 铜金属禁区（tRestrict/bRestrict/vRestrict） 铜金属层限制区域
44 钻孔（Drill） 直通孔（导电）
45 穿孔（Hole） 直通孔（不导电）
46 铣削（Milling） 为铣床绘制轮廓
47 测量（Measure） 尺寸标注
48 文档（Document） 电路板文档——打印用
49 基准（Reference） 用于对其的参考标志
51/52 顶层/底层文件（tDocu/bDocu） 电路板文档——非打印用
七、PCB元器件部署说明
1、原件放置：默认的是在top layer放置元件，点击mirror工具，或在命令栏输入mirror命令，左键点击原件，原件即可放在bottom layer，蓝色为底层；
2、连线 ：点击route工具，在airwire引导下连线，想重新连接时，点击ripup工具删除之前的连线，再重新连接；
3、过孔 ：这是大家比较关心的几个要点之一，一开始也没弄明白。在连线的时候，如果你改变所在层，eagle会自动在你改变点上添加via；
a，在线上方过孔不会自动的将 络连接上，你可以改变过孔的名称，在命令栏输入name，然后点击过孔，比如改名为：GND，改好后会会有airwire将其连接到GND 络；
4、版图尺寸 ：layer 20 dimension 为我们知道的尺寸，在这一层画出的形状将是我们板子最后做出来的形状；
5、覆铜 ：点击polygon图标，在版图上绘制覆铜轮廓，点击ratsnest工具，即可看到覆铜效果。右键选择弹出菜单中的property选择，或者点击information工具，可以修改有关覆铜板的参数，如间距、死铜处理、 格还是solid等等。
6、库文件制作:
7、画板及布线过程:
画板layout首先走信 线，将电源及地隐藏。
信 线走线不走直角。
布线能走短线不走远。
可以边走线边布局。
一般 格设置成20mil。线宽12mil，密集时可以走10mil（一般厂家都能做到6mil）电源线尽量走宽，24mil，32mil都行，实在不行就走16mil。
最后覆铜时一定要检查各覆铜面有没有连成一个GND，没有连成一片时务必过孔，而且多打几个过孔。
关于晶振的两条信 线一定要尽量短，粗细要一直，中间尽量不要过孔，晶振下面尽量少走线。条件允许一定要让晶振外壳接地。
过孔直接选择20mil最好，最小12mil，太小怕厂家做不好。
滤波电容一定要离芯片近点，以免影响芯片起振。
八.拼板
拼版是大家在做小型PCB的时候为了减少成本而投机的方法，其实在厂家也是将大家的板子拼在一起制作的。拼版后只需要要交一次的开办费，节约不少。在protel中拼版的方法很多，特殊粘贴就好了。
eagle相对资料少，而且官方的文档也没有说明。我也摸索了好久，最后在eagle官方支持新闻组里面找到了相关的提问，按照介绍的方法尝试了一下，还真的可以。
方法很简单，
1，新建一个board文件，比如panel.brd，这是你最后送交厂家的拼版。
2，打开你要拼版的brd文件，比如1.brd，使所有层可见，即：display，选择all
3，group命令，选择整个板子内容；cut命令，右键，cut group。这样整个板子的内容都被拷贝到缓存中。
4，打开panel.brd，选择粘贴，点击左键将粘贴放在适当位置即可。
5，同理打开另一个需要拼的板子，粘贴到panel.brd。
在这个过程中可能跳出对话框，大概意思是说免费版本不支持此操作。那是因为免费版本有大小限制，得有固定的高宽度。不能超越。所以使用light edition的时候需要注意这点，有方法是新建个空的原理图，然后从原理图导出brd文件，这样的brd文件有一个框，就是免费版本限定的范围，你可以在这个范围内做任何事。
我做的一个，效果如下：
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