软件工程研究领域最顶级的两个期刊

       目前，Sunny有很大一部分时间和精力放在对软件工程领域的研究上，

[1] IEEE Transactions on Software Engineering (IEEE T SOFTWARE ENG, 简称TSE)

中文名：IEEE软件工程汇刊

出版 ：IEEE，1975年创刊

期刊 址：http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jspunumber=32

                   http://www.computer.org/portal/web/tse/home

影响因子(Impact Factor)：2.588 (2013)；JCR分区：1区

       TSE是公认的软件工程领域最权威的国际学术期刊，从2013年起，TSE恢复月刊，每年一卷，12期（2008年-2012年为双月刊，每年6期，2008年之前为月刊），每期6-10篇论文，一年约80-100篇论文。

       TSE既有一些软件工程的理论性研究论文，也有一些经验性研究论文，这些研究对于软件系统的构造、分析和管理具有一定的意义，其范围覆盖整个软件工程研究领域。

       TSE论文的具体主题涵盖如下领域：

       (1) 软件开发和维护方法和模型，例如：软件需求、设计和实现相关技术和原理，包括形式化和过程模型等；

       (2) 评价方法，例如：软件测试和验证，软件可靠性模型，测试和调试流程，软件差错控制中的冗余设计，软件度量，评估不同领域的软件产品和过程等；

       (3) 软件项目管理，例如：生产率系数，成本模型，项目进度控制和组织架构，相关标准制定等；

       (4) 工具和环境，例如：特定工具的介绍，集成开发环境，包括软件架构、数据库以及并行和分布式处理等相关主题；

       (5) 与系统相关的主题，例如软件和硬件的权衡等；

       (6) 高水平的调查工作以及综述，例如与一个特定研究领域的历史发展情况相关的全面性综述。

       通常，TSE从投稿到见刊周期为两年左右（投稿到录用差不多需要1年-1年半的时间），大部分文章长度在10-20页之间（双栏排版），也有极少数文章的长度少于10页，论文要求有较强的创新性，发表难度较大。

[2] ACM Transactions on Software Engineering Methodology (ACM T SOFTW ENG METH, 简称TOSEM)

中文名：美国计算机学会软件工程和方法论汇刊

出版 ：ACM (Association for Computing Machinery)

期刊 址：http://tosem.acm.org/

影响因子(Impact Factor)：1.548 (2013)；JCR分区：2区

       TOSEM是软件工程领域最负盛名的学术期刊之一，基本上每年1卷，每卷4期，4期发行时间分别为一月、四月、七月和十月，TOSEM有点季刊的味道。

       TOSEM的征稿范围包含软件工程所有研究领域，包括在整个软件生命周期中与产品和过程细化、评估和演化相关的模型、语言、方法、机制和工具，涵盖从需求规格定义到软件维护全过程，TOSEM也包含软件形式化和一些实验性（经验性）的研究工作。

       TOSEM具体主题包括：

       (1) 需求工程：需求获取、建模、规格说明、分析和原型设计等；

       (2) 设计工程：软件架构，设计规格说明与细化，设计方法、策略和风格，设计方案的文档化等；

       (3) 软件测试、分析和验证：包括用于评估软件是否满足功能和非功能需求的算法、技术和过程；

       (4) 配置管理：版本控制和系统演化；

       (5) 软件维护和再工程；

       (6) 软件重用：构件重用技术，例如可重用构件的说明、设计和实现；

       (7) 软件过程工程：过程建模、分析、定制、实施和演化等；

       (8) 软件工程环境：组织结构、工具集成以及互操作性，对象管理工具、特定语言下的工具、智能工具、专用工具等，软件可视化等；

       (9) 软件测量、度量和评估方法及经验研究（实证研究）；

       (10) 人机交互；

       (11) 协作软件工程;

       (12) 与分布式系统、实时系统、安全关键系统、安全系统、多媒体系统和移动计算等相关的特定软件工程技术；

       (13) 与编程语言、人工智能和数据库相关的技术；

       (14) 特定领域的软件工程技术；

       等等。

       TOSEM的影响因子看起来不高，但是它在ACM Transactions系列中已经算比较高的了，它每一年发表的论文很少。TOSEM每期3-6篇文章（2013年TOSEM文章总数有大幅增加，达到30篇，2010-2011(Volume 20)以及之前的好几卷论文总数都只有10几篇，最少的一卷是12篇，每期3篇论文，有好几年都只有12篇文章）。因为TOSEM每年论文数量很少，其录用率肯定很低，

       TOSEM的录用周期比TSE还长，平均见刊周期都在2年以上（从投稿到见刊，2013年速度稍有加快），录用周期在1年以上（很少有文章能够在投稿一年内录用），有极少数文章的见刊周期甚至超过了4年，

       TSE和TOSEM代表了当前软件工程领域国际最高研究水平，在这两个期刊上发文章非常难，其中很多论文都是软件工程领域的经典之作，具有极高的学术价值和实用价值。如果从事软件工程研究，TSE和TOSEM是非常重要的参考资料，会给软件工程专业的研究生（尤其是从事软件理论研究）选题和论文开展带来很大的帮助。对于企业一线开发人员，有一些文章也具有很强的实用价值，读一读，不仅可以扩大知识面，了解当前软件工程最前沿的研究成果，还可以试着在实际开发中应用一些新的知识和技术。因为都是英文论文，所以……