距离世界顶尖，中国「芯」还差多远该如何发展/p>
数字化3.0的浪潮下，该如何突破三大定律的瓶颈/p>
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这些大家所关心和讨论的问题，观点很多，看法不一。那么，为什么不来听听业界大佬的看法呢/p>
而今年的中国计算机大会CNCC，讨论的焦点，正是「软硬件的发展」！
10月22日上午，由CCF主办的计算领域年度盛会CNCC在京隆重开幕。今年是CNCC举办的第17个年头，大会的主题为《信息技术助力 会治理》。
其中，在“现状与思考”中，刘明院士从材料、制造设备、制造技术、工具依赖性、资本投入等几个方面介绍了我国集成电路领域的情况，及其较之于欧美的差距，最后还给出了自己的看法。
在材料上，目前半导体主要材料，从硅片到掩模板、光刻胶等领域基本由日本厂商占领，国产自给率不足，高端依赖进口；其他的，比如电子特气、抛光液都主要由美国厂商垄断，前者对外依赖度达80%，后者国产化率不足10%。
而在“制造技术”中，SMIC落后TSMC大概2-3代，且体量小，份额仅为TSMC的1/10。
另外，在“工具依赖性”方面，EDA工具是我国集成电路设计领域的最大短板之一，美国前三公司垄断全球64%以上的市场；此外，国内芯片技术企业对IP核储备欠缺。
最后在“资本投入”中，中国IC设备采购额大概占全球10%-12%，先进设备购买缺乏，并且投资转换率低（06年后大陆12寸晶圆代工只有粤芯进入量产）。
对于目前面临的挑战以及如何发展，刘明院士给出了自己的看法：
新技术不断涌现是该领域的最大特点。材料、设备、工艺、软件等的整体提升才能使得行业能够整体提升，这是一个庞大的系统工程。
这个行业融合了多学科的交叉，需要综合的知识背景，交叉的技术技能以及融合创新的素质。
个人觉得，美国IC产业的强大，源自于其对STEAM基础学科的高度重视，所以大学教育应该以通识教育为主，培养学生独立思考的能力。
张亚勤：产业深度学习的黄金时代刚刚开始
张亚勤教授紧随在刘明院士之后，带来了智能技术趋势的演讲。其从宏观看待了目前的产业和技术两块。
黄铠教授提出了一个自身直观的感受，他认为：
这几年，大家「整合」的工作做得太少。
很多人在某个特定领域做得很深，但要如何跟别人的领域融合/p>
例如，5G的发展非常迅猛，但它并不只是比4G、3G快这么简单，其背后便是一个软硬件的融合问题：
将5G和云计算、智能物联 和边缘计算结合起来。
黄铠以自己团队（人工智能与机器人研究院，AIRS）打造的云端结合系统为例，对此问题做了讲解。
首先是5G方面，黄铠从三个维度进行了介绍。
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天线数量：在1G的时候用的天线数量很少，到后来变成8根天线，到了MIMO技术被应用以后，在一个5G应用系统中，最少是64根天线，所以这个接收的信 、数据就很多了。
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空间：3G的延时是100毫秒；到4G的时候，降到70毫秒；到5G，我们希望降到1毫秒。
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频率：最早是300MHz，再往下是3Hz，进展越来越大。
其次是云方面，这个系统把4个云合成在一起，包括计算云、大数据应用云，AI云与使用5G专 的边缘云。
我们使用浪潮的服务器，英特尔的CPU，速度都很快。底层是很多移动应用、摄像头等等。
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这个系统将云计算、5G、IoT、边缘计算结合在一起。
姜涛：人均算力水平和经济水平高度正相关
接下来，华为计算产品线副总裁姜涛针对计算领域，做了题为《共赢多样性计算新时代》的演讲。
滴滴的「智慧交通」。
而最亮眼的，莫过于展厅众多的「书摊」，清华大学出版 、Springer等纷纷「出席」。
嗯，这满满的书香，也让大会学术气息更加浓郁了。
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当然，首日的精彩内容只是CNCC 2020的「冰山一角」。
在接下来的议程中，还有中国科学院院士、清华人工智能研究院院长张钹，ACM图灵奖得主、斯坦福大学前校长、Alphabet董事长John Hennessy，北京大学教授黄铁军，依图科技CTO颜水成，京东集团副总裁郑宇等国内外众多产学界大佬的深度参与。
感兴趣的读者，要跟紧CNCC2020接下来的进程喽~
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