阿里云栖大会，中国基础软件，正在弯道超车

众所周知，中国的很多科技技术，都已处于世界领先水平。

但处于第一梯队的半导体行业，却屡屡传来被“卡脖子”的消息。

不过，也并非没有好消息，继华为传出“已解决射频芯片问题”的喜讯之后，科学家们在国产芯片上，再次攻克了“超越摩尔定律”的新技术。

SiP封装技术

这项“黑科技”，被称之为SiP。

或许很多人，都不知道SiP为何物吧？且听我娓娓道来。

SiP(Sytem in Package)又称为系统级封装，是一种封装的概念。

简单来说，就是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能，配置在整合型基板内，而芯片则以2D，3D的形式接合到整合型基板的封装方式。

SiP封装模拟图

这种SiP技术，不仅可以用来组装多个芯片，还能用来作为一个专门的处理器，快闪存储器，DRAM，并与被动元件结合天线、连接器、电容和电阻等，全部安装在同一基板内。

也就意味着，一个完整的功能单位，只需要添加少量的外部元件，就能建立起多芯片封装，使其正常工作。

SoC与SiP

一般情况下，SoC只整合AP类的逻辑系统，而SiP整合AP+mobileDDR，这也就意味着，对集成度的要求更高。

芯片技术的发展追求，也因此发生了变化：从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律)，转向更加务实满足市场的需求(超越摩尔定律)。

也就是说，SIP封装技术，将会成为引领超越摩尔定律时代的新科技。

手机用户既希望手机性能持续提升，功能持续增加，又希望手机轻量便于携带。

而SiP系统级整合，在手机的高性能需求与轻薄化方面，发挥着无可比拟的优势。

也就是说，在5G时代下，SiP技术也将成为手机标配。

事实正是如此，全球手机行业巨头，都在纷纷入局SiP。

华为Mate 40 Pro

华为、小米、VIVO、OPPO、三星相继发布了5G手机，5G手机销量超出预期，毫米波5G手机将增加对SiP的需求；继Applewatch后，苹果新增降噪功能，也采用了SiP技术。

虽然我国已经在SiP技术上有所突破，但和其他国家相比，还是存在一定差距的，就拿毫米波5G手机来说，目前，全球仅有三星一家支持。

如何在SiP技术竞争上处于不败之地，是一个值得思考的问题。

比如扩大对SiP技术的应用规模，也是一个不错的选择。

但扩大SiP的应用规模，就意味着投入成本的加大，以及各种不可控因素的增加。

不过，解决这些问题，我们或许可以把目光放在云上面。

云计算，开启了供需高效精准匹配的新时代，在需求端与供应端之间，形成端到端的全链路，实现全局优化，完全打通。

智能手机云计算

近年来，数字原生企业也越来越多，基于云计算之下，国产云原生企业，也跑出了很多黑马，与金山WPS同源的乐图云表，便是其中一个。

正如其名，云表是一款基于云的PaaS企业应用开发平台。

使用者，可以用它来开发出各种个性化的业务应用，包括WMS，CRM，OA，BI，ERP，MES，供应链管理，项目管理，预决算管理等。

恒逸石化用云表生成的BI可视化大屏

通过它开发出来的业务应用，可以帮助企业在资源配置效率不对等的情况下，更好地作出决策，从而达到权限管控，降本增效，需求全程可追溯等目的。

而它又具备了极强的操作性，即使你没有任何IT基础，也能在类似excel的界面上，拖拉拽开发管理软件。

另外，云表还可以处理复杂的业务功能，比如说复杂的数据运算，权限控制，工作流，多人协同，一物一码，小程序， 站，条形码生成，扫码出入库，PDA，群发信息，闹钟提醒，与用友金蝶、企业微信，钉钉等第三方软硬件进行对接，与地磅、电子秤等工业互联 设备进行对集成，生成移动端APP……

试想一下，SiP具备系统整合能力，而云表具备系统功能增删查改能力。

如果两者结合，会碰撞出什么火花呢？

是的，它们的结合，将会从0开始，打造出财务、生产管理、智能仓储等一体化、全方位的IT体系，并能更好更快地实现5G手机的量产，SiP技术在半导体行业大规模的投入应用。

随着科技的发展，全球电子产品逐渐走上低功效设计和多功能整合的道路，这也就使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术备受关注。

加之数字化云原生的兴起，与SiP技术的结合，将会让芯片封装后体积最小化，性能最大化，而基于云计算的应用平台，其“量体裁衣，开箱即用”的特性，也使得SiP技术，成为半导体行业最重要的技术之一。

方向已经有了，且看下一个十年。