寒武纪发布上市后首份半年

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8月27日晚间，国际创新协同区企业寒武纪(全称“中科寒武纪科技股份有限公司”代码“688256”)发布上市后的首份半年 。 告显示， 告期内，公司实现营业收入8,720.34万元，研发投入27,739.22万元，同比增长109.06%，占营业收入的比例为318.10%。

通过财 显示的数据，能够看出寒武纪“云边端一体，软硬协同”的战略已经初见成效，寒武纪的边缘端以及基础软件业务逐步发力，与云端等主流业务协同稳定寒武纪的总营收。

01

逐步优化收入结构

边缘端及基础软件业务开始发力

回顾寒武纪的发展后不难发现，寒武纪要的从来就不是一个点，而是一个面。寒武纪最初布局终端IP场景，连续迭代推出让其声名鹊起的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片，而后迅速布局云端智能芯片及加速卡系列产品思元100和思元270，又于2019年推出基于思元220芯片的边缘智能加速卡。由此实现了终端、云端、边缘端一体的产品线覆盖，同时利用平台级基础系统软件Cambricon Neuware，连接三端产品，由点及面，实现其“云边端一体、端云融合”的发展战略。

众所周知，在集成电路行业，一点突破尚需时间和巨资，寒武纪的宏观战略当然不可能一蹴而就。但就在外界质疑其“依赖华为终端芯片业务”热度未退之时，寒武纪已经在财 中展现了收入结构的明显变化。2017-2018年，寒武纪99%的收入来自与华为合作的终端智能处理器IP授权业务，2019年新增云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统业务收入，业务走向多元化。到了2020年上半年，前期的布局更是逐渐“开花结果”， 告显示，2020年上半年，边缘智能芯片及加速卡收入为997.51万元，主要系2020年公司边缘智能芯片及加速卡产品实现规模化销售；基础系统软件收入为1,000.80万元，同时，智能计算集群系统收入为12.79万元，其他业务收入10.76万元。

其中特别值得关注的是，2019年11月刚刚推出的边缘端产品思元220在2020年上半年得以规模化应用，营收实现0的突破，贡献了997.51万元的收入，而基础系统软件部分也完成了0到1000万的营收增长。

边缘端、云端、软件加上智能计算集群系统，寒武纪在本次半年 中展现了更多元化的收入结构，也让寒武纪进一步摆脱了单一客户依赖及大客户流失的风险。同时，“云边端一体、端云融合”的发展战略的持续推进，寒武纪下一步的生态型发展也更为清晰。

研 显示，2020年仅智能手机、AR/ VR、无人机等在内的消费电子市场AI智能芯片需求量预计就达到26.11亿美元，而智能驾驶有望带来更广阔的市场需求。IDC预测，云端推理和训练对应的智能芯片市场，预计将从2017年的26亿美元增长到2022年的136亿美元，年均复合增长率39.22%。ABI Research预计，边缘智能芯片市场规模将从2019年的26亿美元增长到2024年的76亿美元，年均复合增长率23.93%。对应寒武纪云边端的业务线，其市场潜力值得关注。

“云边端一体的作用就是让开发者省力省心，让我们自己也省力省心。云边端一体意味着，部署在不同场景的芯片在硬件层具有统一的指令集和架构，在软件层具备统一的应用开发环境。这能减少公司和开发者研发不同种类芯片时的成本，是我们生态战略的重要组成部分。”陈天石介绍寒武纪的业务架构时曾表示。

02

坚持自主产品研发

研发投入远超科创板平均值

寒武纪强势的产品及生态布局，亦是其持续性投入研发的成果，能否确保持续且规模化的研发投入，是一个芯片公司维持竞争力的基础。在本次财 中披露， 告期内，寒武纪研发投入27,739.22万元，同比增长109.06%，占营业收入的比例为318.10%。

这个数字有多“惊人”，不妨做个对比：据东方财富Choice数据统计，截至8月17日，45家科创板公司发布的半年 合计研发费用为24.14亿元，同比增长15.5%，研发费用占营业收入比例为12.81%。如此来看，寒武纪“研发投入同比增长”以及“研发投入占总营收比”分别为其他科创板企业的7倍和24.8倍，远远超过了科创板的平均值。

对于研发投入的持续“大手笔”，寒武纪表示：（因为）公司坚持自主产品和平台的创新研发，不断迭代升级“云边端”三条产品线，重视芯片产品的系列化、体系化。为用户提供从训练到推理、从云端到边缘到终端的全方位覆盖芯片产品，为用户和公司创造更多价值。

研发投入换取的“效率”也成为决定胜负的关键。成立四年，寒武纪每年都会推出和迭代新产品，相较于其他国外芯片设计公司与A股上市芯片设计公司以平均约每1-3年的迭代周期，寒武纪的研发能力表现突出。

这同时也表现在专利数上。据财 数据显示， 告期内，公司新增申请的专利为204项，新增已获授权的专利为110项；截至2020年6月30日，公司累计申请的专利为1929项，累计已获授权的专利为151项。此外，公司拥有软件著作权56项；集成电路布图设计3项。

另外，高素质研发人才也是寒武纪持续进行技术创新、并保持市场竞争优势的重要因素。财 显示，截至2020 年6月30日，寒武纪员工中有74.98%为研发人员，研发人员中有76.07%拥有硕士及以上学位。

寒武纪在临港新片区成立了上海寒武纪信息科技有限公司，多年来公司发展迅速。陈天石认为，临港在政策扶持与产业集聚效应的双重支持下，聚集了一大批优秀的人工智能企业，寒武纪的芯片不出临港，便能找到很好的用户。未来临港人工智能产业会聚集越来越多、大大小小的公司，成为人工智能产业与运用场景落地集聚的地方。

在2020世界人工智能大会上，寒武纪高端智能芯片研发与敏捷设计平台建设项目落地临港，进一步推动寒武纪创新能力提升，全面夯实寒武纪生态建设的技术和产品基础。

8月21日，集成电路行业领军企业CEO临港峰会在滴水湖畔举行，寒武纪CEO陈天石也从寒武纪自身产品应用入手，与在场嘉宾分享了人工智能芯片在金融、医疗、工业质检等多个方面的实际场景应用。

新业务从产品化到商业化的进展，不仅使得寒武纪降低了产品业务单一以及大客户依赖的风险，同时云边端以及软件等多元化的营收结构让寒武纪可以拥有更多的客户群和业务灵活度，并在未来的市场竞争中提升自身优势。

国际创新协同区，位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区内，由上海临港科技创新城经济发展有限公司负责开发。

国际创新协同区由科技创新城 区、顶尖科学家 区、科创总部湾和未来城等区域组成，科技创新城 区占地面积3.2平方公里，已集聚六大功能平台和六大核心产业，致力于打造国际创新策源地和产业孵化地；顶尖科学家 区占地面积2.5平方公里，以全球顶尖科学家为核心，聚集科技界、学术界、产业界的科技创新合作机构，促进基础科学研发与创新成果产业化、市场化、国际化；科创总部湾占地面积1.1平方公里，致力于打造科创总部、头部企业聚集之地；未来城占地面积1平方公里，致力于为陆、海、空无人系统的发展提供广阔空间。

上海临港科技创新城经济发展有限公司是上海临港经济发展（集团）有限公司的控股子公司，是临港集团落实“将临港建设成为具有全球影响力的科技创新中心的主体承载区”战略、推动临港打造“国际智能制造中心”的核心载体。