华中科大团队研发国内首款OPC软件强势助力芯片制造

据刘世元介绍，光刻是芯片制造中最为关键的一种工艺，通过光刻成像系统，将设计好的图形转移到硅片上。随着芯片尺寸不断缩小，硅片上的曝光图形会产生畸变。在90nm甚至180nm以下芯片的光刻制造前，都必须采用一类名为OPC（光学临近校正）的算法软件进行优化。没有OPC，所有IC制造厂商将失去将芯片设计转化为芯片产品的能力。目前，全球OPC工具软件市场完全由Synopsys、Mentor、ASML—Brion等3家美国公司占领。

“从基础研究到产业化应用，我们团队整整走了十年。十年磨一剑，就是要解决芯片从设计到制造的卡脖子问题。下一步，我们将加快产品推广步伐，加快进入国内外芯片制造厂商市场，力争成为全球芯片产业链中重要的一环。”刘世元说。

据悉，刘世元是华中科技大学集成电路测量装备研究中心主任，同时也是光谷实验室集成电路测量检测技术创新中心主任。他早年师从华中理工大学前校长、著名机械学家杨叔子院士，于1998年获工学博士学位。