筑高墙御敌！中芯国际回应万亿补贴计划-icspec

据路透 道，三位消息人士透露，中国正在为国内的半导体行业制定超过1万亿元人民币（1430亿美元）的支持计划。这是中国朝着芯片自给自足迈出的重要一步，中国以此来对抗美国对华技术限制与打压。

据悉，中国政府计划在五年内推出其最大的财政激励计划，主要是补贴和税收抵免。大部分财政援助将用于补贴中国的半导体制造厂或晶圆厂购买半导体设备，以支持国内的半导体生产和研发。

三位消息人士称，半导体公司购置半导体设备时可获得20%的成本补贴。其中两名不愿透露姓名的消息人士表示，该计划最早可能在明年第一季度实施。

彭博 称知情人士透露，日本和荷兰已原则上同意加入美国的行列，加强对向中国出口先进芯片制造设备的限制。据 道，新的限制措施可能会在未来几周内宣布，美政府曾表示，这些措施旨在阻止中国军事获得先进的半导体。

该消息随后引发了国内半导体业界的广泛关注。不过，对于半导体万亿补贴传闻，中芯国际投资者关系部门相关人士回应称，现在媒体都在传，但是公司没有收到具体的文件通知，我们一直有国家补贴的。

芯源微投资者关系部门相关人士称，一直是传闻，我们没有接到相关信息，不太确定这个消息的真伪。

近年来，我国先后发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《“十四五”数字经济发展规划》等文件，从产业规划、财税支持等多个方面为集成电路产业发展提供了大量政策支持。

虽然我国也陆续涌现出许多国内芯片设备制造企业，但大多数在生产先进芯片的能力方面仍落后于竞争对手。

比如北方华创的刻蚀和热工艺设备，技术相对成熟，但只能生产28纳米及以上的芯片。

上海微电子设备集团有限公司是我国唯一的光刻公司，可以生产90纳米的芯片，但荷兰的ASML，已经可以生产低至3纳米的芯片。

另外值得注意的是，由于此前专门为了扶持国内半导体产业而成立的两期4000亿规模的国家集成电路产业投资基金的多位高管陆续落马，因此有 友认为此次补贴一定要引以为戒，严防腐败分子勾结不法奸商。