近期，广州中望龙腾软件股份有限公司（以下简称“中望软件”）与临在科技（上海）有限公司（以下简称“临在科技”）达成合作，将帮助制造企业提升机电协同设计效率。
中望3D在电子产品的设计工作流中，承担电子零件库的建模设计部分。借助中望3D强大的混合建模能力和丰富全面的建模功能，工程师可以轻松地完成复杂精细的实体设计，快速完成目标电子零件的建模设计。
“中望3D的参数化建模功能帮助我们快速创建了电子零件库，目前，核心的电子零件库中已有超过200万个编 的电子零件，为临在科技自研的‘eMCAX-3D’机电协同解决方案打下良好的基础。”
临在科技总经理朱忠良介绍说：“工程师还可将设计完成的产品导出STEP图纸，带入到临在的软件工作环境中继续下一步工作。”
使用中望3D设计的USB零件
使用中望3D设计的链接器零件
使用中望3D设计的SOP零件
临在科技主要为用户提供数字化三维建模、仿真等软件解决方案，在电子产品及芯片的设计与审查、多种虚拟仿真(干涉、应力、热仿真等)、实模仿真验证、PCB的真材实料3D打印等领域有丰富的应用和成功经验。旗下自研的“eMCAX-3D”机电协同解决方案，不仅可以实现精准建模及大体量装配（将EDA数据三维可视化，高效生成三维电路模型)，并且能够及时检测产品的设计冲突，快速修正设计细节，为机械工程师与电子工程师建立起有效的沟通桥梁，大幅提升项目团队的设计协同效率。
三维芯片集成电路模型：BGA
由临在“eMCAX-3D”生成的三维电脑主板模型
“中望3D是非常开放的三维设计平台，采用自主三维几何建模内核，这一点非常关键，确保了产品的安全可控，同时中望3D经过了国内大量企业用户的深度应用和检验，具有弹性的设计方式及高质量的图纸导出能力，这让我们对推广临在科技开发的‘eMCAX-3D’机电协同解决方案充满了信心。”
对于本次合作，临在科技总经理朱忠良给予了这样的评价：“临在科技与中望软件充分协作并发挥自身技术优势，为电子产品制造企业带来全国产解决方案，帮助用户提高产品的设计效率及可靠性，缩短产品开发周期，从而增强市场竞争力。”
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