评估板简介

创龙科技TL138F-EVM评估板是一款基于TI OMAP-L138（定点/浮点DSP C674x + ARM9） + 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6低功耗FPGA处理器设计的评估板，由核心板和评估底板组成。核心板内部OMAP-L138与Logos/Spartan-6通过uPP、EMIFA、I2C通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

评估板接口资源丰富，引出 口、EMIFA、SATA、USB、LCD、VGA、PMOD等接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

典型应用领域

软硬件参数

硬件框图

硬件参数

表 1 OMAP-L138端硬件参数

备注：B2B、电源、指示灯等部分硬件资源，OMAP-L138与FPGA共用。

表 2 FPGA端硬件参数

软件参数

表 3

开发资料

1. 提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
2. 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；
3. 提供丰富的入门教程、开发案例，含OMAP-L138与FPGA通信案例；
4. 提供详细的DSP + ARM双核通信教程，完美解决双核开发瓶颈。

开发案例主要包括：

电气特性

工作环境

表 4

功耗测试

表 5

备注：功耗测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。

状态1：评估板不接入外接模块，系统启动后，ARM端不运行程序，DSP端运行LED测试程序，FPGA端运行LED测试程序。

状态2：评估板不接入外接模块，系统启动后，ARM端运行DDR压力读写测试程序，ARM9核心的资源使用率约为100%，DSP端加载运行FFT算法程序，C674x核心的资源使用率约为100%。FPGA端运行EMIFA测试程序，电源估算功率为0.022W。

机械尺寸

表 6

产品型

表 7

型 参数解释