七、ADD 菜单：
1、 Flash 用当前D码在当前层在指定位置添加PAD（D码必须是已存在的）。
2、 Line用当前D码在当前层指定位置添加线，可配合角度、相对坐标位置来加。
3、 Polygon 增加多边形填充。常用有Raster(光栅填充)和Vector（线填充）两种方式。可设定填 充内容到边框线的距离，注意填充边框必须是封闭的。 ?
注：不选Fill to board 否则即使设置到边框线距离也没有用。 ?
Vector 可用于填充成 格，电镀边，阻流边，导流点，板边加强铜箔块。
选AREA FILL ,VECTOR,
a、SOLID，用指定D码线填实
b、HATCH，填 格线。具体操作：设置Outline Dcode（所填数据的边缘线，必须要>=内部填充线粗 ，否则边缘会有突起）
Ploygongclearance（内部填充部分到封闭区域框线的边缘距离）
设置好填充线宽、Step、角度、保存设置为*.PAT，OK，鼠标左键在填充框内点击一次 就完成了。 ? LINE1,2,3 格线粗和角度（如第三种线不需要可设为0）。
c、DCODE，常用于填充内层板外导流点（只能是ROUND）OFFSET是错位，两排点大小可不同，Y-STEP 是Y方向相邻点中心距。 ?
HATCH和DCODE方式，需先设置好填充方式，保存为*.PAT(填充模式)，点选 所填封闭区内任意位置 进行填充。填完数据是一个BLOCK。用Edit,EXPLODE,Vector polygon 打散后可查看填充线和边缘线 等都是按设置完成的。
4、 Polygon void 在原来的Raster Polygon自动填充里切掉一部分。
5、 Text 添加字符。首先要在Setting，Text里设置好字体、方向、大小，对齐方式等，然后在D码 列表中设置好合适的D码，在层列表中设置加在哪一层，然后Add，Text，输入字符内容，左键确定 。不支持汉字。
6、 Rectangle 增加方框
7、 Circle 增加圆
8、 Arc 增加弧
9、 padstack 是由一个孔及其连接的各层焊盘所组成的一个电性组合生成 络后就有了，可以用 query， padstack 来查看原有gerber 的padstack，然后再指定位置添加此padstack。
八、Utilities菜单：
1、 Draw to custom 生成宏D码PAD ?
注：用此方法修改的器件框一定要将其打散，以防下此打开资料时D 码会旋转。
2、 Draw to flash 用Interactive转换为PAD，一般误差为0，允许旋转90度的同种也一起转换；如 果怕转换后方向错误，不允许旋转器件一起转换。
Define by size and shape of dcode
直接转换为相应数值的圆/方/椭圆形PAD，形状要选正确！
Define by selecting dcode
配合Pick from list 可直接转换到制定的已存在的Dcode形状大小。
Define by creating a custom aperture
创建一个宏D码 ?
也可用于将同类型线构成的盘转成PAD的形式。
3、 Polygon conversion 大面积铜填充方式转换
1)、Draw to raster poly 线填充方式转换成自动填充的方式。
2)、Raster poly to vector poly 将自动填充方式转换成线填充的方式。
4、 Netlist Extract 生成 络 ?
在做此操作前，须完成对钻孔层的CHECK DRILL和优化（检测重孔、偏心孔、 孔距近的，删除重孔和 偏心孔，对孔距近的向接单者反馈是否允许移动再操作）。
整层对齐,线路上钻孔盘转为PAD形式，做Snap Drill to Pad 微调孔与PAD对齐，定义好各层(GBR和 DRL、外形层)的属性后,全选生成 络。偏心的孔是无法生成 络的！ 只有正确生成 络，才能得 出正确的DRC 告！
5、 Clear silkscreen 切割字符层。告知字符层、阻焊层，在Clearace里输入字符不上盘的距离（单 边距离），会在新层上生成新的字符层。Min. stub length如输入0.2mm，那么如果被切后不足0.2mm ，就不切了。
6、 Data optimization 数据优化
1)、Remove isolated pads 删除孤立盘，但注意不要造成断线、开路。预先要备份一层以便核对效 果！
2）、Remove redundant pads 删除重叠的盘，按F可看到大盘套小盘。
7、 Teardrop 在保证线到线，线到盘，盘到盘间隔的情况下，增加泪滴以增加线和盘的接触面积， 降低因开路造成的 废。 ?
从PAD 引出的那条线还需够长，且是从PAD中心引出的才能加得上去。
8、 Over size 选中范围内的所有数据统一 加大/减小盘和线的大小，会重新生成新的D码，不会改变 图形的位置。 尺寸是直径加大或缩小的值，还可按百分比变化，如加大 25%，应输入125。
1） Setup：设置排版尺寸最大限制/开料尺寸，OK
2） Creat：
可设置Panel size，必须大于拼版后尺寸。
用Border Spacing设置拼板后四周到Panel size的留边，如忽略此 项，请在Comput栏中此项后点击 一次。
Image Rotation 按逆时针旋转后拼板 Spacing：可设置拼板间隔，
Between是按外形的最外边到最外边（或以小块数据的最大尺寸为拼板依据）
Offset 是以拼板之间的中心距为拼板依据
Number of X Copies：X方向拼板后个数
Number of Y Copies：Y方向拼板后个数 设置好按Creat，就完成了。
3)Venting：可对拼板之间，拼板和Panel size尺寸之间进行覆铜。
设置好单位，
Offset from panel edge 从Panel 框向内多少开始填
ffset from Images 向内填到里面图形外单边多少
Offset from Symbols 让开废边上定位点，光学点。。。多少填 在PATTERN 里设置填充方式 Solid Pattern用光栅形式实心填
Dot Pattern 用圆点或方点填（圆点可用来填内层废边上的导流点，方点可用来填外层线路废边， 作为加强铜箔）
Hatch Pattern 填成 格线 （内外层线路都可以用，内层疏，外层密） ?
必须在Panel editor界面输出排版后数据，File，Export Panel，输出排 版后的Gerber（单层/复 合层）、DRL、DXF、MILL等。如果在主菜单界面下输出，只能输出单块数据。 ?
一个型 排版器只能使用一次，不能做到对单块进行虚拟排版成一连片，再 将其虚拟排版成大拼版 工作片。也可输入开料尺寸，限制拼板后尺寸到开料尺寸的留边（包括定位、角线等）， 自动排版 ，看哪种角度放置拼板个数较多。
10、Convert composite 将复合层逐一在新层上合为一层。例如文字用阻焊切割，用此命令将复合层 变为一层，且都是Surface。
11、Composite to layer 复合层在新层上合为一层。 10和11功能差不多。但是同样是将文字用阻焊 切割后的复合层变为一层时，只有被切割到的地方变为Surface。
经过转换后需要重新定义好各层的属性，作DRC时很有用的。
九、Analysis 菜单：对于与电性能的相关检测，需要先要所有层对齐，将线构成的盘转化成Flash盘 ，生成 络再进行这一菜单的操作。
1、 Acid traps 找出同一 络距离太小或角度小于要求值如钝角的铜线并优化。 用于填掉小于设定 值的细缝！需要配合角度的设定来完成。角度为0~90之间，角度越大，修正的尖角就越多，而水平 的细缝，只要在设定的值范围内就可以补掉的。
2、 Copper silvers找出不同 络间间隔小于指定值的线路,高亮指出不优化。 ?
ACID TRAP 它是查板子上铜泊中有无小的未填充，可以自动修复（Ｆix Acid Traps） ?
COPPER SLIVERS 是查铜泊中的小狭条空洞，因为它们的面积可能比较大， 但是间距太小，Acid traps 无法查。
3、 Mask silvers 找出间隔小于指定值的阻焊细缝，并填掉。
4、 Find solder briges 找出阻焊之间间隔小于设定值的地方并高亮显示。 用于检查绿油桥。
5、 Find pin holes 找出小于设定值的空洞并填掉，是切线关系做底片有细缝。
6、 Plane checks 内层检测（internal是信 层，Neg plane是花盘层）检测出thermal盘开口大小 是否符合要求，以及由于相邻thermal盘、隔离盘位置大小的影响造成短路或断路等。
7、 Silk to solder spacing 找出丝印到阻焊的间隔小于设定值的地方。
8、 Solder mask to trace spacing 找出阻焊到线路间隔小于设定值的地方。
9、 DRC 设计规范检查 Layers to test 选择需要检测的线路 在Clearances一栏里逐一设定好要 检测的设计规则：线到线、线到盘、盘到盘、外形到线路、设计允许的最小线宽值、最小焊盘等。 点击Run键，选好检测数据范围，检测完打开List view，按Next逐一看到每处检查结果。 Annular Ring Pad-mask检测阻焊与线路环比是否达到规范要求。如设定为比线路单边大0.15mm，实际只有 0.1mm。
注：Drill-mask 检查阻焊与孔的环比是否达到规范要求。 Drill-pad 检查线路环宽是否达到规范 要求。
Special checks 还可检查孔化孔、非孔化孔到铜箔的距离是否达到规范要求。
10、Nets 络检测，针对当前图形与原生成的 络做开路检测，即两层不在同一 络的Plane（内层 ）不同时为Thermal状盘确保不短路。
11、Copper area 计算沉铜面积：0.0127mm,645 sq mm,选中compute with drill information，输 入板厚,计算结果为X： X=（线路图形面积+（孔壁表面积/2）-孔面表面积）， 用X+（板边缘表面 积）/2=X+（（板长+板宽）*2*板厚）/2 = X+（板长+板宽）*板厚 = 电镀面积Z。 ?
沉金就是算阻焊层面积，镀金就是算线路层面积。
12、Compare layers 层比较，用于文件自检。
13、Check mill 检测铣床数据。检测外形补偿与实际宽度或弧度是否有冲突。
14、Check drill 检测钻孔数据是否有重孔（会删除较小的孔）、叠孔、孔到孔的距离是否符合设计 规范。 ?
注：偏心孔要手动删除，孔距近的手动做修正。
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