上扬软件完成数亿元D轮融资

集微 消息，上扬软件（上海）有限公司（简称“上扬软件”）日前完成由上海半导体装备材料基金领投，青岛中科育成，水木梧桐创投，苏州安芯同盈跟投的数亿元D轮融资。

据了解，此次融资的用途有三方面，一是持续投入12英寸全自动晶圆厂量产线智能制造软件CIM/MES的研发；二是12寸半导体产线子系统、EES系统的研发及其它软件产品的研发升级，丰富上扬软件CIM软件产品线；三是引入高端行业人才，提升团队整体的研发能力。

据悉，上扬软件已拥有应用于4寸、5寸、6寸、8寸、12寸半导体产线的MES解决方案。在半导体、光伏、LED等领域，上扬软件已覆盖MES、SPC、EAP、RMS、APC、FDC、RCM等产品，能有效应用于半导体衬底、晶圆制造、封装测试等环节，和光伏领域光伏组件、电池、薄膜制造环节，以及LED的前道、后道制造环节。