软件定义芯片，TH系列芯片——思必驰算法的理想载体

7月12-14日，由中国计算机协会 CCF 主办、雷锋 和香港中文大学（深圳）承办的 CCF-GAIR 2019 全球人工智能与机器人峰会（以下简称CCF-GAIR2019）在深圳盛大开幕。在AI芯片专场中，深聪智能CTO朱澄宇出席现场，并详细介绍了携手思必驰打造的AI芯片TH1520的心路历程及产品亮点。

上海深聪半导体有限责任公司（以下简称“深聪智能”） 由思必驰携手中芯国际旗下的半导体专业投资公司中芯聚源共同注资成立，专注于智能语音算法及芯片设计的软硬件优化，横跨芯片设计、IP设计、系统集成和应用开发。

当前阶段：已经可以进行正式的产品对接测试。

图 深聪智能CTO朱澄宇

朱澄宇表示，异质集成与 AI类神经架构是半导体发展的下一阶段，端侧的运算与低功耗将是AI芯片的时代趋势，这也是深聪智能第一代AI芯片TH1520的两大亮点。

TH1520在处理远场以及复杂声场下的各项体验指标处于业界领先，支持离线识别，可全离线应用，而且功耗极低，待机状态功耗毫瓦级，全速工作功耗不大于百毫瓦，使得便携和移动场景成为可能，片内存储亦可大幅节省成本和总体功耗。同时，TH1520支持多应用接口和多种格式的参考音，提供算法+芯片的方案，无需再耗时耗工进行算法移植，可快速部署并将产品推向市场。

当前，TH1520已完成量产版芯片点亮验证，正在进行正式产品的对接测试。不久，将有多款搭载TH1520芯片的产品上市，拭目以待。

思必驰算法与芯片的完美结合将实现需求、市场、数据安全完成闭环。TH1520芯片作为思必驰语音算法的一大载体，将推进AI语音技术在更多低功耗智能终端产品中的应用，打通了全链路最后一公里。