广立微:持续投入软件研发,数据软件存百亿潜在空间——大牛证券
广立微2019 年至 2021 年,研发费用率维持 30%以上的高投入,剔除股份支 付费用后复合增长率为 60%,主要应用于 EDA 软件开发及 WAT 设备研 发。截至目前, EDA 软件包括测试结构设计,外围电路绕线设计及 IP 电路设计、物理拼接等多个方面。并自主研发的可寻址测试芯片及超高 密度测试芯片,提升设计密度及测试效率百倍以上。已经推出泛 EDA 软件的半导体数据分析产品 DataExp,在成品率数据分析方面,可将大量设计 DOE 信息与电性测试数据结合,通过数据建模快速找到缺陷多发的 IC 设计版图模式。从市场空间来看,假设我国大陆 2025 年约 300 条晶圆生产 线测算,国内测试芯片 EDA 市场规模约 40 亿元,半导体行业数据分析软 件长期存在约 40 亿元的市场空间。根据 PDF Solution 测算,全球半导体数据分析市场存在上百亿美元的市场空间。
广和通中期来看,新兴业务市场空间广阔——车载模组布局进展顺利 收购海外车载模组企业,深度布局车联 业务,打开未来发展空间。通过发行股份/支 付现金等方式收购锐凌无线,通 过外延并购锐凌无线深度布局车载业务,有望完善车联 全球化战略布局,与国内车联 业务形成良性互动:一方面,锐凌无线在车载无线通信模组领域拥有成熟的技术和完善产 品认证体系,拥有经验丰富并长期任职的研发团队,其车载无线通信模组安装量在全球位居 前列,通过并购可以全面整合研发团队及相关技术经验,与自身车载业务形成技术协同; 另一方面,锐凌无线与境外优质客户建立长期稳定的合作关系,拥有优质境外客户资源,而 于 2018 年成立广通远驰布局车载业务,主要客户为境内客户,通过收购,有助于快速切入境外市场并整合优质资源,强化整体竞争力,形成资源协同。完成收购后车载业务有望迎来发展黄金期。
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