全球大盖晶圆厂，产能过剩早晚来到？

联电的12A P6厂、2.75万片月产能，预计2023年第2季开始投产；力积电铜锣12吋厂总产能10万片／月，将于2023年分期投产。

2.5G、物联 、车用应用广不担心需求

半导体业从晶圆代工到封测业，客户端面对疫情等不确定变数，纷拉高库存量，加上远距商机续带动市场需求，整体供应链属卖方市场，涨价频仍；

业界不免担心，各家纷扩产，届时产能开出，恐变产能过剩strong>

力积电董事长黄崇仁表示，他不担心建厂完成后，市场供需就会改变，届时还是有需求，因5G、物联 与车用市场应用面广，尤其对55奈米及以下制程需求殷切。

3.台积电应相当程度把握客户成长动能才扩产

半导体业界指出，其实这波扩产以龙头厂台积电最大手笔，主要因台积电在晶圆代工市占率超过5成、拥有众多国际大厂客户，包括苹果、超微、辉达、高通、博通、赛灵思与联发科等等，应该对客户未来成长动能有相当的把握度，因此采取大幅扩产的规划。

联电、力积电为了降低风险，扩产市场需求的成熟制程则采取与客户签约预收订金，显示业界对扩产相当谨慎。

业界认为，英特尔、三星瞄准台积电，跨足晶圆代工，但台积电不与客户竞争，先进制程技术领先，国际大厂客户下单放心，英特尔、三星技术不如台积电，本身又跟客户竞争，欲抢台积电客户并不容易，高通今年从三星转回台积电就是一例。

因此未来是否会产能过剩，可能因厂商而异。

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