SuperMap 平台中三维模型烘焙的处理步骤及应用

#SuperMap 平台中三维模型烘焙的处理步骤及应用

###烘焙意义
制作好的三维模型没有烘焙时候跟现场对比浏览时总有不太真实的感觉，到底差在哪里案就是物体间的光影关系。

上面图 1 图 2 所示的就是没有烘焙的效果和烘焙完的效果，很明显下面的图显得更为真实。

###软件环境
在此次演示中用的是3ds Max 2010 版本，vray1.5，插件是 Supermap Max Plugin。
其中，SuperMap Max Plugin插件推荐使用官 发布的最新版本（含32位和64位）。
下载地址：
http://support.supermap.com.cn/DownloadCenter/ProductAuxiliary.aspx

###烘焙步骤
1.首先建立灯光。推荐用 VRay 不仅效果好而且调试起来简易方便。打好灯光后单独保存一份 max 文件。

2.打开待烘焙的模型数据。模型在烘焙之前要先展 UV 通道。

步骤 1.先选取模型之后修改列表里选择 UVW 展开，英文版命令是 Unwrap UVW。

步骤 3.先按图 5 所示箭头点击面子对象模式，然后点击菜单栏贴图里面的“展平贴图”， 在阀值处输入经验值 0.002 确定，图 7 为确定结果

步骤 2.点击菜单栏中渲染里面的渲染到纹理，或是按键盘上快捷键的 0 键打开渲染到纹 理窗口,设置烘焙目录和 uv 通道。路径选择与之前贴图路径一致。

步骤 4.烘焙好的模型保存出一份。由于……,因此需要将烘培结果去壳，方法有两种：第 一种，之后选择在之前烘焙的选项框中找到“清除壳材质”命令英文为 Clear Shell Matenials 再点击之前先选择底下的“保留烘焙材质”选项，点击完后得出来的模型就是一份烘焙在源 上的文件并另存该文件。第二种全选所有模型用超图的 max 插件选择脚本工具里面的“数 据转换”。最后就可以导出到平台了。

3.烘焙后导入平台模型贴图阴影显示正常但是会出现非规则性透贴r>

第二步：随便点击进入一个材质检查下面箭头自发光处是否有 M，有的话说明烘焙正确没有说明没有烘焙上，检查之前的操作是否有误