评估板简介
创龙科技TL6678F-EasyEVM是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP与Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板，由核心板与底板组成。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
评估板接口资源丰富，引出双路FMC、双路SFP+光口、双路千兆 口、PCIe等高速通信接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 评估板正面图
图 2 评估板斜视图
图 3 评估板侧视图1
图 4 评估板侧视图2
图 5 评估板侧视图3
图 6 评估板侧视图4
典型应用领域
软硬件参数
硬件框图
图 7 评估板硬件框图
图 8 评估板硬件资源图解1
图 9 评估板硬件资源图解2
硬件参数
表 1 DSP端硬件参数
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CPU |
CPU：TI C6000 TMS320C6678 |
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8x TMS320C66x定点/浮点DSP核，主频1/1.25GHz |
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1x Network Coprocessor 络协处理器 |
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ROM |
128MByte NAND FLASH |
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128Mbit SPI NOR FLASH |
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1Mbit EEPROM |
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RAM |
1/2GByte DDR3 |
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ECC |
256/512MByte DDR3 |
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SENSOR |
1x TMP102AIDRLT温度传感器 |
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B2B Connector |
2x 180pin公座高速B2B连接器，2x 180pin母座高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5mm，共720pin |
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LED |
2x 电源指示灯（底板1个，核心板1个） |
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4x 用户可编程指示灯（底板2个，核心板2个） |
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KEY |
1x 电源复位按键 |
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1x 系统复位按键 |
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1x 非屏蔽中断按键 |
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1x 用户输入按键 |
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PCIe |
1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5Gbps，x4金手指连接方式 |
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IO |
1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，含EMIF16拓展信 |
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1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，含SPI、TIMER、GPIO拓展信 |
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Ethernet |
2x SGMII，RJ45接口，10/100/1000M自适应 |
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UART |
1x Debug UART，Micro USB接口 |
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FAN |
1x FAN，3pin排针端子，12V供电，间距2.54mm |
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JTAG |
1x 14pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm |
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1x 60pin TI MIPI高速JTAG接口，间距0.5mm |
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BOOT SET |
1x 5bit启动方式选择拨码开关 |
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SWITCH |
1x 电源拨动开关 |
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POWER |
1x 12V5A直流输入DC005电源接口，外径5.5mm，内径2.1mm |
备注：B2B、电源、指示灯、按键、开关等部分硬件资源，DSP与FPGA共用。
表 2 FPGA端硬件参数
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FPGA |
Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I |
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ROM |
256Mbit SPI NOR FLASH |
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RAM |
512M/1GByte DDR3 |
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SENSOR |
1x TMP102AIDRLT温度传感器 |
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LED |
1x Done指示灯 |
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5x 用户可编程指示灯（核心板2个，底板3个） |
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KEY |
2x 用户输入按键 |
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1x PROGRAM按键 |
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IO |
1x 48pin公座欧式端子，含FPGA GPIO拓展信 |
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2x 400pin FMC连接器，LPC标准 |
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SFP+ |
2x SFP+光口，支持万兆光模块，由高速串行收发器(GTX)引出 |
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XADC |
1x 12pin排母，2x 6pin规格，两通道，12bit，1MSPS，1.0Vp-p |
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JTAG |
1x 14pin JTAG接口，间距2.0mm |
软件参数
表 3 软件参数
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DSP端软件支持 |
裸机，SYS/BIOS |
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CCS版本 |
CCS5.5 |
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软件开发套件提供 |
MCSDK |
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Vivado版本 |
2017.4 |
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XSDK版本 |
2017.4 |
开发资料
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
- 提供丰富的Demo程序，包含DSP + FPGA架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。
DSP端开发案例主要包括：
FPGA端开发案例主要包括：
DSP + FPGA开发案例主要包括：
电气特性
工作环境
表 4
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环境参数 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
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核心板工作温度 |
-40°C |
/ |
85°C |
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核心板工作电压 |
/ |
9.0V |
/ |
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评估板工作电压 |
/ |
12.0V |
/ |
功耗测试
表 5
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类别 |
工作状态 |
电压典型值 |
电流典型值 |
功耗典型值 |
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核心板 |
状态1 |
9.0V |
0.86A |
7.74W |
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状态2 |
9.0V |
2.14A |
19.26W |
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评估板 |
状态1 |
12.0V |
1.08A |
12.96W |
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状态2 |
12.0V |
2.27A |
27.24W |
备注：功耗基于TL6678F-EasyEVM评估板（核心板型 ：
SOM-TL6678F-1000/325T-8/4GD-I-A2）测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。
状态1：评估板不接入外接模块，DSP运行LED测试程序，FPGA运行运行资源利用率较低的LED测试程序。
状态2：评估板不接入外接模块，DSP运行FFT测试程序，8个C66x核心的资源使用率约为100%；FPGA运行资源利用率较高的IFD综合功能测试程序，电源功率约为6.946W，资源利用率如下图所示。
图 10
机械尺寸
表 6
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核心板 |
评估底板 |
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PCB尺寸 |
75mm*112mm |
139.8mm*247.3mm |
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PCB层数 |
14层 |
8层 |
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PCB板厚 |
2.0mm |
1.6mm |
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安装孔数量 |
4个 |
8个 |
图 11 核心板机械尺寸图
图 12 评估底板机械尺寸图
产品订购型
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型 |
DSP/FPGA |
DSP主频 |
NAND FLASH (DSP) |
DDR3 (DSP/FPGA) |
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TL6678F-EasyEVM-A2-1000/325T-8/4GD-I-A2 |
TMS320C6678/ XC7K325T |
1GHz/核 |
128MByte |
1GByte/ 512MByte |
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TL6678F-EasyEVM-A2-1250/325T-16/8GD-I-A2 |
TMS320C6678/ XC7K325T |
1.25GHz/核 |
128MByte |
2GByte/ 1GByte |
备注：标配为
TL6678F-EasyEVM-A2-1000/325T-8/4GD-I-A2，其他型 请与相关销售人员联系。
型 参数解释
图 13
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