基于NXP K32L2B MCU的额温枪参考方案(软件篇)

图中系列一为20度环温,系列二是25度环温,系列三是30度环境,系列四是40度环温,系列五是50度环温。

传感器实际测温补偿算法的精准度,要求有大量的人体测温实测数据积累,并结合大数据分析,得出测温补偿规律,所以数据越多越复杂,得出的补偿算法就越准。

下面描述测量温度计算的软件算法,在环境温度变化的情况下,影响热电堆相关的因素。创建校准和温度补偿的必要步骤,以及在K32L2B MCU中实现物体温度计算的算法。

下表列出了以下说明中各个标识符的含义:

TP 热电堆
Tobj 物体温度
Tsen 传感器温度
Tsen.ref 校准时参考传感器温度
Delta T Delta T=Tsen-Tsen.ref
Vtp 热电堆电压
TCsens 热电堆灵敏度温度系数
Sconv 灵敏度转换系数
Vtp.corr 由Sconv校正的热电堆电压
Voffs 偏移量,即参考曲线(存储在LUT表中)与实际曲线之间的电压差
Voffs.tc 通过Tcf校正的Voffs(偏移量)
Tcf TC系数,即TCF=1+ Delta T×TCsens
Vtp.ref 计算热电堆在Tsen.ref温度下的电压
Vtp.ref.tc 由Vtcf校准的Vtp.ref
LUT 查找表

热电堆特性及温度测量

下图显示了典型的热电堆输出电压(在本例中为5μm截止滤波器)作为被测物体和环境的温度。

参数校准

测量热电堆参数,需要确定与实际热电堆测量值和与参考热电堆电压。将这些参数存储在Flash中,所需参数是热电堆和与参考热电堆传感器相比的灵敏度,灵敏度转换系数Sconv。

额温枪属于点测温,为了达到更高的测温精度±0.1℃,业界普遍采用黑体校准设备,可以设置温度值,是标准的温度源,红外测试设备以黑体的温度为准进行实时校准。

黑体布设在红外测试设备对面,保证测温精度在较高的水准上(±0.3℃精度),黑体只需供电即可,黑体自身可以达到±0.1℃精度。

实际测试中,放置3个黑体,目标温度分别为35℃、41℃和37℃。用额温枪分别测前两个黑体的温度,并进行校准,然后测试最后一个黑体的温度,判断校准后的读数是否与37℃的差别,直到满足准确度的要求。现在计量单位一般是取最小和最大的两个温度数值。

在某些应用中,根本不需要确切地知道每个传感器的TCsens,这意味着可以直接参考数据表中的参数。在这种情况下,只需要“一次环境温度校准”来测量灵敏度。

下面描述如何测量计算Sconv。校准点,参考传感器在一定温度情况下的输出电压数值查表如下。

下面是根据传感器的输出电压计算目标温度的例子:

  1. Vtp = 3.00mV, Sconv = 0.982

  2. Vtp.corr=Vtp/Sconv = 3.00mV /0.982 = 3.055mV

  3. Tsen = 30°C 计算参考环境温度传感器的电压

  4. Tcf = 1+(Delta T x TCsens)= 1 + [(30°C – 25°C) x (-0.0045/K)]= 0.955

  5. Voffs = LUT(Tsen) = LUT(30°C) =0.39mV

  6. Voffs.tc = Voffs x Tcf = 0.39mVx 0.955 = 0.372mV 环境温度偏置电压

  7. Vtp.ref = Vtp.corr + Voffs.tc =3.055mV + 0.372mV = 3.427mV

  8. Vtp.ref.tc = Vtp.ref/Tcf =3.427mV / 0.955 = 3.588mV

  9. Tobj= RLUT (3.588mV) = 63.44°C

创建热电堆二维查表,如下给出了被测TP的参考曲线或校准曲线。这个校准曲线是通过测量一个或更多点后创建的。校准时记录传感器温度(在这种情况下为25°C)。

Tsen =35度,Tobj =65度。

Vtpgradient[65,35]= 3.76mV * (1+(35-25)*-0.0045/K)

Vtpgradient[65,35]= 3.591mV

另外GPIO引脚中可以配置为中断的是GPIOA和GPIOC,其他GPIO引脚不能配置为中断。

   EXPORT  PORTA_IRQHandler        

   EXPORT  PORTC_PORTD_IRQHandler 

sLCD驱动的程序文件夹地址如下:

boardsfrdmk32l2bdriver_examplesslcd

GPIOs输入中断的程序文件夹地址如下:

boardsfrdmk32l2bdriver_examplesgpioinput_interrupt

4.4 I2C传感器信 采集

使用I2C对温度和数字接近温度传感器进行信 采集。

I2C支持 DMA功能,可以最大限度降低CPU负荷,提高系统采集的实时性。测试温度速度快。测量显示在1s内完成。

I2C DMA的参考代码程序文件夹地址如下:

boardsfrdmk32l2bdriver_examplesi2cdma_b2b_transfer

4.5 低功耗待机代码

在低泄漏LLS模式下,功耗大概在2uA左右,可以通过LLWU按键唤醒。运行内部48Mhz时钟,24Mhz Flash时钟,供电电压VDD = 3.0 V,所有外设开启的情况下,功耗6mA左右。

20s内如果没有任何操作,系统进入待机模式,因此系统待机工作时间长。

各种低功耗操作以及唤醒的程序代码文件夹地址如下:

boardsfrdmk32l2bdemo_appspower_mode_switch

4.6 烧写K32L2器件

生产线通过USB口,使用Kinetis FlashTool.exe提供的blhost.exe,执行如下命令行代码,

blhost.exe-u-flash-erase-all-unsecure

blhost.exe-u-reset timeout 2

blhost.exe-u-flash-image HDX-xxxx_ChargeCase.hex pause

可以通过USB同时从一台PC写入多颗K32L2的MCU中。也可以使用如下GUI软件进行烧录。

将软件配置FOPT 设置为 0x3D,上电前将NMI引脚拉低,执行RESET操作就可以进入ROM bootloader。一旦进入Bootloader,然后执行RESET,K32L2B MCU会在3s内启动,此后如果再次按RESET引脚,将不会有3s的启动延迟,会立即启动。

当然也可以在应用中添加如下的代码使能不带Rom的启动模式。

/* no rom 启动. */

RCM->FM= 0; /*  no rom.*/

RCM->MR= RCM->MR; /*清除标志*/

注意:硬件设计中NMI引脚默认需要接上拉10K电阻到电源,如果程序在运行过程中外部将这个引脚拉地或者外接电容到GND, 低电平触发不可屏蔽中断。

如果要禁用NMI引脚,将其配置为IO口,需要将非可屏蔽中断NMI引脚配置为其他功能,通过FOPT[NMI_DIS]为设置为0来禁止NMI功能。

另外板上NMI脚对GND若有1uF下拉电容,因此NMI引脚上拉电阻要从10k改为1k。

在应用电路设计中没有使用NMI的功能,但是使用了NMI脚的GPIO输入按键功能,也就是实际上NMI功能被禁用了,如果要从APP进入Bootrom,可以采用如下代码。

uint32_t runBootLoaderAddress;

void (*runBootloader)(void *arg);

runBootLoaderAddress = **(uint32_t **)(0x1c00001c);

runBootloader =(void(*)(void *arg))runBootLoaderAddress;

runBootloader(NULL);  

4.7 PCB实物和实际调试要点

对SWD_DIO引脚,芯片使能了内部上拉,对于SWD_CLK引脚,芯片使能了内部下拉,外部不需要额外的电阻上下拉配置。

  • MCU DAC输出偏置电压是1.247V,给到运放的输入负端。NTC测温电阻点位电压为2.4V。传感器里面的NTC精度只有±3%  怎么让测温精度达到±0.1度C电阻也需要校准的,通过恒温箱配合程序进行校准。
    目前NTC的阻值和温度的关系,通过查表来计算,通过实际测试电阻的大小,来换算为RT表中的温度数值。
    NTC电阻的采集和红外探头信 的输出是分开采集,同时采集的话,由于NTC的电压大,会对红外探头信 有影响。

5、结束语

体温,作为最基础个人体征信息所包含的医疗价值,特别是体温检测在公共卫生事件中快速简单的筛查的作用,已经被广泛的认同和重视。

该方案同样可以运用于耳温枪、奶温测试仪等支持段码LCD显示场合。

K32L2B系列中比较低端的K32L2B11VFM0A更可以运用在红外热电堆传感器模块应用场景,基于KL32L2B丰富的数字通信外设,支持USB, I2C, SPI或者UART等输出形式对接外围的系统主机,例如一些小区或者校区的测温门的应用等。

另外非接触的测温采用无线方式,实现病人基础体温测量和无纸化记录,采集结果并入数字化医疗信息平台。

亦可采用分离式设计方式,无源测温标签贴佩戴于病人体表,进行身份标识和识别,手持移动PDA终端(支持NFC的Andriod系统)通过非接触扫描,实现体温测量并实现与HIS/EMR的后台无缝集成。

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