据Register 6月26日 道，当IT行业还在观望英特尔是否以及何时会在Xeon CPU中引入“软件定义硅”的时候，一家创业公司正计划在今年晚些时候推出“芯片上的基站”，将“随用随付”的定价模式引入电信市场。
总部位于硅谷、由高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)高管领导的EdgeQ上周宣布，它已经开始为电信运营商和设备制造商的基站小批量提供基于EdgeQ的5G小电池和OpenRAN PCIe加速卡。
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EdgeQ的产品管理主管Adil Kidwai告诉Register，这家初创公司的进展很顺利，他们基于RISC-V的芯片将在“今年年底”出现在小型电池和基站加速器卡等批量生产的产品中。
如果EdgeQ芯片如期出现在电信产品中，这可能意味着企业支付设备的方式将发生重大变化。
这家初创公司提供的是“软件定义芯片”，这意味着企业只需要为其使用的功能付费，这些功能可以通过EdgeQ及其系统合作伙伴的无线更新来切换或关闭。
EdgeQ认为，软件定义的硅模型将使其更具有成本效益，因此，对组织来说，从4G 络过渡到5G 络更可行。其原因在于，该模式将允许各组织分摊5G部署和添加新功能的成本，而不是预先支付大量资金购买设备和任何不想要的选项。
Kidwai表示：“如果你从EdgeQ以外的其他公司购买产品，你必须一开始就为所有功能付费，这意味着大量的资本支出投资。有了EdgeQ，你需要做的就是‘按菜单点菜’就行了。”
Kidwai之前在英特尔从事 络和AI产品的工作。
这意味着，一个组织的IT经理在开始时只需为基于EdgeQ的小单元中的基本连接特性付费，然后随着时间的推移升级到新的特性，如 络切片、位置服务和超低延迟。
Kidwai说:“你可以购买低延迟功能，六个月后，如果你想要更多的吞吐量或带宽，如果你想要从2×2到4×4(天线)，或者你想要从1Gbps到5Gbps，你不再需要购买新的盒子。”
（编译：晋阳）
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