TMS320C6678 DSP + Xilinx Kintex-7 FPGA核心板参数资料规格书手册

核心板简介

创龙科技SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出千兆口、PCIe、HyperLink、EMIF16、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 核心板正面图

图 2 核心板背面图

图 3 核心板斜视图

图 4 核心板侧视图

典型应用领域

软件无线电

雷达探测

光电探测

视频追踪

图像处理

水下探测

定位导航

软硬件参数

硬件框图

图 5 核心板硬件框图

图 6 TMS320C6678处理器功能框图

图 7 Kintex-7特性

硬件参数

表 1 DSP端硬件参数

CPU	CPU：TI C6000 TMS320C6678
	8x TMS320C66x定点/浮点DSP核，主频1/1.25GHz
	1x Network Coprocessor 络协处理器
ROM	128MByte NAND FLASH
	128Mbit SPI NOR FLASH
	1Mbit EEPROM
RAM	1/2GByte DDR3
ECC	256/512MByte DDR3
SENSOR	1x TMP102AIDRLT温度传感器
LED	1x 电源指示灯
LED	2x 用户可编程指示灯
B2B Connector	2x 180pin公座高速B2B连接器，2x 180pin母座高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5mm，共720pin
硬件资源	1x SRIO，四端口，共四通道，在核心板内部与FPGA通过GTX连接，每通道最高通信速率5Gbps
	1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5Gbps
	2x Ethernet，10/100/1000M
	1x EMIF16，在核心板内部与FPGA通过普通IO连接
	1x HyperLink
	2x TSIP
	1x UART
	1x I2C
	1x SPI
	1x JTAG

备注：B2B、电源、指示灯等部分硬件资源，DSP与FPGA共用。

表 2 FPGA端硬件参数

FPGA	Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I
RAM	512M/1GByte DDR3
ROM	256Mbit SPI NOR FLASH
SENSOR	1x TMP102AIDRLT温度传感器
Logic Cells	326080
DSP Slice	840
GTX	8
IO	单端（23个），差分对（114对），共251个IO
LED	1x Done指示灯
LED	2x 用户可编程指示灯

软件参数

表 3

DSP端软件支持	裸机，SYS/BIOS
CCS版本	CCS5.5
软件开发套件提供	MCSDK
Vivado版本	2017.4
XSDK版本	2017.4

开发资料

提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
提供丰富的Demo程序，包含DSP + FPGA架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。

DSP端开发案例主要包括：

裸机开发案例

RTOS(SYS/BIOS)开发案例

IPC、OpenMP多核开发案例

PCIe、双千兆口开发案例

图像处理开发案例

DSP算法开发案例

FPGA端开发案例主要包括：

CameraLink、SDI、HDMI、PAL视频输入/输出案例

高速AD(AD9613)采集 + 高速DA(AD9706)输出案例

AD9361软件无线电案例

UDP(10G)光口通信案例

UDP(1G)光口通信案例

Aurora光口通信案例

DSP + FPGA开发案例主要包括：

基于SRIO、EMIF16、I2C的通信案例

基于SRIO的CameraLink视频采集处理综合案例

基于SRIO的高速AD(AD9613)采集处理综合案例

电气特性

工作环境

表 4

环境参数	最小值	典型值	最大值
工作温度	-40°C	/	85°C
工作电压	/	9.0V	/

功耗测试

表 5

测试条件	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
状态1	9.0V	0.86A	7.74W
状态2	9.0V	2.14A	19.26W

备注：功耗基于TL6678F-EasyEVM评估板（核心板型：
SOM-TL6678F-1000/325T-8/4GD-I-A2）测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。

状态1：评估板不接入外接模块，DSP运行LED测试程序，FPGA运行运行资源利用率较低的LED测试程序。

状态2：评估板不接入外接模块，DSP运行FFT测试程序，8个C66x核心的资源使用率约为100%；FPGA运行资源利用率较高的IFD综合功能测试程序，电源功率约为6.946W，资源利用率如下图所示。

图 8

机械尺寸

表 6

PCB尺寸	75mm*112mm
PCB层数	14层
PCB板厚	2.0mm
安装孔数量	4个

图 9 核心板机械尺寸图

产品订购型

表 7

型

DSP/FPGA

DSP主频

NAND FLASH

(DSP)

DDR3

(DSP/FPGA)

温度级别

SOM-TL6678F-1000/325T-8/4GD-I-A2

TMS320C6678/

XC7K325T

1GHz/核

128MByte

1GByte/

512MByte

工业级

SOM-TL6678F-1250/325T-16/8GD-I-A2

TMS320C6678/

XC7K325T

1.25GHz/核

128MByte

2GByte/

1GByte

工业级

备注：标配为
SOM-TL6678F-1000/325T-8/4GD-I-A2，其他型请与相关销售人员联系。

型参数解释

图 10

技术服务

协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
协助产品故障判定；
协助正确编译与运行所提供的源代码；
协助进行产品二次开发；
提供长期的售后服务。

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