听听,底层软件老铁谈硬件电路风险
硬件理解透彻了,风险也就不存在了
|| 前言
在产品设计开发中,硬件电路设计最终看起来是硬件工程师完成的,但是不要忽略了底层软件工程师哦!他们也是需要对电路有一定理解的,并不是仅仅简单的停留在高低电平的概念。所以硬件电路设计如果能与底层软件工程师的沟通桥梁建立好,真的可以事半功倍,并且会有助于异常分析及甩锅猜疑的。
怎样能建立这种有效沟通,原理图注释是首要的,这个注释不止是layout看的。我们可能会看到一些大厂的参考设计原理图上备注是非常丰富的,硬件软件小伙伴都有必要仔细看看,会有很多收获的。为什么要这样了,这个是一种节省沟通释疑的最简洁手段了!
当然也不是注释完善了就一了百了了,注释完善只是会减小或者降低沟通成本和节省资源,有时候也可以减少一些负能量在沟通过程中传递过去几率。更多时候是降低一些低级的沟通。
|| 正文
原理图参考下图
问题前奏
某日,正在分析此产品一个与此相关问题时候。和一个软件工程师沟通完成思路和分析计划及可能存在的问题解决方案后,将要拜拜挂电话的时候。软件工程师说,我觉得这个电路存在一个风险
我去,这种风险软件也能发现,顿时有点焦虑了。请将你说的风险,我看看。
软件工程师:嗯,这样的,主控这个信 对应的pin默认是下拉的。当然初始化后,软件可以禁用掉下拉,但是我们的担心是在此之前会不会导致我检测异常。我一直觉得目前这个问题与这个有关系。
我,哦,你说的这种担忧其实是不存在的。
软件工程师:怎么可能了(我是学过模拟电路的,而且是名校哦)。这个就是一个简单的分压关系了,芯片内部弱下拉典型值是75K。按照欧姆定律(是欧姆定律吧)计算
这,这个电路兄弟不是这样的。这个应该考虑光耦导通(他说这个是三极管),但是得照顾老铁感情(友军不能乱喷的)。要不我给你个仿真你再理解下,看看是不是理解的有偏差。
软件工程师:可以可以(当然内心里可能有些许不理解),你的电路超越欧姆定律了,我看你能解释个花出来
仿真解释
不扯那么远了,技术友军永远是耿直的,提升沟通效率是最重要的。乱七八糟的都是官斗的,都是屌丝不存在。这样想下来就好说了!
默认设计
欧姆定律妥妥的
增加内部下拉
有内部下拉(R3)条件下仿真
这个看起来不是电阻分压哦,电阻分压流过两个电阻的电流是相等的,这两个电阻流过的电流相差近240倍了。所以老铁这个不是电阻分压的,上拉电阻消耗的电流主要是光耦导通程度决定的(上拉电阻流经电流的99.8%电流都通过光耦到地了)。
|| 总结
软件老铁担心的风险看起来是不存在的,但是他的担忧硬件设计的时候考虑到了吗?我觉得大多数情况下是没有考虑到的,目前的结果更多是是误打误撞吧。不过只要成功了,过程细节对于我们来说就放在脑后了。其实总结下来做个回忆或者与人分享也是一件好事情,或许她正好在这块有困惑了。
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