芯片制造到底有多难，中国芯片制造技术与inter

芯片制造到底有多难，中国芯片制造技术与inter，高通，AMD差距到底有多大？

芯片的主要原材料，就是二氧化硅，原材料就是普通的沙子，对……..就是家里后院的那种沙子，一锹铲下去就是一堆CPU。

沙子筛选和熔炼后，制成高纯度的硅碇——关键词，高纯度，99.99999……%，小数点后面12个9，我们能提炼的纯度最多5个9。

然后切割成硅薄片晶圆，有多薄呢？5nm(纳米),我们最多切割到12nm，成品率还低，1纳米等于百万分之一毫米。

再进入光刻阶段，难度有点像两架大飞机从起飞到降落，始终齐头并进，在一架飞机上伸出一把刀，在另一架飞机的米粒上刻字，还不能刻坏了，我们没有这个技术。

再就是一堆高科技名词，蚀刻，离子注入，电镀，抛光………将极其复杂的电路结构在晶圆上制造出来。

其中要通过五千道工序，将数以亿计的晶体管，在指甲盖大小的硅晶片上制造出来。这还不包括复杂的逻辑设计以及设计所需的基础科学和软件。