投中 9月2日消息 晶讯软件完成B轮融资,本轮融资由创东方、美的资本领投,中航无线、安达资本及老股东同创伟业跟投。据悉,本轮融资主要用于物联 产品研发与推广、人才培养、生产线自动化。
晶讯董事长宋镭表示:“在物联 、人工智能等应用快速落地过程中,优秀的物联 通讯解决方案商能够抓住技术趋势及市场机遇。晶讯是一家拥有全栈能力的公司,不仅能够提供软件、硬件一体解决方案,还拥有自主知识产权的底层通讯协议栈、云服务平台等前沿技术储备,晶讯有信心未来发展成为传统行业实现物联 升级的AIoT 赋能平台。”
创东方投资管理合伙人金昂生认为:“晶讯已经成功卡位大客户,业务增长确定性强,物联 行业应用广,未来增长具备持续性。”创东方投资始终专注于科技创新项目,长期布局智能制造、军民融合行业,晶讯作为智能制造关键项目,是创东方在该领域的又一重要布局。
公开资料显示,深圳市晶讯软件通讯技术有限公司成立于2003年,多年来主要致力于无线通讯产品的研究与开发,是一家以技术研发为主的开发公司。公司先后被评为深圳市软件企业、深圳市高新技术企业以及中国国家高新技术企业,并通过了CMMI的国际II级资质认证。公司现有数字无线通讯产品(数字无绳电话和数字对讲机等)、智能家居产品、无线音频产品(蓝牙和WIFI耳机和音响等)以及美容美发产品共四大类产品系列,每条产品线均设有独立的软件、硬件及测试部门。公司技术力量雄厚,从业人员经验丰富,研发人员数量占公司员工总人数的75%以上。
团队方面,晶讯软件创始人&总经理宋镭拥有20多年的通讯行业研发管理经验,毕业于中国科学技术大学通信工程专业。 1997年-2002年主持研发了国内第一代“软件码及内置语音 来电显示无绳电话”解决方案。晶讯软件创始人&技术副总经理方俊拥有14年无线通讯模块研发经验,2003年加入深圳市晶讯科技有限公司,任副总经理、Audio产品线经理。全面参与公司战略规划、风险管理、业务发展等重大经营管理决策。
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