半导体系列深度 告：蚀与硅刻蚀机分别占比49%以及48%（可下载）

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从近年来各主要半导体设备资本开支量占比来看，刻蚀机份额占比有显著提升，目前其占比已经提升至 22%甚至更高。

刻蚀的材质包括硅及硅化物、氧化硅、氮化硅、金属及合金、光刻胶等。通过有针对性的对特定材质进行刻蚀，才能使得晶圆制造不同的步骤所制造的电路之间相互影响降至最低，使芯片产品具有良好的性能。

从下游半导体行业刻蚀机的需求来看，介质刻蚀机与硅刻蚀机需求场景较多，因此占比较高，其中，介质刻蚀与硅刻蚀机分别占比 49%以及 48%，金属刻蚀占比较低，仅为 3%。

近年来全球刻蚀机市场规模有显著提升。2018 年，全球刻蚀机市场规模达到 103 亿美元，同比增长 11.96%。而 2016 年行业整体规模为 63 亿美元。近两年行业规模增长 40 亿美元。

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