“中国芯”发展潜力待掘 政策与资本市场“双助力”

今年以来5G一直是处于风口上的“热词”，很多国内前沿科技都与5G相结合“碰撞”出了很多科技含量较高的未来新科技发展趋势。

从政策层面来看，近些年来我国一直都在推出相关政策，助力我国芯片产业的发展。例如2018年4月份，工业和信息化部办公厅关于印发《2018年工业通信业标准化工作要点》的通知，提出大力推进重点领域标准体系建设，加强集成电路军民通用标准的推广应用，开展军民通用标准研制模式和工作机制总结。

《2018年政府工作 告》指出，加快制造强国建设，推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展。

2018年3月份发布的《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》，为部分集成电路生产企业减免所得税。

2017年11月份发布的《深化互联 +先进制造业发展工业互联 的指导意见》明确，鼓励国内外企业面向大数据分析、工业数据建模、关键软件系统、芯片等薄弱环节，合作开展技术攻关和产品研发。同年7月份还发布了《关于印发新一代人工智能发展规划通知》。

从地方层面来看，2019年10月份，中国(上海)自由贸易试验区临港新片区发布了集聚发展集成电路产业若干措施，其中提出了10项支持条款。

“资本市场在努力挖掘相关的公司，但是真正符合条件的并不多。”桂浩明进一步表示，从这一层面来说，在发挥支持芯片产业发展的过程中，资本市场有更多的事情可做。

“我国软件行业很多本身起点还比较低，目前效益并不十分突出，要真正发展起来，资本市场的支持是必要的。”桂浩明说。