OPPO第二颗自研芯片将于12月14日未来科技大会上强势发布

OPPO的第一颗芯片马里亚纳X芯片到现在出货已超千万颗，在第一颗自研芯片取得如此成绩的同时，OPPO官宣将于12月14日，未来科技大会2022上正式发布第二颗自研芯片。海 上的”芯突破“也预示着第二颗自研芯片将会带来全新的突破。

自2019年OPPO芯片团队成立开始，OPPO就提出“软硬服”一体化的战略，并表示将投入500亿用于技术创新研发。对OPPO来说，做自研芯片，是认真的。2020年，OPPO提出布局自研芯片、软件系统、云三大底层核心技术。

2021年，OPPO发布了首颗自研影像NPU芯片马里亚纳X。作为首个影像专用NPU，马里亚纳MariSiliconX采用6nm先进制程、18TOPS的旗舰算力，以多个芯片核心技术突破为FindX5系列、Reno8系列、Reno9系列产品带来了全新的计算影像动力。

OPPO在3年时间里完成了首款自研芯片的设计、研发、量产和商用，完成了从0到1的跨越。马里亚纳MariSiliconX采用专芯专用的DSA黄金架构，为影像定制芯片，成为“全球首个6nm自研影像专用NPU”，用关键技术解决关键问题，在计算影像领域首次实现了全链路垂直整合，能够完全服务于OPPO定制化的计算影像需求。

马里亚纳MariSiliconX拥有18TOPSAI算力，甚至超过苹果A15；能效11.6TOPS/w，运行OPPOAI降噪模型的速度更是达到了FindX3Pro的20倍，能效达到40倍。最高支持人眼级别的20bitUltraHDR，能覆盖100万：1的最大亮度范围，是目前行业主流HDR能力的4倍。

同时这块芯片还有着实时RAW计算—RAW域是计算摄影的黄金点，支持20bitRAW计算，将传统只能在后处理完成的计算推向了最前端，为整个影像链路输出无损计算后的高质量数据，能带来基础画质的提升、预览成像、三方App画质提升。

OPPO创始人兼首席执行官陈明永曾表示，“作为科技公司，必须通过核心技术解决核心问题。自研芯片马里亚纳??MariSiliconX只是OPPO的一小步。未来将脚踏实地做自研芯片，咬定青山不放松“。

如今MariSiliconX已经在Find和Reno产品中广泛搭载，成为了OPPO自研芯片落地的成功代表。而今日官宣的这张“芯突破”的海 ，也预示着OPPO的自研芯片将开启它的“下一段进程”，OPPO的第二颗自研芯片，可能将是一颗全新方向和应用场景的芯片。

另外，在OPPO官宣的文案中提到“第二颗自研芯片、掷地有声，你只有探索，才知道答案”。从“掷地有声”这个词中可以看出OPPO对这第二颗自研芯片亦有着十足的信心，而且对于高领域的科技探索不会停止。

这次OPPO科技大会以探索未来科技为主旨，分享OPPO的科技思想、技术洞察和创新发现，至于OPPO的第二颗自研芯片究竟有什么亮眼的惊喜表现，一起关注一下12月14日的发布会吧。如果想了解OPPO未来科技大会2022更多相关信息，可以点击OPPO官方 站
https://www.oppo.com/cn/events/innoday2022/，共同见证前沿科技的探索成果。