超越2纳米？日本芯片目标被批“空中楼阁”，前景“摇摇欲坠”

“最后机会”

据《日本经济新闻》 道，丰田、索尼、日本电 电话公司（NTT）、日本电气（NEC）、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行八大企业本月11日宣布，合资成立一家名为Rapidus的高端芯片公司。这一公司名的拉丁语意思为“快速”。

道称，Rapidus由芯片设备制造商东京电子前总裁东哲郎负责牵头，目标是在2025年至2030年间开始生产“超越2纳米”的高端芯片，2027年量产。8家公司各有定位，如铠侠的优势在存储用半导体方面，索尼将在图像方面发挥优势，软银等则可以提供资金支持等。此外，日本政府已宣布将向该公司提供700亿日元（约合35亿元人民币）补贴，以资助其芯片开发及生产。

在Rapidus宣布成立的同日，日本经济产业省还宣布，年内将联合美国建立先进半导体研发中心LSTC，并已为此拨出大约3500亿日元的财政预算。日媒分析认为，LSTC与Rapidus将成为日本振兴半导体的两大支柱，前者将与IBM在内的美国企业一同研发最新的半导体技术，后者负责把研究成果与大规模生产联系起来，将技术转换为产品。

日媒分析称，10年前，日本并未投入资金进行最尖端产品的开发，在国际竞争中败给了对手，这家新企业是日本挽回空白10年的“最后机会”。

从40纳米到2纳米差距有多大

此次Rapidus公司在日本国内以及全球半导体行业均引发震动，很大程度上因为其设定的目标——2纳米及以下。目前，全球范围内最先进的半导体制程工艺为3纳米，台积电和三星电子今年开始量产3纳米芯片，且计划最早在2025年大规模生产2纳米芯片。相比之下，日本企业目前只能生产40纳米左右的芯片。

从40纳米到2纳米的差距有多大？日本精密加工研究所所长汤之上隆此前曾撰文称，从40纳米到2纳米，中间还有32纳米、22纳米、16/14纳米、10纳米、7纳米、5纳米和3纳米等一道道关卡需要突破，“换言之，2纳米是目前领先日本九代的水平”。

日本共同 则从资金投入领域为本国政府“泼了一盆冷水”。该媒体称，日本政府对Rapidus公司700亿日元的财政支持，与美国政府在“芯片法案”中提出的527亿美元投入差距巨大，“让人质疑日本政府对振兴芯片行业的决心有多大”。此外，共同 还提到，由于日本半导体产业在过去10年发展停滞，Rapidus公司可能很快就会发现，在日本很难找到熟练的工程师和工人。

没有中国市场难发展

或许正是意识到国内存在的若干短板一时难以弥补，日本政府将获得先进技术的希望寄托在美国企业身上。今年7月，日本与美国在华盛顿召开“经济版2+2”会谈的首次会议，就加速开发下一代半导体达成一致。

在与美国携手发展半导体产业的同时，日本国内也有担忧的声音：曾经打压日本半导体产业的华盛顿是否值得信任？上世纪80年代，日本产品一度占世界半导体市场50%以上的份额，这引发美国采取多种手段打压日本相关企业。1986年，美国和日本签订《美日半导体协议》，日本被要求开放半导体市场，并保证5年之内国外公司在日本获得20%的市场份额。之后美国又祭出反倾销等手段，实施高额惩罚性关税，日本的半导体产业因此开始渐失优势。

此外，陈言认为2纳米、3纳米芯片主要用于导航、航空航天等领域的高精尖产品上，目前全球的需求并不大。《日本经济新闻》22日以“半导体纳米竞争的盲点，中国笑到最后?”为题 道称，面对“纳米竞争”，中国很冷静。世界各地的汽车和消费电子制造商需要的，是10纳米以上的通用品。也许在三四年后，全球市场将充满中国制造的低成本、高质量的上一代技术的半导体。而日本虽然在技术上赢了，但可能在市场上输了。