以下内容由资深科技行业观察者苏叶南倾情奉献（微信ID:KJSS11）
作为安卓芯片阵营的老大哥，高通旗下的骁龙系列推出了不少芯片，也创造了诸多辉煌，例如骁龙801的经典，其长达25个月的生命周期堪称芯片圈之最；也比如骁龙820/821的强势，2016年各大品牌旗舰纷纷抢发这两款Soc，更是成为无数安卓旗舰的标配！
然而，除了这些辉煌之外，高通也经历过不少失败和挫折。这其中，尤其以骁龙810伤害最深，影响也最大。
相信对于这款Soc，大家都不陌生。毕竟骁龙810在当时以其狂热的发烧能力，令不少人谈之色变，更是因此得名“火龙810”。那么，骁龙这款Soc到底是苦逼地背锅还是真相如此？
“火龙”大有来头
虽然骁龙810大规模应用后被称为“火龙”，但在未发布之时，可是出尽了风头，赚足了眼球，引得不少手机厂商对其趋之若鹜，风光一时无两！
饱经等待之后，骁龙810于2014年下半年出样,2015年上半年在商用终端中正式使用,内部编 MSM8994。其采用四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架构，以及Adreno 430图形芯片。高通声称相比Adreno 420来说其性能提升了30%，功耗降低20%，同时支持DX11.2、OpenGL ES 3.1、OpenCL1.2完整版，支持完整的H.265硬件解码，不但能输出4K信 到手机显示屏，还能同步输出4K到外接设备，性能极为强大，几乎所有规格都是最高标准，同时功耗控制也相当出色。而且高通声称，使用4K超高清显示时，骁龙810的功耗会和1080P显示一样。
但是事实证明，高通说谎了。
都坑过那些厂商？
虽然高通在发布这款Soc伊始，信誓旦旦地保证这将是当时最好的移动处理芯片，在性能、功耗方面地表现无可匹敌，但现实还是很残酷。事实上这颗处理器的发热量不低，最为明显的例子就是采用金属外壳的HTC One M9，在运行跑分软件这种耗资源的应用时，One M9的后盖温度轻松的突破50℃！
当然，被这款火龙坑过地不只火腿肠一家，小米、索尼、中兴、一加等都难以避免地入了这个“火坑”，其中小米Note顶配版无疑是被坑得最惨的，由此持续不断地发烧和产品溢价能力不足，这款小米冲击高端地试水之作价格一降再降，最后甚至接近腰斩。而小众的一加虽然在发布2代时宣称该款Soc经双方工程师反复调试，发热问题已得到解决。但后来证明，一加还是太单纯，骁龙810继续在一加2代上孜孜不倦地发光发热。
而魅族由于向来和高通不对付，就这样“机智”地躲过了一劫！
“烧”从何来？
骁龙810的“发烧”现象，和制程的相对落后以及高通对于ARM公版64位A57/A53架构的优化调试经验不足有关系。众所周知，骁龙810采用的是台积电的20nm制程，作为过渡时期的工艺，20nm确实难以压制住这颗“火龙”。除此之外，高通此前一直采用的是自家的Krait架构，Krait的设计方案是小核心+高频率，但是ARM公版却是四个高性能核心+四个低性能核心的组合，高通在Krait架构上积累的经验无法套用到ARM公版上来。要知道，采用Krait架构的骁龙801/805都没有出现这种“发热”现象。
值得一提的是，高通的粗心大意却给了友商弯道超车的机会：三星凭借着先进的14nm制程的Exynos7420征服市场，搭载这款Soc的S6/S6Edge瞬间惊艳世人，更是引发全球热卖；而来自中国的华为则因在功耗上的出色控制将麒麟925推向一个新的台阶，Mate7一举打入高端市场;之后的麒麟935、麒麟960等数款Soc也随之成名。牺牲自己，成全对手，这估计是高通最不想看到的吧！
最后，小编沉重悼念一下那些入了“火龙坑”的手机产品们，如果不是火龙，你们有理由更出色：
小米Note顶配版
索尼Z3+/Z5
中兴AXON天机
努比亚 Z9/Z9精英版
一加手机2
乐视乐MAX
HTC One M9
Moto X 极
LG G Flex 2
谷歌Nexus 6P
以上排名不分先后，如有遗漏，欢迎补充！
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