“芯片荒”爆人才之痛！解决芯片人才短缺仍需十年

芯片制造需要一个非常冗长的制作阶段，每一步都是集尖端技术之大成，芯片越发成为大国竞争焦点，“芯片荒”爆人才之痛，半导体行业的人才争夺战拉开序幕。

培养芯片人才是发展“中国芯”计划中最重要的组成部分，也是实现自主研发制造的关键环节。以目前的情况来看，虽然一直在讨论，但芯片人才的缺乏始终是个难题。

为解决这个难题，2021年4月22日，清华大学成立集成电路学院，不仅如此，2020年，北京航空航天大学微电子学院正式更名为北航集成电路科学与工程学院，后来又在此基础上筹建“集成电路工艺与装备系”。清华大学集成电路学院瞄准集成电路卡脖子难题，与头部企业深度融合，培养“能够进行原始创新的人才”和产业急需的人才。

集成电路产业链涉及哪些学科？

集成电路产业链很长，大体上可分为芯片设计、制造、封测和应用，从IC设计到材料、封装、测试、制造、验证，经历至少40多个环节。除了封测之外，设计、验证、制造的环节，国内与国际上仍存在较大差距，其中，制造环节最为薄弱，设备、材料都是“卡脖子”环节。

根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020 年版）》，集成电路产业链各环节中，芯片设计的人才需求最多，为81.8%，其次是芯片制造，为7.23%。再结合封测和应用，还需要有通信、微电子、光电等专业的技术人才。

根据《2019年芯片人才数据洞察》的数据，在芯片设计环节，主要的芯片人才所学专业TOP5分别为电子信息工程（18.69%）、自动化（10.63%）、电气工程及其自动化（9.02%）、电子信息科学与技术（5.02%）和测控技术与仪器（4.97%）。

事实上，芯片产业内不仅包含了电子类相关专业，化学、物理、数学、计算机、管理等其他非电子类专业也同样重要。

集成电路产业里的每个环节中都涉及多个学科的融合，例如材料学、机械制造、精密仪器、电子信息、计算机等。单就验证环节来说，就需要包括工具软件开发人才，工艺及器件背景的工程师、熟悉IC卡设计流程的工程师、数学专业人才、应用及技术支持和销售类人才。

中国集成电路专业人才缺口有多严重？

《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》显示，中国半导体产业2019年就业人数在51.2万人左右，同比增长11%，半导体全行业平均薪酬同比提升4.75%。到2022年，中国集成电路专业人才缺口将近25万，而且存在结构性失衡问题。专家表示，大概需要十年时间才能填补中国集成电路产业的人才缺口。

集成电路产业极其注重经验的积累，许多领军人才都在一线技术岗位上耕耘几十年。因此，留住人才也很重要。

台积电创始人张忠谋在一次公开演讲中提到，中国台湾集成电路的优秀人才大都集中在台积电，并且大量工程师、技工愿意投身制造业，台湾在台湾在半导体代工方面的优势之一就来自于此。

而反观我们大陆，半导体企业成立时间不长，人才基数有限，缺乏龙头企业带动，也缺领军人物，而且一些半导体企业之间互相挖角的现象严重，真正愿意长期投身制造业的人不多。人才留不住，人才在一个技术岗位上很难坚守多年。

解决人才严重缺口问题，关键就在高端人才

中国大陆半导体人才缺口严重，关键就卡在高端人才上。巨大的人才缺口到底该如何填满？身处芯片产业中，我们能够做些什么？

克洛诺斯作为半导体产业、集成电路制造装备领域核心部件的重要供应商，也是半导体产业链上的一员，为解决卡脖子问题，于2022年成立鲲鹏高端装备研究院，和广东工业大学展开密切合作，开展精密电子制造技术与装备领域的应用基础研究和高端电子制造装备的核心技术攻关与关键零部件的技术研发。

鲲鹏高端装备研究院将主要在半导体精密制造设备、锂电自动化核心装备、消费类电子智能制造核心装备、激光智能制造核心装备技术和产品等领域不断进行技术升级，为未来发展提供技术保障。

解决人才缺口，需要人才培养，面向产业最先进技术和最迫切需求，开展高层次人才培养和高水平科研，还需要在产业中沉淀。在那些缺口明显的制造、设备等领域，虽然目前可能会出现被卡脖子的情况，但也并非毫无希望，如果有大企业、高端人才投身这个事业，也是有实力做的出来的。