解秘“布”为人知的电子布

岁末年初,覆铜板、玻纤纱等产品涨价的消息刷爆了玻纤平台。

涨价潮主要的原因还是在于供需。从供求端看,上游原材料价格上涨、成本提高、环保法令等影响,产能的释放总体温和。从需求端看,随着5G时代的来临、智能家居、智能交通以及汽车等联 发展和云端服务的刺激,消费电子面临新一轮发展,全球PCB产业链将享受增量红利。

涨价潮可谓是牵一发而动全身,玻璃纤维产业链都受益于PCB的增长红利。作为玻璃纤维的重要产品—电子级玻纤布,读者们对它的了解又有多少呢?今天情 君就借着这个平台,带着大家简单了解一下电子级玻纤布吧!


01 先聊聊电子级玻纤布是什么

电子级玻纤布(electronic fabric,PCB cloth):印制电路板基布的俗称,由电子级的E玻璃纤维纱织成,电子级玻纤布属于电绝缘玻璃纤维应用范畴,是电子工业重要的基础材料。

02 电子级玻纤布有哪些应用

电子级玻纤布主要用作覆铜板的原材料,是电子工业重要的基础材料。电子级玻纤布用作增强材料,浸上由不同树脂组成的胶粘剂而制成覆铜板,作为印制电路板中的常用板材。

03 电子级玻纤布有哪些规格

电子级玻纤布的主要规格有7637,7630,7628,7615,1506,2116,2113,3313,1080,106,104。典型电子级玻纤布见表1:

产品

名称

厚度/μm

单位面积质量/g·m-2

主要商业代

主要应用产品

超薄布

50以下

15~50

101、104

、106

高端、超薄智能手机等高端智能化电子产品

薄布

50~100

45~100

1080、2116

智能手机等电子产品

厚度

100以上

100~270

7628、7637、7652

PC、IC载板等绝缘产品

表1:典型电子级玻纤布规格

04 电子级玻纤布是怎样生产的

电子级玻纤布产业链从玻璃纤维的生产制造开始,由玻璃纤维生产厂商将玻璃熔融拉丝制成玻璃纤维原丝,然后经过加捻和并线制成玻璃纤维纱线。

在电子级玻纤布制造工厂,玻纤纱经过整经、浆纱等工序之后,用喷气织机进行织造,使经纱和纬纱相互交织,制成平纹玻纤胚布,验布之后进行两次退浆,再经过后处理制成电子布产品,检验合格之后就可以出货了。电子级玻纤布生产流程见图1.

图1:电子级玻纤布生产流程

05 我国电子级玻纤布产业的发展阶段

我国电子级玻纤布主要经历了以下几个发展阶段:

试验起步阶段:1974年~1989年

1974年~1989年:我国大陆地区电子玻纤从上世纪七十年代中期开始试制,当时是采用坩埚法,石蜡乳剂浸润剂及传统工艺拉制仿电子纱,用有梭织机不经热—化学处理生产仿电子布。

国外引进阶段:1990年~1994年

1990年珠海经济特区玻璃纤维企业有限公司从日本引进的全套技术软件及专业化生产设备的电子玻纤池窑生产线建成投产。该生产线拥有电子玻纤生产工艺技术必须具备的单元式池窑、积极式退解、浆纱并轴、喷气织布、热—化学处理,以及宽幅、大卷装等一系列高新技术。

扩大生产阶段:1995年~2000年

这期间,我国大陆有一大批年产100万张以上的覆铜板厂家相继建成投产,与此同时,有9家玻纤厂家,建成5座电子级玻纤池窑,电子纱年产能达6.2万t,电子布年产能1.4亿m。

巩固提高阶段:2001年~2004年

在此阶段,池窑生产环节上的工艺与装备进一步改进完善,并采用国际先进的工业计算机控制系统,在池窑拉丝生产线上推广应用PCL装置。我国已经彻底打破了国外对池窑拉丝技术的封锁与垄断局面,形成了一整套有中国特色的自主知识产权的池窑拉丝技术。

蓬勃发展阶段:2005年~至今

2004年,我国电子布市场热销,港台及外资企业通过在大陆建厂,满足覆铜板工业对玻纤电子布日益增长的需求。进入“十二五”以来,国内的玻纤细纱池窑技术和电子布深加工生产技术获得飞速发展。电子纱池窑生产线单线规模最大达5万t。电子级玻纤布产量达亿米以上的规模生产企业有10余家。

06 电子级玻纤布产业链关系

图2:电子级玻纤布产业链关系

07 大陆电子级玻纤布的市场规模

图3: 我国大陆地区电子纱企业产能占比

图4 :2012~2016年电子级玻纤布耗用量(单位:亿㎡)

图5:2000~2016年我国大陆覆铜板的历年产量变化趋势

08 主要制造商有哪些

各种电子级玻纤布都不尽相同,各有千秋,都来自不同的“基地”,经历着不同的“成长环境”。情 君给大家简单细数几个大陆和台湾地区主要制造商(排序不分先后)。

表2:大陆和台湾地区主要电子级玻纤布制造商

9 行业发展趋势是什么

01轻薄化

电子产品的轻、薄、短、小及高密度组装,促使印制电路板迅速向多层、超多层方向发展,这就要求电子级玻纤布向薄型、极薄型和超薄型方向发展。

02功能化

电子信息产业的飞跃发展,覆铜板不仅仅要充当基板,还要发展某些功能特性,而这些功能的实现,很大程度上要从原材料上进行解决。因此,各种功能性电子布逐步被开发和应用。

03高性能化

PCB主要由树脂基材、增强材料和填料三部分构成,优化PCB介电性能的主要途径是降低其组分的Dk和Df。因此,国内外研发人员正通过对玻璃纤维进行改性,以期使材料具有更低的Dk和Df。

10 电子级玻纤布行业的未来分析

产业需求而言,预计PCB行业2017~2022年产值将维持约3%的复合成长率,未来五年电子行业将迎来较大的发展,而作为上游的供应端,电子级玻纤产业也将面临更多的市场机会。

供给面而言,受高景气度刺激,中国大陆地区电子级玻纤纱、布厂仍持续扩产,中国巨石、泰山玻纤分别投资建设电子纱、布生产线建设项目。预计在2018年底前,随着林州光远、中国巨石等企业的新产能增加,国内电子玻纤纱产能将约达到68.2万吨。

国内电子玻纤企业应清楚地认识行业的供需情况,一旦玻纤纱产能释放过快,未来几年将也可能存在电子玻纤纱产能过剩的问题。因为池窑一旦点火,就有8至10年的连续生产,立即“刹车”很难。因此,电子布企业也要注意开发电子级玻纤在工业领域的应用市场(如涂氟过滤布、汽车用涂覆铝箔布、绝缘材料等)。

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