快点PCB大神郭大侠（PCB设计高级工程师，常驻华为技术有限公司项目经理）在上期的文章中提到了加工工艺–背钻，那么Cadence16.6软件如何演示这个方法呢？

背钻前的安规设计

PCB走线到背钻孔边缘距离≥10mil

背钻孔径（D）＝钻孔直径（d）＋10mil。

背钻孔距内层图形推荐≥0.25mm，距外层图形推荐≥0.3mm。

背钻孔到背钻孔的距离≥0.25mm。

步骤一：规则设定

Diff_back 信 单板上使用的是via8-gen的过孔，孔盘为直径18，孔径为8mil，按照安规要求布线距离背钻孔边缘距离≥10mil（可以根据板厂实际加工能力调整），不在背钻层范围内的可以按照常规要求设置

步骤二：确定STUB长度范围

首先根据设计的叠层在 PCB 的 stack-up 里输入叠层参数

步骤三：Manufacture→NC进入backdrill分析设置

以03层的高速信 为例，按照常规的背钻深度03层做背钻处理，背钻深度要预留8-10mil的余量，防止加工进度误差带来的带来的贯穿信 层

步骤四：

1.添加 Backdrill_max_pth_stub 属性—–Backdrill 的过孔的 trace net

2.生成钻带文件，勾选Inlude backdrill

3.打开背钻孔层22-04.drl，添加背钻符

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