电子行业2019年最新 告：行业趋势与供应链分析

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1、 2019H1 电子行业回顾

1.1、 电子行业业绩回顾

2019H1 业绩表现：营收尚可观瞻，盈利能力承压，细分板块及个股分化严重。我们选取当前申万电子行业板块的 231 家上市公司作为样板进行统计，回顾2019 年第一季度电子行业的整体业绩表现：2019 年第一季度，电子行业总营收达到 4652.64 亿元，同比增长 13.0%，实现归母净利润 168.25 亿元，同比下降-10.5%。全行业中亏损的公司有 36 家，相较去年的 25 家所有增长，48.5%的公司（112 家）实现第一季度净利润的同比增长，其中 13.4%的公司（31 家）的净利润增幅超过 50%。而在业绩下滑的 73 家公司中，下滑幅度超过 50%的 有 21 家。

2018 年对于我国的电子行业来说，是极其特殊而又难熬的一年，作为过去近十年整个电子行业最大的推动力，以智能手机为代表的智能终端不可避免的进入饱和阶段，随之而来的是明确的市场负向反馈：乐视倒台、金立债务危机和魅族、锤子等不同程度的人员及经营动荡，在失去行业红利的情况下，智能手机的市占率逐渐往头部的核心品牌厂商集中，中小品牌厂商的生存变得举步维艰。

终端的变故向上游传导，造成整个消费电子零组件产业链的疲软，多数相关企业一季度的业绩受到不同程度的压制。因为 2017 年之前消费电子行业的蓬勃发展，多家细分子行业的龙头企业为了打破公司发展的瓶颈，均开始尝试产能的大规模扩产、产业链的纵向整合和横向拓展，前者如蓝思科技，后者的代表企业则有立讯精密、欧菲光和合力泰等，然而整合带给公司的不仅是收入和业绩的增厚，还有存货、商誉等的高企，下游行业的骤遇寒冬造成这类企业的资金链变得极为脆弱，这也是如合力泰、长信科技和欧菲光无奈之下选择转让股权给国资的原因之一。当然，整合较为成功的企业，如立讯精密，则实现了超行业一般维度的成长。

今年上半年，原本有“缓和”趋势的中美贸易谈判突然调转了走向，特别是美国封锁华为的禁令，对全球几乎所有华为供应链上的相关企业造成了直接的冲击，国内的供应商的订单锐减自不必多说，而与华为有较多直接或间接供应关系的部分美企，如谷歌、微软、博通和陶氏等，迫于无奈做出停供华为的决策，其业绩均受到了不同程度的影响，其中博通更是下调了 20 亿美元的全年营收预期。电子作为全球化最为充分的产业链之一，显然对稳定的全球贸易环境的需求极为迫切，美方此次对华为的禁令显然是一记七伤拳，打乱了整个供应链的全球部署。在这种环境下，下半年国内的电子行业仍将面临较大的不确定性，如何破局仍有待后续观察。

基于以上市场分析，我们为下半年电子行业的可能变化做了以下四点总结：1、智能手机：功能同质化催生颜值之争；2、5G 智能终端与基站的创新变化；3、贸易战的九局下半，供应链变革进行时；4、LED，价格的红海竞争仍将持续。

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2、 2019 年电子行业发展趋势

2.1、 智能手机：功能同质化催生颜值之争

回看大多数消费品，当其功能趋于完善的时候，外观的新颖以及美观往往会成为刺激需求的主导因素，自 2007 年初代 iPhone 发布以来，智能手机经历了波澜壮阔的十年，期间，手机的功能不断完善，硬件规格不断提升，触控、生物识别解锁、安全支付等，都是智能手机相较于功能手机的大突破，3G 和 4G 络的普及，则将电影、音乐和游戏等娱乐功能植入其中。然而从 2017 年开始智能手机的功能严重同质化，加上整体市场出货量止步不前，各大品牌厂商纷纷将目光转向产品外观的设计上，企图以感官上的突破刺激消费者换机欲望，抢占市场份额。今年上半年，三星 Galaxy Fold 和华为 Mate X 两款折叠手机相继问世，硬件方面吸睛的可折叠性将这轮颜值之争带上了新的阶段。

在折叠屏面世之前，品牌厂商在手机的外观创新上主要围绕“高屏占比=颜值”的思路展开角力，在 2017 年之前，全球范围内鲜有屏占比超过 80%的手机型 ，而在 2017 年，几乎所有一线品牌厂商均有旗舰机踏过 80%屏占比的门槛，2018-2019 年更是开始冲击 90%的大关。不管是人脸识别还是屏下指纹识别等新生物识别模式的导入，刘海屏、水滴屏和 AA hole 等新型屏幕切割方式的探索，亦或是柔性 OLED、COP 封装和 0.3t 背光灯珠等新技术的应用，升降式摄像头的尝试，都是高屏占比追求下催生的微创新。

由于以摄像和解锁/安全支付为主的前置功能较难被“隐藏”，品牌厂商在追求屏占比的过程中尝试了多类“异形切割”的屏幕来安置这些功能，当然也的确收获了一定的效果，但这始终并非是真正的全屏手机，而且诸如刘海、美人尖和 AA Hole 的存在，破坏了屏幕显示画面的整体感，而随着屏下指纹和屏下摄像头的出现，使得消费者真切的感受到真全屏手机似乎已经越来越近。下文将系统的梳理品牌厂商在缩小摄像和解锁/安全支付功能的占用面积甚至“隐藏”所进行的尝试。

2.1.1、 TOF 的抬头与增量

结构光首次亮相，刘海屏成全面屏最初形态。用于非全面屏手机解锁的生物识别方式主要为电容式指纹识别，且位于手机的“下巴”位置，由于该识别方案的模组无法被“隐藏”于屏幕之下，为了去掉手机“下巴”，苹果选择摈弃指纹识别，于 iPhone X 中首开先河，搭载 3D 结构光人脸识别功能。

苹果用专利对 3D 结构光的严防死守，叠加较低的良率，一定程度上限制了安卓阵营的跟进难度，而且动辄 30~50 美元的 3D 感测模块成本，实在难以符合许多品牌厂商的手机价格预算，因此，安卓阵营的成员开始考虑使用 ToF 3D 识别方式来替代结构光方案。

ToF 方案成熟，正逐渐被导入到智能手机领域。ToF 方案起初主要被应用于物流、安防监控等工业领域，其实现过程主要分三步：（1）发射端发射调制的红外光；（2）接收端使用红外 CMOS 接收被物体反射回来的红外光；（3）通过算法计算时间差，得到拍摄物体的距离。目前已有不少手机搭载 ToF 模块，而且与结构光相比，ToF 具备更长的感测识别距离（4~5m），可成为智能手机后置 3D 摄像的选择，配合如 ARKit 等软件系统提供优质的 AR 体验，未来随着应用场景的进一步成熟，ToF 方案在移动端的市场空间值得期待。

发射端相较于结构光更简单，缩小刘海面积。TOF 方案的发射端主要由红外光源（VCSEL）和扩散片组成，不需要特殊排列的点阵，接收端则由镜头，窄带滤光片和红外 CMOS 组成，TOF 的模组结构相较于结构光更为简单，体积也相对更为小巧，因此可以缩小“刘海”所占用的空间，进一步提升屏占比。

与结构光类似，ToF 亦由发射端和接收端为主，发射端主要为 VCSEL 和扩散片，其中 VCSEL 方面，当前不管设计环节亦或是代工环节仍由国外厂商主导，A 股企业中，具备通信级 VCSEL 芯片自制能力的光迅科技（002281）和华工科技（000988）有望切入至设计环节，三安光电（600703）则有望切入代工环节，但是目前来看并不是核心方向，受益度次之；接收端则主要由 CIS 芯片、光学镜头和窄带滤波片为主，其中 CIS 芯片的供应目前主要以索尼等国外企业为主，韦尔股份（603501）收购的豪威有望实现切入，镜头和窄带滤光片环节，国内

供应链则较为成熟，但是国内一线消费电子镜头供应商，如舜宇、丘钛等，多数是在港股或台股上市，滤光片环节则建议关注水晶光电（002273）；最后，模组端则建议关注光学模组制造和前道器件领域都有布局的欧菲光（002456）。

2.1.2、 屏下指纹识别和屏下摄像头

屏下指纹识别初露锋芒，全面屏新形态迭出。由于苹果用专利对 3D 结构光进行了严防死守，极大的提升了安卓阵营的跟进难度，而且为了放置结构光模组，iPhone 使用了“刘海屏”设计：在屏幕顶部位置预留 Notch 沟槽放置结构光、摄像和扬声器等零部件及模组。该设计对屏占比的提升设置了天花板，比如在iPhone X 和 Xs 中，即使使用了 COF 封装技术将“下巴”做到了极致窄，其屏占比仍未超过 85%，在此背景下，安卓阵营开始将目光转向屏下指纹识别。

其实早在 2017 年 3 月，汇顶便已在 MWC 大会上推出光学指纹方案，但由于彼时其识别精度、速度和准确度仍有待提高，所以直到 2018 年才开始在安卓阵营的高端机型中有所应用，到目前为止，HMOV 和三星均已推出搭载屏下指纹的机型。2018 年作为 FOD 的发展元年，各大品牌厂商或仍处于观望状态，而今 年随着技术的不断成熟，FOD 有望迎来快速渗透的趋势，据 IHS 预测， 2019年全球搭载屏下指纹识别技术的手机出货量有望达到 1 亿台。

对品牌厂商来说，屏下指纹识别的导入，使得 3D 人脸识别不再是安全支付和解锁方式的无他选择（其他诸如 2D 人脸、虹膜识别和背部指纹等模式因为各自的局限性并没有得到厂商的普遍青睐），移除了人脸识别模组，再配合屏幕发声等技术，屏幕的“刘海”面积被顺利缩小，甚者衍化出所谓的“美人尖”、“水滴屏”和“挖孔屏”，屏占比也因此逼近甚至超过 90%。

短期内光学模式占主导，超声波模式是未来方向。目前市场上主流的屏下指纹识别方案有两种模式：光学和超声波。

光学模式：目前市面上主流的屏下指纹识别手机搭载的仍以光学屏下指纹识别技术为主（HOVM 主要选择光学，三星则是超声波），该技术通过 CMOS接收到的反射光的明暗程度识别指纹形态，光学屏下指纹识别模组主要由算法芯片，光学镜头和短焦 CMOS 组成，因为其主要安置于显示面板下方，要求面板具备透光性，因此常与 AMOLED 屏幕使用。

超声波模式：该方案通过压电材料发射和接收超声波，通过反射波的时间和强度，生成对应的灰度图案。受制于超声波的穿透性能，实现屏下超声波指纹识别方案需要柔性 AMOLED 屏幕配合。

总体来说，相较于超声波识别，光学的最大优势是价格，若考虑显示面板选择（光 学可以使用硬屏 AMOLED，而超声波必须使用柔性 AMOLED 配合），两者的成本差距将被进一步拉大，因此短期内，光学式将占主导地位。但是光学式的缺点非常明显，主要表现为识别精确度不高，在黑暗场景中更甚，超声波式屏下指纹识别则是通过超声波扫描皮肤表皮层的微细特征，识别精确度理论上远高于光学式。

屏下摄像头成下一个品牌厂商竞争高地，真全面屏触手可及。当屏下指纹识别成为主流的解锁方式之一之后，前置摄像成为实现真正全面屏的最后“拦路虎”，虽然各大品牌厂商选择各类“异形屏”从而提升产品的屏占比，但是沟槽或者挖孔屏幕显示画面整体感的破坏则无法避免。为了进一步解决前置摄像头和屏占比之间的矛盾，vivo 和 OPPO 分别在 Nex 和 Reno 两款旗舰机上尝试升降式摄像方案，推出之后引起了消费者的极大关注，但是该设计极大的提升了手机内部结构的复杂度，使原本便已有些拥挤的智能手机内部空间变得更加捉襟见肘。因此，不影响屏幕显示效果、不挤占过多内部空间的“屏下摄像头”成为了品牌厂商眼中真全面屏的最佳解决方案，三星、OPPO 和小米等一线品牌厂商均申请了屏下摄像的相关专利。

从 OPPO 的专利中看出，其搭载屏下摄像的产品的显示屏将由两部分拼接而成，其中透光区域的 OLED 显示面板将进行特殊处理或者选用特殊的发光材料，使得该部分面板在非点亮状态下具备较好的光透过率，从而使得位于下方的摄像模组可以较好的接收到成像所需的光信 。

6月3日，OPPO副总裁沈义人通过微博曝光采用屏下摄像头技术的样机，随即，小米总裁林斌也在微博上展示了屏下摄像头样机的演示视频，加上荣耀的总裁赵 明在接受媒体采访时表示已经研发成功屏内摄像的样机，可以看出，屏下摄像已经成为安卓阵营角力的新赛场，消费者也能真切的感受到真全面屏的临近。

面板，作为当下各类科技应用终端最主要的人机交互界面，其视觉与性能表现一 直是产品最直观的展现窗口。有一个有意思的现象是，近十几年来，无论是智能手机、笔记本电脑、电视 TV，每次产品同质化严重，出现僵局的时候，品牌厂 商首先考虑的都是在面板的表现形式上做提升，包括各种规格变化：曲面显示器（TV、NB）以及超窄边框显示屏（TV、NB、phone）乃至于全面屏（phone）；显示效果的提升；显示方式的变化（对叠、翻盖等等）；以及显示与其他功能的集成，譬如说当初 iphone 一举攻破功能机的重要因子之一，就是显示触控一体化的触摸屏的应用，都是面板表现形式提升这一思路下应运而生的重要进化。

不少投资者对面板，尤其是小尺寸面板的发展，总是持有狭隘的发展观：认为面板技术的进阶必然是完全或者绝大多数的替代，非 Amoled 即 LCD，至于低端的 A-si 似乎必然穷途末路，诸如此类。由于持有这类观点的投资者一般来说对技术有一定了解，但正因为一知半解，有时候反而顽固得可怕。

实际意义上，摒除对 Amoled 或是 LTPS LCD 的盲目争论与迷信（其实大家都有 Amoled 屏生产能力，但毕竟除了三星，其他厂商的 Amoled 都不赚钱），当前时代背景下品牌商对于面板厂的要求早已从“能生产什么屏”、“有多少产能”变成了“能配合品牌厂做出哪些高屏占比工艺”“多快可以全面交付”等完全不同的维度。

摒除 2019 年粉末登场的折叠屏不谈（量产规模尚小），苹果 2017 年 iphone X的推出，让全球看到了全面屏和 norch 沟槽等全新工艺变化，而在这两年，围绕着全面屏的各种创新设计与工艺更是层出不穷。三星在 2018 年 11 月初召开的三星 SDC 大会上对外展示了全面屏手机的四种新形态，代 均为 Infinity，包括“美人尖”设计的U和V、屏下摄像头设计的O、以及真全面屏设计的New Infinity，其中前两者今年已经有不少品牌有所采用，至于屏下摄像头设计的 Infinity O(俗称挖孔屏)的手机设计原本是 2019 年才会推出的设计，但也在 2018 年末粉末登场。

从上述的梳理中看出，智能手机全面屏的演进过程中，显示面板和摄像这两个光学产业链扮演着及其重要的角色：人脸识别、屏下指纹和屏下摄像头均属于泛摄像领域，面板厂商则需要配合终端厂商定制化生产各类异形切割屏（Notch 沟槽、AA Hole 等）和透光 OLED 显示屏并做到及时交付。A 股消费电子光学产业链中建议关注模组端的欧菲光（002456）、光学组件端的水晶光电（002273），屏下指纹识别方面则重点推荐光学指纹芯片以及整体解决方案的汇顶科技（603160）；显示面板环节重点推荐深天马 A（000050），建议关注京东方 A（000725）。

2.1.3、 折叠屏，吹动面板行业的一池春水

Galaxy Fold 和 Mate X 的到来，打破了 2018 年智能手机市场创新仅仅只是围绕屏占比做文章的空间局限，当然，掣肘于高昂的售价以及产业链部分环节产能及技术储备的不足，今明两年的折叠手机正式的出货量仍会非常有限，三星和华为给出的最初预估出货量分别仅为 100 万和 20 万部，更有甚者 Galaxy Fold 因为屏幕折痕和各种故障问题被迫延后上市时间。但是，作为全球智能手机第一梯队的供应商，华为和三星不约而同的发布折叠手机，亮剑的意义远高于对整体出货量的提振，所谓亮剑，即是通过产品展示技术，让制造过程顺利启动，软件正常运行，并让客户习惯于折叠式手机的概念。我们有理由去相信，折叠手机会开启智能手机新的纪元。

Galaxy Fold vs. Mate X：内折外翻之争。三星和华为的两款折叠手机，将内折和外翻两种形式完整地展示给消费者，从实现难度方面考虑，内折手机的屏幕的弯折程度高于外翻手机（曲率半径更小），而若不论实现难度以及盖板、铰链等零部件质感的不同，仅比较两种折叠方式，则是各有优缺，预计一时又会形成瑜亮之争：

外翻的优点：（1）外翻形式下，手机仅需要一块屏幕即可实现折叠和摊开两种模式下的操作，这样一来可以减薄手机的厚度（折叠状态下，Mate X 的厚度约为 11mm，而 Galaxy Fold 的厚度则大于 17mm），二来可以消除两块屏幕切换时造成的视觉上的不连续感；（2）由于弯折曲率半径的限制，内折手机在折叠状态下无法做到全机身 100%贴合，弯折处的缝隙会进一步增加手机厚度，而外翻手机则可以将折叠缝隙尽量缩小甚至去除。

内折的优点：折叠手机使用可折叠的透明 PI（CPI）膜作为盖板，与刚硬的玻璃相比，其保护能力较为欠缺，Galaxy Fold 在前期评测中出现问题也主要集中在柔性屏幕和柔性盖板上。如果采用外翻形式，屏幕在待机（折叠）时则将处于弱保护状态。

虽然目前折叠手机的部分零组件的供应市场尚未成熟，技术不达标、产能欠缺等问题使得折叠手机的上市日期一再延后，但可以预见的是，部分细分的智能手机产业链环节将明确受益于折叠手机的进一步发展，以下是我们梳理的当前时点受益较为明确的四个环节：

1、柔性 AMOLED 显示屏

柔性显示屏是折叠手机的基础以及最关键的环节，在不少投资者眼中，折叠屏和AMOLED 似乎是下一个即将到来的千亿级市场，折叠手机的显示屏的单机价值量显然会远高于传统智能手机：首先最显而易见的一点是面积的提升，非折叠手机的屏幕尺寸一般不超过 6.8 吋，而目前已经发布的三款折叠手机中，柔性屏尺寸最小的也达到 7.3 吋（Galaxy Fold），Mate X 更是达到了 8 吋；其次，柔性AMOLED 屏的生产良率远低于 LCD（a-Si 和 LTPS）和刚性 AMOLED，因此，单位面积的价值量更高，据 DSCC 表示，三星 Display 7.3 英寸 AMOLED 可折叠面板目前的生产成本接近 180 美元。

目前柔性 AMOLED 面板市场份额仍被三星来来掌控，就国内制造而言，即使是开发进度最靠前的京东方和天马，其良率都未超过 60%，更别说各种原材料的前道供应链仍被韩系供应商 “非正常”掌控，在此扭曲的生态中，如柔性AMOLED 屏的应用场景仍仅局限于配合 3D 玻璃面板实现曲面屏设计，即使勉强达到量产水平，国内面板厂商想实现盈利无异于天方夜谭。

所幸，目前我国柔性 AMOLED 面板产能勉强步入起步阶段，不少面板厂商都已初步具备量产能力，其中京东方更是 Mate X 的面板供应方，其余厂商的柔性产品是否适用于折叠手机，还有待后续验证，可喜的是，当前我国面板企业已具备一定的行业话语权，未来如折叠手机成为主流，相信不管是柔性 AMOLED 的产能还是良率，都有望迅速提升。A 股面板环节，重点推荐深天马 A（000050），建议关注京东方 A（000725）。

2、柔性基板和盖板

传统的智能手机面板基板和盖板一般使用玻璃，但是玻璃几乎无法符合折叠的诉求，虽然康宁已经研发成功厚度约为 0.1mm、弯曲半径可以达到 5mm 的可弯折玻璃，但是该技术能否走向成熟并且实现量产尚不得而知。从目前的情况看，Galaxy Fold 和 Mate X 都是选择 CPI 最为手机的盖板，面板厂商也是选择 PI材料作为柔性 AMOLED 的基板，CPI 膜具备较好的（一般需要高于 90%）及硬度（>6H），能够满足折叠手机盖板的性能需求，但是从 Galaxy Fold 的真机测试来看，CPI 盖板仍有其亟需解决的难题，即折痕问题。

目前全球范围内具备 CPI 基膜生产能力的仅科隆和 SKC 两家，国内企业短期内参与的可能性并不高，而用作显示屏基板的 PI 膜，国内企业具备一定的参与可能性。

3、金属铰链

2018 年的背板去金属化大潮，极大得冲击了手机金属结构件制造商，国内金属结构件企业的业绩都出现了不同幅度的下滑，vivo 发布的 APEX 2019 更是采用了一体化玻璃机身设计，去掉了金属中框，如果该设计方案最终成为主流，将极大的弱化金属结构件在智能手机中的价值量。在折叠手机中，金属铰链的设计及加工会影响开合时的流畅度，华为及三星的铰链均自行设计，且申请了相关专利，然后交由精密金属结构件企业加工，这对于原本立于悬崖边上的手机金属件企业来说无疑是不容错过的机遇，建议关注长盈精密（300115）和安洁科技（002635）。

4、电池及充电方式

折叠手机的屏幕面积是传统手机的 1.5~2 倍左右，会带来更大的耗电量，此外，5G 手机目前也处于跃跃欲试的状态，如果 5G 和大屏两者同时到来，对于原本就已捉襟见肘的手机续航能力无疑会提出更严苛的考验，Galaxy Fold 和 Mate X均使用分体电池设计实现传统的电池容量（Mate X 的电池容量为 4500mAh）,新型电池封装方式有望提升电池的价值量。建议关注欣旺达（300207）和德赛电池（000049）。

总结：短期内折叠手机还无法为我国消费电子产业链上的公司提供业绩成长强有力的支撑点，但是我们应该看到其中酝酿的机会，值得庆幸的一点是，不管是产业链的技术能力储备，还是终端品牌厂商的市场话语权，当前国内的企业与 2007年相比都要强大的多，如能抓住机遇，或许将纵横捭阖又十年。

2.2、 5G 智能终端与基站的创新变化

基础技术升级带动应用升级。与 4G 相比，5G 的信 传输速率显著提升，将从从 10Mbit/s 提升至 100Mbit/s，峰值传输速率将从 1Gbit/s 提升至 20Gbit/s，单位面积传输速率则从 0.1Mbit/s 提升至 10Mbit/s，5G 面向的应用场景主要有三个方向，即大流量移动宽带、大规模物联 和高可靠低延时，其中，大流量移动宽带主要对应搭载 AR/VR 应用的智能终端以及 4K/8K 视频流的传输与实时播放，高可靠低延时则主要面对无人驾驶、工业自动化等场景。

2.2.1、 5G 基站变革与机遇

商用牌照落地，5G 建设伊始。上半年对于电子行业而言最为振奋人心的消息便是我国 5G 商用牌照的提前落地，当前，已有不少智能手机品牌厂商计划在三度发布 5G 产品，但是预计今年的 5G 手机整体出货量仍较为有限，因此 5G 对于国内电子产业链的提振将主要体现在基站端的建设。此小节我们将先梳理 5G基站端建设对国内电子产业链的影响：

无线通信架构主要由接入 、承载 和核心 组成，接入 即是通信基站，承载 主要负责接入 组成部分之间以及接入 与核心 之间的数据传输，包括前传、中传和回传等，核心 则主要包括骨干 、局域 和城域 等。目前 5G 建设确定性最强的是接入 （基站）的建设。

5G 基站的变革带来部分产业链的投资机遇。5G 信 的频率远高于 4G 信 ，且对信 的传输速率提出了更高的要求，因此 5G 基站在架构、数量等方面需要进行革新：

接入 架构重组：接入 只要有无线侧和基带处理单元（BBU）组成，在4G 时代，无线侧主要包括由天线振子和馈电 络组成的无源天线以及射频拉远单元（RRU），5G 基站中，天线和 RRU 会被集成至一起组成有源天线（AAU），BBU 则将被分割成分布单元（DU）和集中单元（CU）。

通道数量增加：4G 时代一般使用 2X2 MIMO 或者 4X4 MIMO 技术方案，而 5G 技术路线预计使用 64X64 MIMO 甚至更多，通道数量的增多最直观的影响便是天线振子数量的增多，如继续使用金属半波振子，将极大地增加天线的重量，为了实现轻量化路线，预计将使用塑料天线振子，重点推荐掌握选择性电镀工艺的飞荣达，建议关注具备 LDS 工艺能力的硕贝德以及信维通信。

此外，通道数量的增加会相应地增加射频单元的数量，从而增大单扇面天线的面积，充当射频板的高频 PCB 板以及中频板、电源管理板等 PCB 板的单基站需求面积将有所增加，此外，更多的通道会使得馈电 络的连接方式从馈线变为 PCB，因此需要增加一块布线相对简单的高频 PCB 板充当天线板，在通讯 PCB 方面，重点推荐深南电路和沪电股份，高频及高速覆铜板方面则重点推荐生益科技，建议关注华正新材。

基站数量增加：5G 信 的频率要远高于 4G，更高的频率意味着更短的传输距离，因此单基站的覆盖范围将有所减小，需要更多的基站实现较好的信 覆盖，据赛迪顾问预测，5G 宏基站的数量将是 4G 基站的 1.1-1.5 倍，达到 361-492 万座，此外，预计需要 950 万个微基站作为补充实现信 全覆盖。基站数量的增加将提升 PCB 板以及天线振子的需求量。

2.2.2、 5G 智能终端新变化

2.2.2.1、 射频前端升级，天线国产替代机遇大

5G 为智能中断带来的最直接的变化是通信部件的变化，智能手机的通信架构主要有天线、射频前端和基带芯片三部分组成，其中射频前端主要由滤波器、双工器、功率放大器和（PA）和开关等元器件构成。目前全球范围内，基带芯片技术较为领先的企业是高通、海思（华为）、英特尔和三星等少数企业，A 股企业鲜有参与其中的玩家，射频前端器件的壁垒亦相对较高，其全球市场份额主要集中于美日大厂，想实现国产突破并非易事，整体来看，天线端是 A 股企业参与可能性较高的一环。

LCP 低介电常数和低损耗，适用于 5G 射频信 传输。5G 时代的射频信 （特别是毫米波）传输损耗较大，而且易于被阻挡，为了减少损耗，天线的基板需要选择介电常数较低的材料。与 PI 相比，液晶高分子（LCP）的不仅拥有较低的介电常数和损耗正切角，还拥有较好的密封特性，可以保持稳定的性能，同时，拥有较好的叠层能力，适合制备多层天线。而且，LCP 天线还可以替代射频同轴线缆，从而节省更多手机内部空间。

iPhone 布局 LCP 天线。苹果在 iPhone 8 中时候首次使用 LCP 软板替代了射频同轴线缆，在 iPhone X 的天线和配套的同轴线缆，主板中继板以及 3D 结构光模块中使用了 LCP 软板，起初，Murata 是 iPhone LCP 天线的独供，然而，由于其在后段弯折和 SMT 环节出现了问题，部分软板和模组分别由嘉联益和安费诺承接，安费诺的成功“救场”其实从侧面表明具备较好射频理解和 SMT 制造能力的厂商理应成为LCP天线模组环节的主导者。与传统的PI基材天线相比，LCP 天线的价值量显然更高，传统的天线厂商有望受益。

价格掣肘 LCP 在非 5G天线的应用。与 3G/4G 使用的 FPC 天线的 PI基板相比，LCP 天线几乎所有环节的制备难度均有增加：比如在 FPCB 环节，PI 天线使用机械打孔的方式，而 LCP 天线则需要使用激光钻孔，这无疑会拔高制造商的设备投入，从而提升 LCP 天线的价格，目前，传统的 FPC 天线价格在 0.1~0.2 美金左右，LDS 天线（基板为塑胶、玻璃等）大约 0.3~0.4 美金，而 iPhone X 中使用的 LCP 天线的单价达到 5 美金左右，使用 LCP 基板的天线价格远高于其他基板，高昂的价格亦成为其在非 5G 天线上应用的主要掣肘。

毫米波天线采用相控阵体系，基板有望全面使用 LCP 材料。5G（特别是毫米波）技术下，由于天线尺寸可以被缩小至毫米级别（天线尺寸为波长的 1/4），不管是在基站端还是移动端，都大概率使用相控阵天线，即以多阵子天线阵列形式存在，阵子尺寸很小且数量较多，不可能用屏蔽线将每个阵子连接至射频芯片，因此会在天线上集成简单的芯片，管理多个阵子，再连接至主板，如下图中，一个芯片管理四个阵子，在此类情况下，芯片的封装基板将共用天线基板，目前的芯片封装基板主要为 PCB 板，但是考虑到高频信 传输损耗的情况，PCB 板中的PI 材料将可能被 LCP 取代。

价格掣肘 LCP 在非 5G天线的应用。与 3G/4G 使用的 FPC 天线的 PI基板相比，LCP 天线几乎所有环节的制备难度均有增加：比如在 FPCB 环节，PI 天线使用机械打孔的方式，而 LCP 天线则需要使用激光钻孔，这无疑会拔高制造商的设备投入，从而提升 LCP 天线的价格，目前，传统的 FPC 天线价格在 0.1~0.2 美金左右，LDS 天线（基板为塑胶、玻璃等）大约 0.3~0.4 美金，而 iPhone X 中使用的 LCP 天线的单价达到 5 美金左右，使用 LCP 基板的天线价格远高于其他基板，高昂的价格亦成为其在非 5G 天线上应用的主要掣肘。因此当前亦有不少终端厂商在考虑使用 MPI 替代 LCP 作为 5G（特别是 Sub-6GHz）天线的基板材料。

目前来看，5G 商用愈来愈近，LCP 或者 MPI 有望成为移动端天线的重要材料选择，而且国产供应链的雏形亦已经初步显现，A 股板块中，重点推荐大客户 LCP天线模组供应商立讯精密，建议关注在 LCP 天线端已有较好布局的天线龙头信维通信，此外，在 LCP 树脂环节建议关注沃特股份，FCCL 环节重点推荐购买了 LG 涂覆生产线的生益科技，软板环节建议关注鹏鼎控股。

2.2.2.2、芯片高功耗对电池容量及散热提出高诉求

前文中我们已提及 5G 将带来智能终端更大的传输数据容量及更快的传输速度，这必定对智能终端芯片的运算能力和速度提出新的要求，而运算速度的提升则势必会增加芯片的功耗，华为轮值 CEO 徐直军指出目前华为开发出的 5G 芯片的功耗是传统 4G 芯片的 2.5 倍。

大维度数据处理与 CPU 耗能将使得手机内部的散热成为难点，同时，在 5G 时代，智能手机的背板材料将大概率使用非金属材料，然而相较于金属，非金属材质的导热能力较差，加之无线充电，快充等新技术的导入，进一步凸显了导热材料/器件在智能手机领域的重要性，iPhone 中便使用导热石墨片，华为 Mate 20 X中更是搭载了石墨烯液冷系统。

整体来说，导热材料/器件在消费电子领域的市场空间有望迎来进一步增长，建议关注具备导热材料/器件生产能力的飞荣达以及具备高散热石墨膜生产能力的中石科技。

2.2.2.3、信 高频化带来机壳材料变迁

金属对电磁波吸收很强，产生电磁屏蔽。由于 wifi、蜂窝移动通信等信 都是射频信 ，波长短，衍射能力弱。当信 射入金属屏蔽体中时，由于电磁感应现象在金属表面产生了感应电流，又因为金属导体表面有一定电阻存在，信 在金属屏蔽层中会产生热损耗。这种热损耗表现为金属对射频信 的屏蔽。

4G 时代，为解决金属对于射频信 的屏蔽，手机厂商选择对金属背板进行三段式设计，将天线模块分别置于手机上下两端，中间以塑料隔开，以保障金属机壳与天线的工作互补妨碍。然而，5G 时代超高的通信速率需求，需要开发利用更多的频率资源（5G 包括 6GHz 以下低频技术和 6GHz 以上高频技术），更高频的信 更容易被金属所屏蔽，另一方面，5G 手机的天线数量将远超 4G，如将所有天线都布局在机壳上面会严重影响手机背面的整体感，而非金属材料的使用能较好保障信 的有效传输。

目前来看，手机背板非金属材料的选择包括玻璃，陶瓷和复合板材（PMMA/PC板材，从 2018 年智能手机一线品牌厂商的布局看，陶瓷后盖受掣于高价格及色彩效果等因素，并未获得一线核心机型的青睐，短期内较难实现大范围普及，而“双玻璃”方案则实现了在中高端机型中较好的渗透，未来，出于对成本的考量，塑料则有望成为中低端机型较为适配的选择。手机背板的去金属化，无疑会带来玻璃和复合板材需求量的提升，玻璃端建议关注盖板龙头蓝思科技，复合板材端的制备则有望由模切厂主导，建议关注智动力。

2.3、 真无线蓝牙耳机的增量

TWS（True Wireless Stereo，真无线立体声）技术是基于无线蓝牙芯片技术发展起来的，最初被应用于蓝牙音箱实现音箱无线化，其工作原理主要是手机通过蓝牙连接主音箱，主耳机通过蓝牙连接从音箱，从而实现真正的左右声道无线分离使用，随着 TWS 技术的逐渐发展，其被应用于耳机领域，从而催生了新的产品-TWS 无线耳机。

2016 年，苹果在 iPhone 7 中将 3.5mm 的耳机插孔移除，将音频接口兼容至Lightning 接口，该举措虽然有利于手机实现无孔化且能节省更多手机内部空间，但是造成用户无法在充电的情况下使用耳机听音乐或者通电话，带来诸多不便。为了解决该痛点，苹果于同年发布了第一代 TWS 无线耳机 AirPods。

AirPods 引爆无线耳机市场。其实早在苹果推出 AirPods 之前，便有不少厂商涉足无线耳机领域，但彼时市场上无线耳机的品质参差不齐，行业格局混乱。AirPods 支持苹果旗下几乎所有的生态产品，使用光学传感器和运动加速器检测佩戴与否并且支持单双耳佩戴，当用户打电话时，加速感应器和麦克风（采用波束成形技术）协作过滤背景噪音，实现用户声音的清晰锁定，上述诸多优点，极大得改善了无线耳机的用户体验，因此 AirPods 一经推出便成为爆款，据 Slice统计，仅用了一个月时间 AirPods 便抢下 2016 年美国无线充电耳机 销市场 26%的市场份额。

AirPods 的成功引起了其他终端品牌厂商的跟随，如 OPPO 的 O-Free，华为的FreeBuds 等，无线耳机拥有诸多优点，如摆脱传统耳机线的束缚，搭配智能降噪技术实现手机通话体验感，结合智能语音识别技术充当物联 时代重要的人机交互入口，同时，苹果正尝试将 AirPods 与健康监测结合。相信随着整合更多重要功能，并拥有庞大的全球智能终端用户数量基础，无线耳机的普及程度将进一步提高，根据 Counterpoint 统计预测，2018 年全球无线耳机的出货量为 4600万部，到 2020 年将有望增长至 1.29 亿部。

从 iFixit 对两代 AirPods 的拆解中看出，无线耳机的内部主要由麦克风、扬声器、天线、电池和一块集成芯片、各类传感器以及被动元器件的 PCB 板组成，目前，芯片和传感器的供应方面 A 股企业鲜有参与者，其他部件则均有值得关注的标的，建议关注歌尔股份（002241，麦克风），欣旺达（300207，电池），鹏鼎控股（002938，PCB），整机代工环节则推荐立讯精密（002475），建议关注歌尔股份。目前两代 AirPods 的 PCB 板上的芯片和电子元器件堆叠密集程度已相当之高，未来如增加新的功能，会使得集成度进一步提升，因此在 EMS 层面上有望使用 SiP 技术，建议关注 iiWatch SiP 封装供应商环旭科技（601231）。

3、 贸易战的九局下半，供应链变革进行时

在年度策略中，我们对去年中美的贸易战的进程做了深入剖析，某种程度而言，自去年 11 月下旬至今年 4 月底，是中美贸易战的一段休战真空期，在这段时间内，无论是美股还是 A 股皆走出了一波幅度可观的反弹。然而好景不长，北京时间 5 月 6 日凌晨，特朗普突然在推特发文，威胁要在当周再度上调对中国商品加征的关税。就在该推特发布改几天前，特朗普还言之凿凿地对媒体表示，“美中接近达成一项‘非常历史性的，里程碑式’的经贸协议”，话音未落，就来了个一百八十度的大转弯，但这也只是热身，5 月 17 日，美国商务部宣布将中国企业华为列入“实体名单”，换言之，华为被美国政府“封杀”，包括谷歌、Intel、高通、赛灵思(Xilinx)和博通等公司都先后证实了已停止向华为供货。

华为在此禁令封杀下，无法取得经营手机业务所需的美国零组件和软件，包括为所有海外智能型手机提供新版 Google Android 操作系统以及包括 Google Maps、Gmail 等关键 App 的 Google Mobile Service。根据以上基本情况，华为海外市场的手机出货量下调的幅度将达到 40-60%，而在国内市场爱国情怀和声援华为的呼声下，苹果在中国大陆市场的销售份额显然将继续难挽颓势，而在最新的台湾经济通讯 道中指出，苹果已经要求主要供应商评估将 15-30%的产能从中国转移到东南亚所产生的成本，因苹果准备对供应链进行彻底的重组，以应对不断升级的贸易战带来的关税提升。

无论是华为还是苹果，乃至于受益于中美贸易纷争的韩系品牌厂商，整个供应链的重构本质上正在进行，如果说去年的贸易战仍是雷声大雨点小或者说负面影响尚未完全体现，那么今年可以说已经开始逐步显现，而且这种影响如果企业不能积极有效应对的话，其对企业的后续影响是结构性的。过去很多制造、代工企业赖以自豪的规模效应在本土供应链行业地位与需求逐渐下滑时反而成为制约企业发展的掣肘，而国内 5G 手机的市场尚未起量，当下尚不足以弥补因东南亚供应链重整所带来的缺失。因此，当下至未来的至少一年内，零组件供应链所面临的挑战将显然多于机遇。

本月底即将在日本举行 G20 国家元首峰会，届时我国领导人是否能与特朗普政府在贸易战的问题上达成一定程度的协议不得而知，如能达成，将一定程度上和缓 5 月初至今的紧张对抗形势，对于全球金融市场而言，或许将能够开启新的一段反弹周期。如不能达成，电子行业内除了半导体与关键设备原材料的国产化替代相关板块仍有自主化成长的主题式机会，其他制造类子版块的投资则仍需谨慎。

3.1、 贸易战后半场，华为供应链分析评估

华为被列入“实体名单”后，对于供应链的短期影响有二：

1. 供应链信心危机，相当部分零组件 2019-2020 的订单下修已成为必然。（当前华为手中仍有库存准备，这一时点大概率将落在三季度末或四季度）

2. 本土供应链，尤其是半导体芯片，诸如晶圆代工及封测、三五族半导体（滤波器、PA 等通信芯片与器件）以及 通类芯片（光通讯收发芯片、高速交换芯片等），将有非常明确的“备胎转正”机会。

如要将华为的“备胎转正”落于实处，按美国政策，如供给华为产品的成本物料中，使用美方产品或技术的占比超过 25%以上，则视为等同于禁止供应，其核心缺失的操作系统与前段芯片供给将会是最核心的方向。考虑到以上领域中我国本土供应链部分尚不完整或还在起步初期，台系与韩日系供应商的替代可能亦不容小觑，与这些台日韩替代供应商的前道相关的本土供应链的机会也应当引起重视。

在当下这一特殊背景情形下，有两个行业显然将有行业性促进的机会，一个是国内的 IDM 类厂商，IDM 厂商的下游国内品牌厂在可能面临美国断供的可能下，必然将加大力度培养自己的国内替代供应厂商，这一领域的核心推荐应该是士兰微。另一类则是芯片通路的代理类厂商，核心标的包括力源信息、韦尔股份等等。

3.2、 设备及原材料国产替代逻辑和路径

过去的这一年多，中兴、晋华及华为事件让国人清楚认识到：半导体芯片乃是科技之魂、发展之本，其供应链安全关乎国家和民族命运的根本。

在目前中美博弈的大棋局中，半导体实从下表【核心集成电路芯片国产化自给率】及【全球前 12 大半导体设备公司排名】可以更加直观看出，为何美国的半导体禁售令会在中兴通讯和晋华集成电路屡试不爽。

易见，在制造芯片所需高端设备及原材料方面，我国目前也几乎全部依赖进口。设备如高端光刻机、PVD、CVD、刻蚀机、检测设备、CMP 设备等，原料如大硅片、高纯化学品、CMP 抛光垫、靶材等。据此不难理解晓为何晋华在失去美方设备及技术支持以后便无法运转。

所以，在历经中兴和晋华事件之后，半导体芯片及其供应链体系中核心设备和原材料的国产化水平便成为所有半导体相关从业者应该思索的重中之重。值得高兴的是，全国各界在芯片自主问题上已经形成共识，以中芯国际和华虹半导体为代表的国内一线 FAB 厂商针对国产化设备和原材料的验证和推进工作也更加积极。基于此逻辑，我们任然看好半导体供应链国产化替代过程中，相关优质标的成长空间。

半导体产业是一个需要长时间积累的产业，国产替代绝对不是一蹴而就那么简单，通过对整个半导体供应链体系的梳理，以及对比此前光伏和 LED 产业的经验，我们认为半导体国产化替代过程必须遵循以下两大规律。

规律一——从非核心工序切入，向核心工艺过渡。虽然半导体芯片制造过程是一个高度复杂精密的过程，但是并非每一步都具有极高的精密度，而是具有一定的技术梯度。如顶层的铜线和介质层工艺，其线宽精细程度远不如底层逻辑器件苛刻。所以可以采取从非核心步骤逐步替代的策略慢慢推进。

如下图所示：

规律二——从小批量试样到大批量替代。由于集成电路设备和原材料对晶圆厂的产品质量起到至关重要的决定性作用，任何环节失误所造成的损失晶圆厂都无法承受。所以大多数晶圆厂在供应商选择过程中显得极为谨慎和保守，优先选择的肯定是业界老牌玩家，同时也对新进入者也设置了极高的认证门槛，故国产化进程只能采取循序渐进的过程，从小批量送样开始，逐步过渡到大批量替代。不过在贸易战硝烟四起的 2018 年，华虹、中芯为代表的国内晶圆厂出于对自身供应链安全的考量，开始更加积极的与国产供应商互动，给与他们更多的试错机会和成长可能性。从这个角度理解，贸易战的确在某种程度推动了半导体供应链的国产化进程。