投入不到国际巨头十分之一 振兴芯片产业不能缺钱

拼技术拼规模更是拼资本

目前全球半导体芯片产业已进入寡头垄断、寡头结盟的新阶段，产业门槛越来越高，资金需求越来越大。而我国企业面临着被进一步甩开的严峻形势。

中国半导体行业协会副理事长魏少军说，目前投资一条月产５万片的１２英寸芯片生产线需要５０亿美元。为建设新的芯片生产线，２０１２年韩国三星投资１４２亿美元，美国英特尔投资１２５亿美元，台湾台积电投资８０多亿美元。而我国中芯国际和上海华力两个１２英寸的芯片领先企业平均每年投资不到５亿美元，不到国际一流公司的十分之一。

在设备领域，全球三强美国应用材料、美国泛林公司和日本东京电子公司每年只在研发新产品上就各投入５至１０亿美元。２００４年创办于浦东的中微半导体设备，被公认为国家０２专项中比较成功、业界唯一有产品达到国际先进水平并规模化进入国际市场的中国半导体设备企业，但缺钱的问题一直让中微头疼，也限制了企业发展的步伐。

一家芯片设计领军企业的负责人说：“前两年我们日子还过得去，国际巨头也还没把我们当竞争对手；现在我们只要一做出新产品，他们就跟你打官司。现在我们的投资是高通的十分之一，如果不持续投资，现有优势可能会面临丧失。”

很差钱难筹钱：芯片企业融资面临多重困境

不过，虽然很差钱，但不少芯片企业在不断加大投资之后，往往会面临后继乏力的困境。

主要是大投入、长周期、高风险等因素，使常规的市场渠道难以支撑行业的持续巨额资金投入。以芯片设备工业为例，业内人士分析，其新产品一般要过２－４年才可以进入市场，５－６年开始实现销售，８－９年才可能达到收支平衡，１０年才可能达到盈利，期间每年又需投入数亿美元，一般的投资很难连续支撑。

对银行来说，天然的信息不对称，使其对这个产业积极性也不高。广东半导体行业协会秘书长连波说：“芯片企业没有任何融资优势。很多企业没有土地和房产，有的只是知识产权、人才团队、专利技术等软资产，但对银行来说完全没有价值，不能用于抵押贷款。专业的知道这个技术价值１个亿，不专业的觉得一文不值，银行不知道卖给谁。”

在资本市场，和美国纳斯达克不同，国内无论是Ａ股还是创业板、三板，对上市公司的财务要求非常严格，许多芯片企业都无法达标。中兴通讯方案经营部技术总监陈宁说，这些年，互联 巨头掀起一轮一轮的收购热潮，大家对软件和互联 领域的创业趋之若鹜。而以芯片为代表的硬件行业，周期长、投入多、见效慢、风险大，以ＶＣ为代表的投资者对此缺乏兴趣，一些芯片企业越做越难。

上海集成电路行业协会高级顾问、０２专项总体组专家王龙兴表示，在政府方面，以往撒胡椒面式的政策性资金投入相对分散，难以形成有效的“拳头效应”。而一般地方政府，又无力承担过多的扶持资金投入。

国家产业投资基金：好钢要用在刀刃上

在资金方面，《纲要》提出设立国家产业投资基金。主要吸引大型企业、金融机构以及 会资金，采取市场化运作，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。支持设立地方性集成电路产业投资基金。此外，加大金融支持力度。在创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具、开发保险产品和服务等方面对产业给予扶持。另外，《纲要》还强调，大力吸引国（境）外资金、技术和人才，鼓励境内企业扩大国际合作，整合国际资源。

“通过资本发展来促进产业发展，是《纲要》的点睛之笔。我国集成电路产业要想实现跨越，产业必须和资本进行紧密合作，通过并购整合做大做强，并且通过国际并购获得国际先进技术、进入国际产业联盟。”Ｉｓｕｐｐｌｉ半导体首席分析师顾文军说，“投资基金的成立，对产业来说绝对是‘久旱逢甘霖’！”

一些业内人士建议，投资基金可以三种形式投入核心企业，包括股本金、银行贷款和研发资助。首先应按商业运作的规律，以股本金投入和银行贷款为主，增强企业开发技术产品和扩大销售的压力，推动企业有持续发展、盈利。同时要防止分散和重复投资，为了搞平衡而面面俱到。

王龙兴等多位业内人士认为，从全球来看，除资金外我们还缺少对路的方法和理念。尤其是在资金使用上，既要严格把关，又不能急功近利；既要坚持高标准，又要宽容失败、宽容亏损，“让一批懂得产业运作的人来管理基金，而不是就金融谈金融”。

一些专家还建议，由有关领导和国内外高技术相关投资专家组成投资委员会，经过慎重审查，集中资金重点投资国内半导体芯片、设备和材料的龙头企业和真正有发展潜力的企业，做到对国企、民企或留学生创业企业一视同仁。