前言
如图，最近体验了两件硬货，Intel Hades Canyon冥王峡谷NUC电脑，三星C49HG90DMC 32:9超宽屏显示器，玩得乐不思蜀，才想起来发篇体验文。这篇主角是NUC冥王峡谷，而抢眼的沉浸式背景墙主要配合做测试和游戏体验，单独文章另开一篇再介绍。
首先，什么是NUC？
Intel NUC全称「Next Unit of Computing」，没有特定中文名字，Unit这里指的空间、体积的意思，官方定义NUC是一款功能强大的4*4英寸迷你PC电脑，即10*10cm，机身只有0.5~0.8L体积，真的可以说是掌上电脑。
NUC虽小，但五脏俱全，在巴掌大小的PCB上，提供包括CPU、核显、主板芯片组、音频、WiFi模块及其他多种芯片在内的一套完整X86架构方案，并且支持内存、SSD存储的扩展，除了不能更换CPU和显卡，NUC与我们熟悉的电脑只有外观上的区别，PC功能还有Win操作习惯完全相同，而和那种智能盒子不是一个等级的产品。
总之，NUC以简省为概念，针对家庭和办公室推出小型化、低功耗的一体化电脑方案，除了Intel自家NUC，第三方技嘉BRIX、华擎BeeBox等也属于NUC，换个机壳。
作为Intel最新型 的NUC，冥王峡谷的最大特点又是什么？
Intel NUC的野心自然不会满足于办公家用这单一领域，尤其是这几年GAMING电竞行业的崛起，我看过一篇文章，说PC装机量逐年减少的同时，高端游戏产品的利润却上升了，说明玩家开始追求更高的游戏体验。Intel CPU研发能力没得说，也就牙膏挤得慢点，但孱弱的GPU核显一直让人诟病，这几代都没有太大起色，能和游戏联系起来的地方少之又少。终于Intel爸爸和AMD苏妈首度合体，有了这台大招Hades Canyon冥王峡谷，新一代NUC登上高性能游戏舞台，看一下两个主要配置：
- CPU —— Core i7-8809G处理器，Kaby Lake架构，4核心8线程，主频3.1GHz，加速频率4核最高3.9GHz，单核最高4.2GHz。
- GPU —— AMD Radeon RX Vega M GH显卡，核心频率1190MHz，搭配4GB HBM2专用显存，显存频率800MHz。
冥王峡谷CPU型 虽然8开头，实际沿用7代Kaby Lake架构，不过这两代主要是4核与6核的区别，所以3.9GHz的i7-8809G，纸面实力基本可以和酷睿7代的顶配i7-7700持平，最抢眼的莫过于“胶水技术”的Vega M GH显卡，并且还搭配HBM2专用显存，而不是调用内存，这是连AMD自家平台都没享受到的待遇，根据媒体信息Vega M GH达到NVIDIA GTX1060 (Max-Q)的游戏性能，官方或媒体总是有些水份的，但无论如何都非常惊艳了，考虑到NUC的尺寸，当今制作工艺的极限。
这次体验冥王峡谷的三大看点
规格
冥王峡谷提供3年保修，Intel质保还是让人放心，配置有2种，这款NUC8i7HVK是高配版，i7-8809G + Vega M GH，还有一款NUC8i7HNK，配置是I7-8705G + Vega M GL，CPU和GPU都降格一档。提醒一下主机不含内存和SSD，需要自己另外购买，规格是SO-DIMM DDR4笔记本内存和M.2 SSD。
开箱和配件
黑色包装，烫银字体。
冥王峡谷包装沿用Intel至尊版的黑色概念，Unlocked Performance也表明支持超频，体积大概Nike鞋盒大小，重量有点沉，另外有个前倾式的新造型。
Intel和AMD首度合体，确切的说只有Radeon logo，AMD并无机会露脸。
打开内盒，NUC电脑用硬垫海绵包裹，保护效果很好，配件包括NUC主机、电源线和适配器、VESA壁挂支架、安装工具和说明书。
冥王峡谷展示
简洁的机身，一手可握。
对比可乐和耳机的大小。
从上一代峡谷开始，Intel引入骷髅logo IP，打造全新的游戏NUC与普通NUC区分，尺寸也不再局限于10*10cm，这代冥王峡谷三维是221×142×39mm，体积约1.2L，比普通4英寸NUC大不少，但如果是自己搭建ITX独显小钢炮，我印象中极限情况也要3.4L或3.9L机箱（不知道是有没更小的MOD机箱），冥王峡谷体积优势依然明显，另外给2个数据参考，次时代游戏主机Xbox One X、PS4 Slim体积分别是4.3L和3.0L。
塑料外壳，顶盖一半颗粒，像乒乓球拍的正胶面，另一半磨砂，而且迎合全民玩灯的潮流，启动后将点亮标志性的骷髅灯，支持RGB自定义。
三面设计蜂窝孔，但不负责散热，风道主要是底部进、后部出。
外观神似机顶盒，全黑、卧式的小主机，造型Intel应该想办法了，采用大量蜂窝孔和切面来装饰，还有极具辨识度的骷髅logo灯，不过总觉着欠缺了一种精致或说质感，可能被苹果金属磨砂口味养叼了，我看到CHH论坛已经有冥王峡谷的金属化机身MOD，颜值惊艳。也许重量和便携性是Intel考量的因素吧，如果冥王峡谷可支持立式垂直用，我会加十分。
正面I/O接口，依次是Power电源键、指示灯、SD卡槽、USB3.1、USB3.0、HDMI 2.0a视频、USB3.1 Type-C接口和耳机孔。
背面I/O接口，依次是音频光纤、AC电源、2个Thunderbolt 3雷电、2个Mini DP 1.2、2个RJ45千兆 口、4个USB3.0和HDMI 2.0a视频接口。
冥王峡谷的扩展性必须点赞，Type-C、DP、HDMI、Thunderbolt主流接口齐全，USB3.0达到6+1个，视频输出也有6个4K，全部由Radeon RX Vega M GH提供信 ，包括一个方便接VR虚拟游戏设备的前置HDMI接口，即使全尺寸的ATX大板也未必有这么多的扩展接口，不要说迷你电脑。
电源键和右边3个LED都支持RGB灯自定义。
底面倒是金属材质，强化机身or散热？有2个VESA安装孔，大面积开孔对位内部2个涡轮风扇的风道，底盘很低（脚垫薄），我一度担心影响风扇进风能力，后面测试证明并不会。
“板砖级”电源，几乎小一 的主机，理论上不利于便携，我测试性能的几天是拿到公司去完成（接2台电脑显示信 切换），用下来比想象中的方便，因为面积小，普通尺寸的公文包、电脑包都能满足携带要求，缺点是重量，主机加电源2.1Kg多点，所有有 友建议Intel单独出电源配件，这样经常携带主机的用户可以减重。
电源规格，AC 19.5V-11.8A，最高理论输出功率可达到230瓦，可能为了超频做准备，日常没那么高，像玩游戏的高负载使用一般不超过150瓦。
桌面效果展示
内部结构
下面开拆，因为需要用户自己安装内存和M.2 SSD，所以没有防拆标签，也不用担心保修，顶盖的内六角螺丝用配件的工具开启。
打开顶盖，首先看到的还不是PCB电路，而是覆盖地铝板，除了强化保护机身，也负责M.2 SSD散热和安装骷髅logo的RGB背光板，拆掉M标记螺丝，再取出这层铝板。
2条RGB线路，即骷髅的轮廓和眼睛。
终于看到冥王峡谷的PCB庐山真面目。
双面PCB设计，电子元器件密集，整体非常紧凑。
光靠这一面的PCB面积太有限，打造一台超高性能和丰富接口的电脑，显然不可能，所以实际上是两面布局，正面提供用户安装内存、SSD和WiFi设备，内面才是CPU、GPU等主要芯片，主机最底部是双风扇和均热板的散热器。
我看到用户提到过重新涂硅脂，明显降低NUC冥王峡谷温度的例子，加上散热的确控制一般，所以拿到手后直接换了硅脂，关于拆解其实不复杂，中框稍微难拆，向外硬掰开，没有技巧，但第一次足足用了20分钟，毕竟怕大力出奇迹，然后核心与散热器因为硅脂黏得很牢也需要注意。
中框与主板接口的卡扣。
本次搭配的内存和SSD，分别是芝奇G.Skill Ripjaws DDR4 3200 8G、海盗船Corsair MP500 M.2 480GB各一对。
2个内存插槽，DDR4 SO-DIMM笔记本内存专用，支持双通道模式，最大32GB，最高频率不清楚，这对芝奇Ripjaws可以稳定开启XMP 3200，BIOS没有更高的内存超频可选项。
2个M.2 SSD插槽，支持PCIe Gen3 x4 NVMe和SATA双模式，其中1条22×42/80两种M.2尺寸，另一条只能安装22×80，因为下面已装22×30 WiFi模块。
Intel Wireless-AC 8265 M.2无线 卡，这块 卡是随主机标配的，天线隐藏在机身两边，信 比外露的差一点。这里还有SATA供电和USB接口。
天线
扩展接口和指示灯
Intel和AMD史上第一次这么近的“芯连芯”，通过EMIB混合封装在一起，得益于这个异构技术，包括AMD的HBM2显存堆叠，大大减省了PCB空间，如果是N卡这点PCB面积刚刚够一块中高端显卡，为了避免热量集中，CPU和GPU之间还预留一点距离。芯片很好识别，上面独个的是Intel i7-8809G CPU，下面带小跟班4GB显存的自然是AMD RX Vega M GH GPU。
供电方面，i7-8809G CPU采用3+2+1相供电，PWM芯片ISL95829A；RX Vega M GH GPU采用4+1相供电，PWM芯片IR3567B。
HM175 PCH主板芯片
双涡轮风扇
真空腔均热板底面，仔细看有2个不同的平面高度。
散热器模式重量为195g。
散热器方面，冥王峡谷NUC采用双涡轮风扇并排风道，真空腔均热板加铝散热鳍片的设计，均热板在高端游戏显卡中常见，我个人理解就是大 扁平了的铜热管，核心直触面积更大，吸热效率也更高，特别适合冥王峡谷这种胶水的2（+1）超大核心组合，并且因为CPU和GPU封装高度区别，底面做了贴合高度的细节处理。散热器用料很舍得，连均热板都上了，但可能体积限制的缘故，铝鳍片散热规模不大，重量只有195g，应付冥王峡谷双核心有点吃紧。
性能测试
来到大家最喜欢的跑分环节，冥王峡谷NUC8i7HVK配置
- CPU Intel Core i7 8809G
- 主板 Intel HM175（NUC8i7HVB）
- 显卡 AMD Radeon RX Vega M GH
- 内存 芝奇 Ripjaws DDR4 3200 8G ×2
- SSD 海盗船 MP500 M.2 480GB ×2 Raid0
- 显示器 三星 C49HG90DMC
（一）CPU性能测试
首先CPU-Z规格一览，Intel i7-8809G，14nm工艺，4核心8线程，8MB L3缓存，虽然基础主频只有3.1GHz，但单核最高睿频达到4.2GHz，每多一个核心降0.1GHz，日常全核心是3.9GHz，对比同是Kaby Lake架构的i7-7700，主频3.6GHz，加速最高4.2GHz，全核心4.0G，仅有0.1GHz差别，性能非常接近，i7-8809G还解锁了超频功能，所以说是顶配4核CPU不夸张。功耗上，i7-8809G定位移动版CPU，TDP功耗45W，i7-7700则是65W，对必须外置电源的冥王峡谷NUC意义不是很大，但也会让CPU温度低些。
核显灰色状态应该是屏蔽了，所有6个显示输出也都是Vega M GH显卡负责。
常用CPU基准测试软件
i7-8809G默认4.2GHz/3.9GHz
i7-8809G超频4.5GHz
- Cinebench R15：852 cb，962 cb
- Super π 1.9 100M：8.888 s，8.218 s
- wPime 2.10 32M：6.716 s，5.859 s
- Fritz Chess benchmark 4.3.2：15728，17915
- CPU-Z 1.78：8236，9627
- WinRAR 5.40：11261，11585
- X264 FHD Benchmark：29.0，32.2
- POV-Ray 3.7：1819，2004
性能数据图表，i7-8809G默认、超频4.5GHz以及对比i7-6700K、i7-7700K共4组数据，后两者跑分摘自 上数据，7700数据太少而换了相近的6700K。
由于主板、内存等硬件平台差异还有软件、设置等差异，肯定做不到完全公平，就是参考个大概，i7-8809G对比6700K各项差距5~10%左右，7700K差距10~15%左右，符合前面分析，而超频后的i7-8809G性能已超过6700K，甚至可摸一下i7-7700K（单核4.5GHz，全核4.4GHz）的美臀，但我不建议超频，因为会碰到温度墙，事实上3.9GHz已经是日常性能和温度的平衡点，否则官方为什么不直接做成全核心4.0GHz呢，毕竟过了4GHz坎的话，用户心理预期也好，卖点也好会强很多。总的来说，i7-8809G处理器部分性能超强，如果是日常应用或游戏，与桌面顶级4核几乎是不会有体验区别。
（二）内存性能测试
XMP-3200内存跑分
AIDA64 Memory Benchmark数据分别是，读取43815 MB/s，写入47125 MB/s，复制40974 MB/s，这组数据和i7-7700K的3200内存性能也完全是一个水平。
（三）SSD性能测试
两块海盗船MP500 M.2 NVMe SSD我组建了Raid0，所以跑分性能夸张，持续读写都超过2000+MB/s，4K多队列也是1000+MB/s级的表现。
（四）GPU游戏性能测试
接下来是重头戏，冥王峡谷NUC的显卡测试和游戏。
GPU-Z规格一览，型 AMD Radeon RX Vega M GH，和i7-8809G一样M代表移动版定位，14nm制程工艺，1536个流处理器，96个纹理单元，64个光栅单元，PCIe×8 3.0带宽，虽然工作在×8模式，但性能影响可忽略，只有旗舰多卡系统才需要。核心1190MHz，搭配AMD标志性的HBM2显存，4GB容量，800MHz等效1600MHz，并且Vega M也可以超频。
功耗上， 上给出的数据大多是冥王峡谷CPU和GPU合计TDP 100W？我个人对这个数据表示怀疑，因为Furmark拷机时，主机功耗会达到150W，如果双拷机功耗将更高，所以倾向于TechPowerUp给的数据库，RX Vega M GH本身就是100W TDP设计，不过TechPowerUp有个数据是明显错误的，RX Vega M GH性能竟然比GTX1050Ti低了一点，真相来看看测试。
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