“使出洪荒之力，只为PCB的进阶之路！
”
之前陆妹有带大家了解过PCB工程师的“王者段位”，简单回顾下：
倔强青铜——入门级PCB工程师
秩序白银——初级PCB工程师
荣耀黄金——中级 PCB 工程师
尊贵铂金——高级PCB工程师
永恒钻石——资深PCB工程师
至尊星耀——PCB设计专家
荣耀王者——PCB设计王者
今天再来一波深度，从笔试、面试角度聊聊PCB工程师各种必备“进阶”技能！（忍不住叨一句：文末有福利哦~）
PCB工程师应该掌握哪些知识？
pcb设计工程师主要了解元器件的性质，电子线路的原理。
pcb布线工程师主要负责pcb外形尺寸的设计，线路设计，板层设计，考虑的有信 损失，布线合理性，制造工艺能力等问题。
pcb制造里面的cam工程师主要是了解pcb制造工艺和流程，制作符合生产要求的各种资料。考虑的主要是生产工艺方面。
每个都没有那么容易做，你确定你想做的是那块，这样才能明确目标，学有所用！
pcb设计工程师笔试面试一般考什么？
一般会考电路知识，软件应用知识，安规方面的，生产工艺方面的，EMC方面的，PCB制程能力方面的。
设计电路板，就是绘制PCB图，需要学习电气方面的知识，绘制PCB的软件，还有电路板制作工艺，电路板的电磁兼容设计，信 完整性设计等等。
如何确定PCB板大小？
这个问题很难准确回答，也没有什么统一标准。
有些设备，机械部分已设计好了，或者做完了，允许放置电路的地方也固定了，不允许你板子随便设计大小，只能按允许的大小尺寸来画了。同时，还必须考虑接线端地位置等等因素。
还有是仪表类的，因外壳是各种形状，要求的PCB也是特别形状的，不是矩形，可能是圆的，三角形的，梯形的等等吧，这你得根据要求的形状大小来画PCB了，根本没有什么自由确定的余地。
还有的设备，可以事先设计PCB板，以后根据板子大小形状确定外壳，这样，比较随便些。这时，根据元件的多少，在允许布线的前提下尽量缩小板子面积，尽量用矩形的。
总之，这要灵活应对，尽量减小板子面积，以降低成本，这是对PCB设计工程师的最低要求。
pcb设计时会经常用到哪些元件？
常用的电子元件有电阻，电容，电感，集成电路，晶振，继电器，光耦，保险，二极管，三极管，蜂鸣器，传感器等等等等。
常见的电阻，阻值有1KΩ，2.7KΩ,10KΩ,100KΩ,27KΩ等，封装一般用到的是0805,0603,0402。
常见的电容，容值有2.2nF,100nF,10uF,100uF等，封装一般有0805,0603,0402，有些电阻分正负极，主要画PCB板子的时候不要搞反了方向。
晶振类的，常用的有，32.768KHz,11.0592MHz,8MHz,16MHz。
集成电路，有单片机类的，比如STM32f103系列，51系列，PIC18F系列，还有更高端的ARM系列，太多。集成电路还有逻辑芯片之类，有通信类的MAX232，存储类的24C256，逻辑门类的74HC574，太多了，不一一列举，具体的PCB能用到哪些，得根据你板子设计之初的功能，看看原理图画图时元件的选择，最终才能确定PCB用到哪些元件，什么类型，什么封装。
其实：pcb设计工程师笔试、面试一般考的知识也就是你平时所学的知识点，基本就是电子元件的性质，和一些电子线路图的说明。
福 利
一份“厉害了”的面试题
一、填空
1.1OZ铜 的厚度是( )。
2.1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载( )电流。
3.针对微带线，1ns可以约等于( )mil的PCB长度，针对带状带线，1ns可以约等于( )mil的PCB长度。
4.PCB的表面处理方式有：( )。
5.通孔连接器的装配方式有两种，分别是 ( ) 接和 ( )接。
6.信 沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信 反身系数为( )。
7.MOS管包括( )极、( )极、( )极。
8.一般来讲，CPU芯片的核电压功耗比较( )（大/小），IO电压功耗比较 ( )（大/小）
9.按IPC标准.PTH孔径公差为:()NPTH孔径公差为：( )。
10.差分信 线布线的基本原则：( )。
11.在高频PCB设计中，信 走线成为电路的一部分，在高于500MHz频率的情况下，走线具有( )特性。
12.晶体和晶振哪个是无源的、哪个是有源的？( ) 。
13.LDO电源的效率( )（高/低），它属于( )（线性/非线性）电源，开关电源的效率( )（高/低），因此LDO电源一般都要有( ) 大焊盘。
14.电容两端的( )（电压/电流）不能突变，电感两端的( )（电压/电流）不能突变。
15.引起串扰的两个因素是( )和( )。
16．并行总线时序要求最重要的是保证信 采样的( )时间和( )时间。
17.大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2(λ为波长)。因此在EMC规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作，因为这会使它突然变成一根高效能的天线，( )会造成谐振。
18.铁氧体磁珠可以看作( )。在低频时，电阻被电感短路，电流流向();在高频时，电感的高感抗迫使电流流向( )。在高频时，使用铁氧体磁珠代替电感器。
19.PCB上的互连线按类型可分为( )和( ) 。
20.EMI的三要素：( )。
二、判断
1.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件.( )
2.高频信 的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.( )
3.USB2.0差分的阻抗是100欧姆.( )
4.PCB板材参数中TG的含义是分解温度.( )
5.信 电流在高频时会集中在导线的表面.( )
6.PCB上的互连线就是传输线. ( )
7.PCB的介电常数越大.阻抗越大.( )
8.降底PP介质的厚度可以减小串扰.( )
9.信 线跨平面时阻抗会发生变化.( )
10.差分信 不需要参考回路平面.( )
三、选择
1.PCB制作时不需要下面哪些文件( )
A.silkcreen
B.pastmask
C.soldermask
D.assembly
2.根据IPC标准.板翘应<= ( )
A.0.5%
B.0.7%
C.0.8%
D.1%
3.哪些因素会影响到PCB的价格( )
A.表面处理方式
B.最小线宽线距
C.VIA的孔径大小及数量
D.板层数
4.导 表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是( )
A.封装名有错
B.封装PIN与原理图PIN对应有误
C.库里缺少此封装的PAD
D.零件库里没有此封装
5、影响阻抗的因素有( )
A.线宽
B.线长
C.介电常数
D.PP厚度
E.绿油
6.减小串扰的方法( )
A.增加PP厚度
B.3W原则
C.保持回路完整性;
D.相邻层走线正交
E.减小平行走线长度
7.哪些是PCB板材的基本参数( )
A.介电常数
B.损耗因子
C.厚度
D.耐热性
E.吸水性
8.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标.则这一现象可能由下面哪个频率引起的( )
A.12.5MHZ
B.25MHZ
C.32MHZ
D.64MHZ
四、术语解释
1.微带线(Microstrip)：
2.带状线(Stripline)：
3.集肤效应：
4.零欧姆电阻：
（自己做，这里没有答案！）
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