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一、美对华科技出口管制将加速自主可控
1.1 产业趋向全球合作分工，美国在核心技术领域占据优势
中美科技产业现状:美国核心技术优势突出，中国在高端制造领域具备竞争力。在过去 20 年间，美国凭借 着自身雄厚的科技基础与创新研发实力，在全球半导体集成电路、设备、软件等领域形成垄断优势。中国在电 子元器件制造组装、移动互联 等领域逐步具备竞争力，但在核心技术领域仍较薄弱，在半导体、基础软件等 领域严重依赖美国，基础研究短板尚待填补。
通信产业格局巨变，中国设备商崛起。自 1877 年贝尔电话公司成立起至今，设备商经历了残酷的优胜略汰。AT&T为最初的行业龙头，之后爱立信、诺基亚、摩托罗拉加入通信行业。从 1G 模拟通信时代，发展到即将到 来的 5G 万物互联时代，通信设备产业的主要玩家由 1998 的 10 家，减少为2017年的 4 家。在 2G 数字通信时 代，摩托罗拉逐渐掉队，诺基亚和爱立信却抓住时机崛起;到了 3G 时代，华为、中兴紧握机遇，逐渐变成行业 龙头;在 4G 时代，诺基亚、爱立信、华为、中兴四大设备商分庭抗礼。过去 20 年是整个行业破产、重组、整合的历史，整个欧美通信设备产业，除思科受益于美国市场不让中国厂商参与，中国厂商已经逐步主导产业，2018年中国设备厂商市场份额达到 45%左右。当下，5G 之争日益激烈，各大设备商期待以此决胜未来。
手机与 PC 领域，中国厂商份额领先。1983 年，摩托罗拉 Dyna TAC 8000X 问世，成为世界第一部真正意 义上的手机。此后，摩托罗拉、诺基亚、西门子纷纷推出新款手机，以单一功能的大块头、黑白屏亮相，世界 手机市场被欧美企业占据。随着科技的发展，3G 开启了手机的智能时代，中国厂商也在此时异军突起。在十年 之间，国产智能手机厂商抢占全球智能手机市场份额。根据 IDC 告，2008 年世界前五大智能手机厂商中尚无 一家中国企业，但在 2018 年，中国企业占了三家。在 PC 领域，自世界第一台 PC 诞生以来，PC 经历了从台式 机、笔记本到平板的发展历程，联想在此过程中逐渐崛起。根据 Gartner的数据，联想 PC 出货量全球占比从 2008 年的 13%提升到 2018 年的23%，处全球领先地位。
二十年间半导体产业中心更迭，总体呈现“一超多强”。在过去的 20 年间，全球半导体产业呈现“一超多 强”局面。1947年，美国贝尔实验室发明晶体管，标志着半导体行业的开启。一直以来美国处于半导体领域的 领导者，占据核心市场份额，直至 20 世纪 80 年代，日本的投资自由化政策和两次集成电路技术合作研发项目 使得日本后来居上，赶超美国，成为全球半导体第一。失去这一领域霸主地位的美国开始在贸易、技术、金融 领域全方位发力，并且为了抵制日本，向韩国、中国台湾提供代工机会与支持。韩国、中国台湾地区在成本优 势基础上不断加大研发投入，实现特定领域技术跨越，融入到了世界半导体生产 络中，诞生了海力士、台积 电等优秀企业。21世纪以来，出于降低成本的目的，半导体产业开始转向中国大陆。
国内半导体行业长期高度依赖进口，自身供给能力不足，与国外领先水平仍有较大差距，发展成熟仍需长 期的投入及与积累。目前，在 IC Insights 发布的全球TOP15 半导体厂商排行榜中，美国企业占到了7家，欧洲 3 家，日本、韩国各 2 家，台湾 1家，中国大陆未有上榜企业。近年来，尤其在近期中美贸易战的压力下，国内 半导体产业受到高度关注，国家相继出台系列政策助力半导体产业发展，2015 年大基金一期主要投资在芯片制 造领域，占比 65%;大基金二期2019年有望落地，募集金额 1500-2000 亿元。同时，中国本土涌现出一批优秀 企业，Gartner 发布的 2018 年全球前十大半导体厂商的排名中，排名第十的恩智浦收入90亿美元，海思 2018 年销售收入 73.9 亿美元，有望冲击世界半导体前十俱乐部。但整体来看，国内半导体行业与国际领先国家仍有 较大差距。我们认为，半导体行业具备技术门槛高、研发周期强且投资额较大等特点，自主可控需要经过较长 时间的培育。在中美贸易冲突、国家政策大力支持半导体行业发展的背景下，国内企业将逐步较少对美国芯片 的依赖，自出可控有望加速推进，国内优质半导体企业有望迎来发展机遇。
软件领域美国一家独大，垄断 EDA 与操作系统。1981 年，IBM推出 IBMPC，标志着独立软件产业的诞生。 20 世纪 80 年代，软件产业发展迅速，之后互联 的发展也为软件产业的发展开辟了新天地， 络逐渐成为软 件产品的新平台。在此过程中，美国企业一直处于领先地位，在普华永道公布的“全球软件百强企业”名单中， 美国企业占比 73%。在 EDA 与操作系统方面，美国企业同样处于垄断地位。EDA(电子设计自动化软件)是集 成电路设计必需、半导体设计企业依赖性极高的软件，在集成电路规模扩大的背景下，可以帮助开发者降低难 度。目前，根据 Euromonitor，三大 EDA 企业 Cadence、Synopsys 和Mentor Graphics 占全球市场的份额超过 60%。
1.2贸易战升级“科技战”，美对中技术出口管制趋严
2018年，中美贸易风波剑指中国制造 2025 的重点领域，美国更是对中国高新技术企业华为、中兴进行定 点打击，这一系列动荡暴露出中美在部分高新技术领域中的巨大差距，在对技术研发水平较高的半导体、精密 仪器、航空航天等领域，我国尚未能形成明显竞争优势。但中兴事件已经给中国政府与整个行业敲响警钟，而 华为等优秀企业也有所布局，中国在科技领域的投资加速，美国的技术出口管制将倒逼中国高新技术企业技术 和供应去美国化，保证供货安全。从长远的视角看，中美贸易摩擦是中国模式与华盛顿模式之争，重点在于争 夺世界经济的主导权和经济，因此将是一个长期持续性的大国博弈过程。在中美贸易战升级“科技战”的背景 下，我国有望不断提升自主可控技术，并打通产业链上下游，实现“替代”到“生态”。
短期而言，半导体产业链受波及:
长期而言，贸易战将推进国产自主可控进程:
1.3 中美科研差距逐步缩小，科技巨头华为成为制裁对象
1.3.1 中国科技企业高速发展，华为是我国科技力量的杰出代表
1.3.2 华为代表“中国创造”的崛起，雄霸全球通信设备市场
华为在 2015 后便开始在消费者领域和运营商领均位处全球前列，无论是从营收规模、技术实力或是研发投入而言，都可媲美世界级科技巨头，代表着“中国创造”的崛起。
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1.3.3 华为在 5G 时代优势明显，成为美国制裁目标
根据华为轮值董事长胡厚崑的透露，华为对5G 的研发已有 10 年，累计在 5G 的研发投入高达 40 亿美元， 对 5G 的研究覆盖了材料、芯片、关键算法、散热工艺等方向，拥有超过 2570 个 5G 专利，专利占比达 20%。 无论从产品整体性能，还是从研发能力来看，华为已经在 5G 赛道上大幅领先于同行爱立信和诺基亚。
华为在 5G 方面的技术优势、千亿规模的研发投入、和全球消费电子巨头的行业地位，使得其在中国科技产业里面牵一发而动全身，也让其处于贸易战的风口浪尖。
1.4 技术出口限制下中国科技企业的应对策略:自主可控稳步推进 1.4.1 通信产业链中上游核心器件技术逐步成熟，高端芯片和元器件领域仍待突破
我们在系统梳理了通信产业链后认为上游核心器件的各项工艺及技术逐步成熟，但在高端芯片和元器件领 域仍待突破;在中国电子产业链中，中国电子厂商尚处于附加值(一般组件、重要组件)较低环节，上游核心 元件(核心组件、芯片)仍待突破。
纵观华为供应链，从数量上看，华为供应商遍布全球，美国供应商数量最多(约50%);从产品类别看，华 为对美国芯片、集成电路、软件、光通信等厂商以及美国软件的依赖度高。我们认为，国产部分传感器、调制 器、连接器等领域发展成熟，代表公司有紫光、光迅、旭创、紫光同创、立讯精密、长盈精密、航天电器、中 航光电;国产ERP 软件不断优化，代表公司包括用友 络、金蝶国际等;部分国产中低端芯片、硬盘稳速发展， 代表公司有海思、展锐、汉天下、韦尔股份、圣邦股份;验证测试、部分光器件和软件、CPU、GPU、数据库等 领域缺乏国内供应商。
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二、华为事件加速电子行业自主可控
2.1 5G 浪潮已起，终端和基站电子迎来市场机遇
2.1.1 终端侧:5G 手机百花齐放，有望带动新一轮换机潮
多款 5G 基带芯片已发布，助力 5G 终端商用。目前已经发布的 5G 基带芯片包括高通 Snapdragon X50/X55、 华为 Balong 5000、三星 Exyons 5100、联发科 Helio M70、英特尔 XMM8160、紫光展锐 Makalu lvy 510。其中高 通 Snapdragon X55、华为 Balong 5000、联发科 Helio M70 均采用较先进的 7nm 工艺制造，具有体积小、能耗低、 发热小等优势;而英特尔基带芯片部门已被苹果公司收购，有望被苹果公司整合用于自研基带芯片。从技术实 力和研发商用进展上我们预计，高通、海思、三星、MTK 的 5G 基带将成为首批 5G 手机主要采用的平台。
龙头厂商积极推进，国产厂商先拔头筹。2018 年末，高通公布 2019 年 5G 手机合作公司名单，包括三星、 OPPO、vivo、小米、中兴、一加、华硕、谷歌、摩托罗拉、索尼、夏普、富士通、HTC、LG、HMD 等。除苹果 等基于商业角度考虑 2019 年不推 5G 手机，其他手机厂商都在加紧推进，国产厂商包括华为、荣耀、中兴、小 米、OPPO、vivo、一加等均加紧 5G 手机推进，争取 2019 年推出首批 5G 手机。截至 2019 年中，已发布的 5G 机型有三星 Galaxy S10 5G、华为 Mate20 X 5G、OnePlus 7 Pro 5、OPPO Reno 5G、小米 Mix 3 5G 版等。预计下半 年将发布的 5G 手机有中兴 Axon 10 Pro 5G、Vivo iQOO 5G、夏普 AQUOS R3 5G 等。
2.2.2 基站侧:5G 助力基站 PCB 量价齐升，高频高速基材迎来黄金期
5G 建设基站先行，通信 PCB 量价齐升。单个 5G 宏基站对 PCB 的需求量是 4G 宏基站的 2.9 倍，单个基站 价值量预计达 1.34 万，是 4G 基站的 4.2 倍。随着 5G 传输速率大幅增加，基站 BBU 的数据处理能力要求也更高， BBU 将采用更大面积更高层数的 PCB。AAU 集成 Massive MIMO 后在单站天线数量上有较大提升，预计单站天线 数量 6-12 根，每根 150 片 PCB 用量;单片 PCB 面积也因 5G 通信频率提升而增加，从 4G 时代的 0.0015 平米上 升为 0.0035 平米。此外，AAU 需要在更小尺寸内集成更多组件，推升 PCB 多层化和高频高速化。总体而言，基 站射频 PCB 单站用量 3.15-6.30 平米，而高频高速 PCB 单价至少为 4G 的 1.5 倍，5G 基站 PCB 迎来量价齐升。
2.2 核心芯片受制于人，供应链迎来自主可控黄金期
2.2.1 射频芯片
射频芯片是高技术、高壁垒、高价值的核心芯片，市场空间大、行业增速高，但也是目前国产薄弱环节。射频前端是通信设备核心，具有收发射频信 的重要作用。射频前端通常包括滤波器/多工器、PA、射频开关、 LNA、天线调谐、包络芯片等一系列分立芯片，以及以射频封装为存在形式的射频模组。随着手机频段数量和射 频前端复杂度的不断增加，手机射频前端的模组化率不断提高，射频模组日益重要。
数据需求爆发、通信技术升级、终端设计创新等因素正推动射频前端需求和价值的快速提升，未来几年射 频芯片有望迎来 14%年均复合增长。根据 Yole 数据，2017 年手机射频前端市场为 160 亿美元，预计到 2023 年 增长到 352 亿美元，未来 6 年复合增长率达 14%，是半导体行业增长最快的子市场。
滤波器是射频前端增长最快的细分市场，市场空间将超200 亿美元，5G 加速高端滤波器占比提升。根据 Resonant 预测，滤波器市场价值将从 2018 年的 90 亿美元增长到 2025 年的 280 亿美元，市场空间 7 年内翻三倍， 年复合增长率高达 18%，成为射频前端体量最大增长最快的细分市场。滤波器未来市场空间巨大，尤其是高端 滤波器市场需求将持续旺盛。我们预测，5G 滤波器市场空间将在 2020 年后逐渐打开，到 2022 年占比 22.63%。 随着 5G 技术的发展和普及，未来高达百亿美元价值的滤波器潜在市场空间静待开拓。
美日厂商在滤波器行业寡头垄断，强者恒强。在射频滤波器领域，日美企业在经历数次并购整合后，呈现 寡头垄断竞争格局。其中，主打性价比的 SAW 滤波器仍然是市场需求的主力，目前 SAW 滤波器被日本 Murata、 TDK、Taiyo Yuden 等垄断，市场份额超过 80%;其中，Murata 有 7 成营收来自中国，产能处于供不应求状态。 而高端 BAW 滤波器的主要供应商是美国的 Broadcom、Qorvo，两者合计占据超过 95%份额。国外厂商已充分享 受智能手机红利期，在经过长期迭代和经验积累后，已在诸多技术环节取得明显优势。
国产滤波器厂商整体实力较弱，低端滤波器 SAW 只占全球 1%-3%，高端 BAW 滤波器全球占比基本为零。国产滤波器厂商主要分为三类:一类是中国电科集团下属科研院所，包括中电科 26 所、55 所，以军工国防市 场为主，民营市场为辅;第二类是本土滤波器上市公司，包括卓胜微、信维通信、天通股份、麦捷科技、三安 光电等;第三类是非上市公司，包括好达电子、诺思微系统、中科汉天下等。目前滤波器市场被美国、日本垄 断，高端滤波器国产化率近乎为零，低端只占全球1%-3%。国内仅 26 所、55 所产品相对高端，进入华为供应 体系。当前正处 4G 向 5G 的升级换代期，国产滤波器厂商若能把握机会，依靠成本优势切入市场，并在中低端 市场挤出国际大厂后向中高端产品线扩展，便有望实现滤波器的国产突破。上市公司建议关注卓胜微、信维通 信、天通股份，卓胜微的滤波器业务与原业务体系高度协同，信维通信、天通股份的滤波器业务则具有IDM优势。
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2.2.2 模拟芯片
模拟芯片主要包括电源管理芯片、转换器、放大器、比较器等。据IC insights 统计，2017 年模拟芯片市场 为 545 亿美元，其中电源管理芯片占比接近三成，并持续保持增长。电源管理芯片主要应用包括汽车、通信、 工业、消费、计算等方面。据 Yole 预测，受益于多个终端市场，电源管理芯片市场到 2023 年将增长至 227 亿 美元，2018-2023 年年均复合增长 4.6%。目前全球电源管理芯片市场主要被海外公司占据，包括 TI、Qualcomm、 ADI、Maxim、Infineon、ON Semiconductor、NXP、Dialog、Renesas 等，其总市场销售达 173 亿美元。
电源管理芯片市场竞争充分，国内电源管理芯片公司较为分散，看好圣邦微电子。国内公司包括圣邦微电 子、芯朋微电子、矽力杰、全志科技、钰泰科技、上海贝岭、南京微盟电子、比亚迪微电子、芯智汇科技、华 之美半导体等企业，其中圣邦在电源管理芯片领域国内最为领先。目前圣邦微拥有16 大类 1200 余款在售产品， 涵盖信 链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、 小逻辑芯片、LDO、DC/DC 转换器、OVP、负载开关、LED 驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动及电池管 理芯片等。公司产品广泛用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联 、 新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人、5G 通讯等新兴电子产品领域。随着国内消费电 子、通信终端等应用领域对电源管理等模拟芯片需求的扩大，中美贸易战背景下，公司国产替代空间巨大。
ADC/DAC 是模数混合 IC，是连接模拟和数字世界的桥梁，技术含量高，但被海外公司垄断。数模转换器(D/A 转换器，简称 DAC)是把离散数字信 转变成连续模拟信 的器件，模数转换器(A/D 转换器，简称 ADC)是 把模拟信 转变为数字信 的器件。目前全球 ADC/DAC 市场主要被海外公司所垄断，包括 ADI、TI、MAXIM、 MICROCHIP 等;其中ADI 市占率最高，约 58%，TI 占比约 25%，MAXIM 占 7%，MICROCHIP 占 3%。与国际高水 平产品相比，我国在 ADC/DAC 方面，存在着 2-3 代的差距，处于追赶阶段，走在前沿的企事业单位包括韦尔股 份、圣邦微电子、矽力杰、中科院半导体所、昆腾微电子、中科院微电子所、复旦大学等。建议持续关注ADC/DAC领域国产突破，上市公司建议关注韦尔股份、圣邦微电子、矽力杰。
2.2.3 数字芯片
CPU/处理器仍是国产突破重难点。Intel、ARM、Qualcomm 等厂商在 CPU/微处理器领域占据绝对领先地位， 尤其是芯片底层的微架构和指令集被 Intel、ARM 垄断。Intel X86 指令集主要用于PC和服务器市场，市占率接近 100%;ARM 指令集聚焦于低功耗设计，主要用于嵌入式领域如智能手机、平板电脑、物联 等，占据超 95%智 能手机市场，以及近半物联 MCU 市场。我们认为，未来数年 CPU 领域仍将是海外龙头主导，民用领域难看到完全自主国产品牌;而基于 ARM 构架，有望看到华为海思在服务器和移动处理器的二次研发创新。
FPGA 市场遭海外公司垄断，建议关注紫光国微。FPGA(现场可编程门阵列)作为 ASIC(专用集成电路) 领域的一种半定制电路，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。随着消费 电子和通信终端需求的增长，人工智能、大数据、云计算、智能汽车以及物联 边缘计算的发展，FPGA 的市场 需求迎来高速增长。FPGA 是国内短板，市场基本被海外垄断。据统计，2017 年国内超 100 亿元的 FPGA 市场中 国产化率仅 4%。目前，全球 FPGA 市场基本被 Xilinx、Intel(Altera)、Lattice、Microsemi 四巨头垄断，国产 FPGA 厂商包括紫光国微、高云半导体、上海复旦微、京微齐力、上海安路、AGM 等。我们认为，具有技术实力的国 产 FPGA 厂商有望迎来发展机遇，上市公司建议关注紫光国微，非上市公司建议关注高云半导体。
DSP 芯片由海外公司 TI、Freescale垄断，关注国产公司进芯电子。DSP(数字信 处理芯片)是用于数字 信 处理的专用微处理器芯片，用于快速实现数字信 处理算法。目前 DSP 己成为通信、计算机、消费电子等 领域基础器件，但市场仍把握在TI、Freescale 等海外公司手中。在国产 DSP 领域，进芯电子是国内唯一可批量 供货 32 位工业控制 DSP 的企业，且其 DSP 产品累计获得相关授权发明、实用新型专利及电路设计证书 16 项。
存储器长期由韩、美、日企垄断，国产存储器建议关注兆易创新、长江存储。存储器是用于储存信息的芯 片，是信息产业的基石和载体。存储器可分为易失性存储器和非易失性存储器，目前应用最广市场最大的存储 器是 Flash 和 DRAM;Flash 存储器分为 NAND Flash 和 NOR Flash。在 DRAM 和 NAND Flash 两大领域，三星、海 力士、美光等海外厂商处于垄断地位，国产化程度很低。国内企业当中，兆易创新在规模相对较小的NOR Flash 市场具备较强竞争力，美光等海外巨头逐步退出市场的情况下公司有望进一步提高市占率。DRAM 领域，兆易 创新在合肥投建产线实现国产化零的突破。NAND Flash 领域，长江存储在国家支持下大力投入研发和产线。
2.2.4 CIS 图像传感
消费需求仍是 CIS 主要增长动力，未来五年 CIS 市场有望实现高速增长。2017 年 CIS(CMOS 图像传感器) 市场规模139 亿美元，受益以手机为代表的消费需求未来几年 20%高速增长，Yole 预计未来五年 CIS 市场复合增 长率为 9.4%。市场格局方面，日本索尼以 42%市占率占据 CIS 产业全球龙头地位，韩国三星近两年也已拿下全 球 20%市场份额;此外，安森美、韦尔股份旗下豪威科技在手机、安防、汽车等市场也发展较快。
在智能手机的摄像头演进过程中，新的创新技术和新的商用化产品，以及新的应用场景不断涌现，可以用 “光学创新无止境”来形容。而摄像头作为改善消费者的体验最直接的组件，能够最有效刺激消费者的需求， 这又进一步推动了光学创新的发展。各厂商的旗舰级上搭载最先进的摄像头，目前一般是潜望式或ToF，2022 年可能会出现 LWIR(红外成像)等，摄像头的数目也将达到前摄 3-4 个，后摄 4-5 个。按照目前的趋势，在 2022 年，智能手机平均将搭载 3 个摄像头。
自主可控大背景下，本土 CIS 龙头韦尔股份将在消费级图像传感器领域迎来赶超黄金机遇。我们认为，韦 尔的核心驱动因素包括:产品技术能力提升，盈利能力改善，fabless 轻资产模式利于集中资源追赶龙头，国产 化背景下客户偏好的倾斜。1)在核心客户和代工厂的紧密合作下，公司产品迭代加速，产品结构升级，盈利能 力提升;2)图像传感器已进入 48M/0.8um、64M/0.7um 时代，制程逐步由 55nm 向 40nm 转移;目前龙头公司 索尼采用较为成熟的 IDM 模式，若要继续升级制程则需要大幅提高资本开支;韦尔股份采用 fabless 轻资产模式， 与代工厂合作紧密，有望缩小与索尼的差距。3)当前产业背景下国内消费电子与安防厂商加大国产供应链扶持 力度，韦尔作为全球第三国内第一 CIS 厂商，有望充分受益客户偏好倾斜。
2.2.5 封装测试
OSAT 超越 IDM 成为主流模式，中国已是世界封测最大国。由于 IDM 模式具有重资产高风险等潜在弊端， 目前主流产业模式已由 IDM 转变为 OSAT。集成电路封测作为集成电路产业链中技术难度最低部分，伴随半导体 产业转移在中国率先发展，目前国内厂商与国际先进水平已基本不存在技术代差。目前中国已成为全球集成电 路封测主要供应国，2018 年中国封测产值达 2194 亿人民币，占全球比例提高到 59.21%。
行业集中度提升与先进封装趋势带来国产厂商发展机会，关注国产封测厂长电科技、华天科技、通富微电。
目前国内封测行业集中度仍较低，2016-2018 年国内前三大封测厂商长电科技、华天科技、通富微电总营收占国 内封测产业比例为 16.88%、18.93%、17.54%，较低集中度为国产封测龙头带来发展机会。技术方面，5G 与智能 设备小型化对芯片尺寸提出更高要求，先进封测将会成为封测产值提升的引擎。Priskmark 预测，2017-2022 年 间，SiP、WLP 封装产业价值 CAGR 分别为 16.30%、27.10%。目前国内长电科技、华天科技、通富微电在 SiP、 WLP 方面都具备量产能力，预计显著受益于先进制造带来的价值提升。
2.3 PCB 迎来结构性增长机会，看好头部厂商和高频高速材料厂商
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2.3.3 连接器
连接器市场规模广阔，呈现高速化，精密化，智能化趋势。目前，连接器广泛应用于航空航天、通讯与数 据传输、新能源汽车、轨道交通、消费类电子、医疗等不同领域。近年来全球连接器市场规模总体上保持持续 增长态势，规模已由2009 年的 343.9 亿美元增长至 2017 年的 601.2 亿美元，年均复合增长率为 7.23%。随着 5G 通信、新能源汽车、消费电子等领域的发展，未来全球连接器市场规模将不断增长，预计 2016 至 2021 年全球 连接器市场规模复合增长率将达到 5.3%。
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2.4 ODM/EMS 国内本土厂商迎来新的机遇
目前在全球智能硬件产业链中，代工模式已经非常普遍。以手机代工生产模式为例，随着手机市场的迅速 发展，一大批手机代工厂也应运而生。全球手机的设计制造有三种模式，第一，OEM 品牌厂商自己研发，自己 生产或者找代工厂生产;第二，找 ODM 企业研发和生产，有时候 ODM 企业的产能跟不上，也需要找外面的代 工厂进行组装生产;第三，找 IDH 购买主板，自己生产或者找代工厂生产。随着品牌厂商的崛起，白牌手机萎 缩，IDH 模式逐渐向 ODM 转型。目前手机品牌厂商，如华为、OV 和小米等集中资源自研中高端旗舰机型，一 般将成本和质量稳定性要求较高的机型，如千元机和 ODM 合作开发，并交 ODM/EMS 代工生产。2018 全年智 能手机 ODM 出货量超过 3.5 亿部，占全球市场出货量 24%，EMS 出货量 4.6 亿部，占全球市场出货量 44%。
2018 年全球传统智能硬件 ODM+EMS 制造模式由富士康和华勤领先，它们年出货量都过亿部。而华勤在 全球传统智能硬件 ODM 业务的占有龙头位置，闻泰和龙旗紧随其后。随着下游以消费电子、 络通讯、汽车 电子等为代表的细分电子产品市场发展迅速，创新技术层出不穷，ODM/EMS 行业存在巨大的市场需求。 ODM/EMS 处于行业的中游，需要与上游供应商、下游品牌商建立长期稳定的供应链合作关系，通过对整个供 应链的资源整合、关系协 调和流程优化，实现供应链各成员的共赢。
目前， ODM/EMS 行业呈现出高度自动化、智能化、数字化趋势。大部分生产和测试程序由智能机器一手 包办，制造工人只需做简单的参数调节和机器开关操作，即可实现智能制造、智能组装和智能包装。另一方面， 制造业玩家业务开始向上游拓展并开始多产品的布局，如 IoT，汽车领域。例如闻泰科技收购安世半导体、与 德通讯与紫光展锐合资建立物联 芯片公司与展微电子、富士康收购夏普的屏幕业务等等。
三、操作系统以及 ERP 将会率先开启华为软件自主可控之路
3.1华为涉及软件业务介绍以及自主可控背景
华为目前涉及到的软件业务主要有:ERP、操作系统、数据库、开源软件、软件外包、信息安全等业务。 其中 ERP、操作系统、数据库以及开源软件主要提供厂商来自海外公司，软件外包业务则主要跟国内软件外包 厂商合作，信息安全系统主要来自自己研发。我们认为华为将会率先在操作系统以及ERP领域加速自主可控， 主要原因有:
此轮中美贸易战，美国将制裁华为当作筹码与中方谈判，期间谷歌曾宣布对华为断供，对华为影响最 大的部分就是安卓操作系统，虽然此后中美贸易摩擦得到缓和，谷歌恢复了与华为的合作，但是此次 事件坚定了华为加速自主可控的决心，此外华为自主研发鸿蒙操作系统已经基本成熟，其性能已经具 备了替代基础;
华为 ERP 系统提供商均来自海外(Oracle、SAP)，企业经营方面的所有重要数据均需经手海外厂商所提供的系统，在贸易摩擦紧张的背景下，华为的经营信息安全性无法得到保障，而国内ERP厂商也在 积极寻求高端市场客户以提升自身的技术能力，从而切入到利润更丰厚的高端 ERP 市场。
3.2 操作系统 操作系统现状
目前 PC 端操作系统主要被海外巨头所垄断，主要有微软 Windows 和苹果 Mac;国内 PC 操作系统基本都 是基于 Linux 内核，主要有中标麒麟、深度、红旗等。2017 年 Windows、Mac 操作系统市占率分别为 91.4%、 6.3%，此外 Linux 操作系统市占率为 2.27%(主要应用于服务器);国产操作系统主要市场为党政军。
手机端操作系统同样被海外巨头所垄断，主要有谷歌安卓和苹果IOS;国内手机端操作系统基本都是基于 安卓系统进行修改，例如小米 MIUI、华为 EMUI。2018 年安卓、IOS 操作系统市占率分别为 69.4%、29.1%。
华为鸿蒙系统在性能上具备替换安卓的能力，未来更适合生态尚未成熟的物联 领域
华为鸿蒙系统是华为开发的自有操作系统，该系统在2012 年开始研发，未来可以应用在手机、电脑、平板、 电视、汽车、智能穿戴等设备上并且兼容所有安卓应用。目前该系统获得了教育部技术发明一等奖以及国家技 术进步二等奖。
华为鸿蒙跟安卓有何不同:
1) 鸿蒙系统不仅限于手机、平板、电视，还面向电脑以及更广阔的物联 领域，而安卓系统主要应用于手机、平板和电视，在物联 领域谷歌没有沿用安卓，而是单独开发了Fuchsia 系统;
2) 速度大幅提升。通过华为的方舟编译器开发的应用在鸿蒙操作系统运行时，比在安卓系统上运行性 能提升 60%，但是这个效果需要重新构建生态才能达到。
具体来讲:
I. 由于安卓系统要面向不同的硬件厂商，因此采用了跨平台能力强的Java语言，但是 Java 语言在面向不同平台时需要将语言翻译成对应设备可理解的语言(基于x86芯片和基于 ARM 芯片能理解的语言格式是不一样的)，因此在此过程中需要通过 java 虚机针对不同设 备对代码进行一次处理，从而导致:在读取应用、使用应用的时候必须进行两道程序，效 率较低;
II. 方舟编译器将上述安卓系统在java进行虚机处理的过程提前到了开发阶段，从而在程序运 行的时候直接跳过该步骤使得运行效率大幅提升，但需要三方应用开发者做大量代码重构， 换而言之，需要构建生态环境;
III. IOS 由于是封闭环境，不需要跨平台，因此转化出的机器码可以直接由CPU运算，从而使 得运行效率大大提升。
3) 拓展性以及可靠性强。鸿蒙系统采用微内核技术，而安卓系统采用宏内核技术。宏内核系统相关的 服务基本都是放于内核态内核中，例如文件系统、设备驱动、虚拟内存管理、 络协议栈等;而微 内核则把更多的系统服务(例如文件系统、POSIX 服务、 络协议栈甚至外设驱动)放到用户态应 用，形成一个个服务，等待其他应用的请求。
从操作系统自主可控角度来看，相关软件外包公司将会受益
我们认为目前围绕华为手机做开发、应用、测试的厂商以及智能手机相关应用服务提供商未来都将受益于 华为操作系统自主可控之路。目前我们梳理出的公司有:中软国际、诚迈科技、中科创达、文思海辉等。
中国软件国际作为华为最大的软件外包公司受益最为明显
中软国际目前是华为最大的软件外包供应商，同样华为目前是中国软件国际的第一大客户，此外华为还是 中国软件国际的重要股东，持股比例 4%左右。我们统计了 2012-2018年中软国际收入和华为收入增长速度的情 况，中软国际收入增长基本与华为收入增长正相关(2015 年除外);此外 2012-2018 年华为对公司收入贡献占比呈现持续上升态势，从 2012 年20.3%收入占比上升至 2018 年53.1%。因此中软国际的成长与华为的成长关系十 分紧密，未来无论是华为鸿蒙系统还是开启中国软件自主可控之路，公司都是受益最为明显的公司。
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3.3 ERP 自主可控利好国内龙头用友 络、金蝶国际
目前国内主要的 ERP 参与厂商主要有 SAP、Oracle、用友、金蝶和浪潮国际，2017 年我国 ERP 市场份额排 名中用友、SAP、金蝶分别占据前三名的位置，市占率分别为 31%、14%、12%;但是在利润空间更大的高端ERP 市场份额占比中，海外厂商占据主导，SAP、Oracle 合计占比超过了 50%，用友、金蝶分别占比为 14%、 6%。
华为 ERP 系统使用以及年支出情况测算
目前华为内部 ERP 系统以 Oracle为主，以 SAP 为辅。华为 ERP 架构模式为:集团层面ERP 只承担人力 以及各子部门财务汇总的功能，具体各子部门业务流程是在子部门独立 ERP 系统内完成的，因此从自主可控的 角度来看，集团层面 ERP 由于不涉及具体业务流程模块，我们认为替换难度较小，将会率先进行国产替代。
由于 Oracle以及华为没有单独披露每年华为在 ERP 相关业务的花费，因此我们无法获得华为每年 ERP 花 费的准确数字，但是我们可以根据已有数据进行测算，经测算我们预计华为近年来相关ERP 业务支出为 14 亿 元。
国内 ERP 龙头用友 络、金蝶国际具备与华为合作基础
我们认为华为 ERP 团队于 6 月 13 日拜访用友 络标志着华为即将开启 ERP 自主可控之路，未来无论从订 单上还是技术快速提升的角度都显著利好国内两大 ERP 龙头用友 络和金蝶国际。我们认为两家公司都具备与 华为合作的基础。
华为将协助国内厂商打开更广阔的高端 ERP 市场空间
华为 ERP 自主可控后，将带领国产 ERP 用友 络、金蝶国际掀起 ERP 自主可控浪潮，年化高端 ERP 市 场整体空间 300 亿-400 亿。就华为本身 ERP 国产替换对用友 络和金蝶国际收入端的弹性贡献而言，如果华为 ERP 全部替换成用友 络，那么对于用友的收入贡献提升约 18%(按照此前华为 ERP 相关测算收入 14 亿以及 2018 年用友 络 77 亿营收计算);如果华为 ERP 全部替换成金蝶国际，那么对于金蝶的收入贡献提升约 50% (按照此前华为 ERP 相关测算收入 14 亿以及 2018 年用友 络 28 亿营收计算)。总体而言，华为自身的 ERP 替换对两家公司的影响较为复杂，比如未来 ERP 是直接软件替换还是通过云的形式替换，多少业务采用用友 络，多少业务采用金蝶国际，都还不确定。
年化高端 ERP 市场整体空间我们通过两种方法测算:1)我们已知用友 络占国内高端 ERP 市场份额，根 据用友 络高端 ERP 业务收入计算出整体高端 ERP 市场空间接近 300 亿/年;2)我们根据公开数据计算出国内ERP 实施业务市场空间，根据 ERP 实施业务与整体 ERP 市场比例关系计算出整体高端 ERP 空间约 400 亿/年。
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