在PCB线路图形中，铺实心铜与 格铜的情况都非常常见，整体来说，铺实心铜的情况较多，而 格铜在生产加工过程中的难度与要求更多.
实心铜
格铜
那么，来了解下他们的优劣与不同：
1. 对于大面积的地层与电层会铺实心铜，起到屏蔽作用，在阻抗设计时常见.
2. 铺实心铜皮的好处：可以更好地保证信 的完整性，而且散热效果好。
3. 从工艺方面来讲为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB 板层铺实心铜。
4. 生产过程对 格铜的宽度与间隔有要求，而对实心铜的要求相对较少。
5. PCB设计时在一些较小的区域范围内，更适合铜实心铜皮，而 格铜不适合小区域。
6. 铺 格铜的另一个优势，是在波峰焊时可以更好地控制翘曲，提升贴件的良率。
7. 外观的不同：铺 格铜与实心铜，从外观上看不同， 格的美观度更高.
8. 抗嗓音干扰：高频电路对抗干扰要求高的多用 格铜，低频电路有大电流的电路等常用实心铜.
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