淄博这家企业让江敦涛书记连说两个“想不到”

山东新恒汇电子科技有限公司位于淄博高新区中润大道187 ，占地200亩，注册资本1.66亿元，是全球唯一的集晶圆测试、减薄划片、模块封装、IC封装框架四位一体的生产企业。

新恒汇是在淄博市委市政府及高新区管委领导的关怀指导下，通过法制化手段引入了以虞仁荣（半导体上市公司韦尔股份的创始人、位列全球前三的摄像头公司豪威科技的实际控制人）、任志军（曾任软件上市公司亿阳信通创始人兼CEO、集成电路上市公司紫光国芯的CEO）、武岳峰资本（国内最著名的半导体投资基金，有国家集成电路产业投资基金和上海市集成电路发展基金为出资人）为主的投资团队，对陷入债务危机的原恒汇电子科技有限公司和山东凯胜电子股份有限公司进行债务重组而成立的全新公司。公司于2017年12月7日完成工商注册。2018年1月15日，开始正式运营。

江敦涛书记到任淄博的第四天就来到了新恒汇，面对这样一个浴火重生的企业，江书记说了两个想不到：想不到淄博竟有这么好的企业，想不到能从北京引进这样有实力的企业。江书记对新恒汇的评价可见一斑。

据了解，山东新恒汇科技有限公司是中国唯一的IC卡封装框架生产企业，也是除法国公司外，全球唯一能生产金融IC卡封装框架的企业，产能居全球第二位。

通过与国内IC卡芯片设计和系统集成商合作，在新品开发、方案设计、出货交期、品质提高及良率提升等方面为客户提供有力的支持。优质的产品和完善的服务，赢得了广大客户的信任和好评，成为中国移动、中国联通认可供货单位，是中电华大、紫光国微、三星电子、上海复旦微电子、大唐微电子等国内外知名安全芯片设计厂商的重要合作伙伴。产品销往欧盟、东南亚、俄罗斯、非洲、南美洲等国家和地区，全球市场占有率20%。

模块车间

载带车间

“未来三年，公司将在不断开发IC卡封装框架和模块封装测试的新产品和新技术，在稳步提高生产规模的基础上，重点研发集成电路测试减划技术和集成电路关键封装材料。产品将打破国际垄断,替代进口并实现国产化，使我国高端芯片的封装不再受制于国外。”公司副董事长陈同胜说。

公司还将拓展与三星半导体、英飞凌、恩智浦等国际安全芯片厂家的合作，重点在集成电路封装材料、封装技术等方面进行深入研究，不断提高国内集成电路封测水平。公司通过持续大力的研发投入，不断推进技术进步，有信心从过去的“跟随发展、人有我追”逐步向“人无我有，人有我精”过渡，争做集成电路封装材料领域的引领者。

公司计划在未来三年内实现企业资本市场上市的目标，以业务与资本双轮驱动，整合国内外产业资源，以发展为主题、创新为动力，致力于国际最先进信息技术产品的制造与服务，引领行业技术发展方向，实现百亿规模的跨越式发展目标，建成集设计、制造、封测、服务于一体的现代化、信息化、国际化的全球IC领军企业。