2020国际点胶与胶黏剂技术创新论坛议程公布

点胶系统的自动化水平正在不断提高，解决各类工艺要求的能力不断提升，在半导体制造封装、电子产品生产制造过程中的作用越来越重要。随着终端产品智能化、精细化，为适应智能微系统和小尺寸元件的需要，点胶设备的市场需求快速增长。2020慕尼黑上海电子生产设备展将新增更多点胶注胶与电子化工材料的优秀企业，集中展示点胶注胶及胶粘剂的前沿技术和产品，为半导体封装、5G、3C、汽车、医疗等领域的客户带来丰富的整体创新解决方案。在7月3日于国家会展中心（上海）5.1馆现场论坛区举办的国际点胶与胶黏剂技术创新论坛上，您将洞悉胶粘剂和点胶技术在电子行业的技术发展趋势和现状。

基本信息

论坛时间：2020年7月3日下午

论坛地点：国家会展中心（上海） 5.1馆现场论坛区

主办单位：慕尼黑展览（上海）有限公司

论坛规模：300人以上

主要议题

·胶粘剂和点胶技术在电子行业的技术发展趋势和现状

·胶水及点胶技术助力先进封装

·胶黏剂和点胶技术在汽车电子、便携设备（智能手机，平板，可穿戴设备等）和通信行业的发展趋势、案例分享及面临的挑战

·技术范畴：底部填充，共性覆膜，包封，导热，导电，灌封，补强，点胶技术，等离子表面处理等

会议议程

洋浦科技主营设备就有先进精密点胶机及其点胶附件。Forte系列点胶系统，具有精度和生产量更高，移动速度更快，应用范围更加灵活广泛的特点；

Vantage系列点胶系统，点胶区域更大，喷射速度更高，采用CANVAS点胶软件。

诺信ASYMTEK的IntelliJet喷射阀是为半导体封装和先进SMT工艺开发的最新创新喷射点技术。喷射消除了Z轴移动现象，是高度可复验的。易于使用和维护，胶体废料更少。

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