近年来，在半导体、电子零部件、显示屏幕制造等领域，点胶工艺的应用越来越广泛。

随着生产制造技术的不断发展，对于速度、良率、精度、稳定性等关键点胶工艺指标，精密制造业也在不断提出精益求精的极致要求。

希盟科技自主研发，推出了全新 FIT20M 全自动在线点胶系统。

FIT20M 广泛适用于广泛应用于SMT、半导体、电子组装、新能源、汽车电子、智能穿戴等领域，满足各种自动化生产线所需的点胶工艺。

集高速、高稳定、适用范围广、易操作等特性于一身，FIT20M 全自动在线点胶系统是精密流体控制领域中最具价值的点胶设备之一。

‘希盟科技 FIT20M 全自动在线点胶系统

FIT20M 的 性 能 优 势

高 稳 定 性

一体化刚性机台，结构稳固。搭载成熟软件系统，换产简便，运行更持久，效率更高。采用高稳定性元器件，减小故障发生率，大幅降低使用及维护成本。

灵 活 兼 容

基于行业标准的模块化功能部件，即插即用。功能胶阀、等离子枪、扫码/喷码、高精密称重平台、加热流道/治具、双轨、双阀、倾斜、底部加热、MES 等多种功能模块灵活选配，适用多种点胶工艺及胶水，可快速更换机种，满足不同生产需求。

高 速 高 精

采用高速直线电机驱动，搭载微米分辨率光栅尺全程控制，可实现高速、高精度、高稳定性的生产。半导体级高精度喷射点胶，CPK≥1.33，可控最小胶点体积1纳升，最大喷射频率1000 点/秒，充分满足PCB、芯片封装等高精微点胶工艺需求。

良 品 率 高

FIT20M全自动在线点胶系统，稼动率高，减少人工干预；精准的胶量控制，精确的视觉算法，在实现高产能的同时，提高了点胶产品良率。

高 性 价 比

零部件配置标准化，一体化结构设计，减少品类数量，结构更加稳固耐用。流水线精益化组装生产，极具成本优势。

应 用 广 泛

FIT20M 全自动在线点胶系统，广泛应用于SMT、半导体、电子组装、新能源、汽车电子、智能穿戴等领域，例如：

SMT 几种典型工艺

● 表面涂覆，三防漆均匀平整

● 元件包封，完整包裹，无漏空，不溢胶

● 围坝填充，均匀覆盖，无散点，无气泡

● 边角补强，实现高品质点胶高宽比

● 底部填充，均匀扩散，无散点气泡，实现极窄溢胶宽度

TWS 几种典型工艺

● 电子元件填充、焊点保护

● PAD 保护

● 金属引线固定、线圈固定

● 电池芯片保护

作为精密流体控制专家，希盟科技不但在高端屏显、泛半导体、智能穿戴等领域拥有丰富的设备研发经验，更通过长期的技术积累，自主研发出广泛适用于点胶、喷胶、AOI检测等多种流体控制工艺的通用设备，为行业客户创造更多价值，助力成功。