高精密电子产品如何点胶，百家无尘Fit20C 来相助

随着精密流体控制技术的不断发展，在医疗器械，MEMS麦克风、摄像头、PCB、触摸屏幕、FPC等领域，精密点胶的质量对产品良率及生产效率的影响越来越大。

例如，在摄像头组装领域，随着手机搭载多个摄像头日趋普遍，双摄、三摄、四摄甚至五摄，多摄像头组合不断更迭。此外，随着自动驾驶技术的日益成熟，车载摄像头的市场需求逐渐提高，据有关数据统计，目前全球摄像头模组行业规模已超315亿美元。

作为摄像头模组生产的关键环节之一，精密点胶的质量对摄像头模组产品良率的影响越来越重要。

摄像头模组封装

摄像头模组封装技术主要有 CSP (Chip Scale Package)、COB (Chip On Board)、COF (Chip On Flex)、FC (Flip Chip) 等。目前，CSP 和 COB 是主流封装方式。

MEMS微机电系统封装

MEMS麦克风是通过微机电技术在半导体上蚀刻压力感测膜片而制成的微型麦克风，内含两个晶片：MEMS晶片和 ASIC晶片，它们被封装在一个表面贴装器件中。

精密点胶作为 MEMS麦克风封装的关键生产环节之一，主要应用在 MEMS Die Attach 点胶、ASIC Die 点胶、ASIC覆盖、盖板点胶等场景。

百级无尘，Fit20C

精密电子生产工厂无尘车间等级要求在10万级标准以上。无尘室洁净度越高，越利于降低杂质，越助于提高产品良率。例如，即便是0.5微米的颗粒进入摄像头，都会导致像素降低、照片蒙尘等问题。

因此摄像头组装、MEMS麦克风封装等高精密电子产品生产，都需要更高等级的无尘环境。

希盟科技特别推出 Fit20C 高精密在线点胶系统，全镜面不锈钢机台，百级无尘、稳定高效，为提高产品良率提供保障。

Fit20C高精密在线点胶系统

百级无尘，更洁净

全镜面不锈钢机台设计，其表面具有比拉丝不锈钢更优异的光滑度、低粘滞性、耐腐蚀性。搭载EFU空气过滤器，实现百级无尘标准，保证更高洁净品质。

摄像头模组专业点胶

特别适用于摄像头模组中FPC补强胶、捕尘胶、逃气孔胶、花瓣胶、支架胶、VCM马达点胶等点胶工艺，稳定可靠。

高稳定

一体化刚性机体设计，结构稳定，成熟软件平台系统运行更持久，停机时间短，效率更高；高稳定性元器件的使用，减小故障发生率，使用成本大幅降低。

高速高精

Fit20C采用高速直线电机驱动,搭载微米分辨率光栅尺全闭环控制，可实现高速、高精度、高稳定性的生产。半导体级高精度喷射点胶，按照 CPK≥1.33 质量要求，可控最小胶点体积1nl，最大喷射频率1000点/s，充分满足高精微点胶场景需求。

稳定高效

减少人工干预，提高设备稼动率；精准的胶量控制，精确的视觉算法，提高了点胶作业良率及产能要求。

多用灵活

Fit20C基于行业标准的模块化功能部件，即插即用。功能胶阀、弹夹上下料、等离子枪、扫码/喷码、高精密称重平台、加热流道/治具、双轨、双阀、倾斜、底部加热、MES 等多种功能模块组件灵活选配。

通用的平台可适用多种生产场景，广泛适用于医疗器械、MEMS麦克风、摄像头、PCB、触摸屏幕、FPC等领域，可快速更换机种，满足不同生产需求。

无尘小知识

无尘车间的发展与现代工业、顶端技术紧密地联系在一起，目前在生物制药、医疗卫生、食品日化、电子光学、能源、精密器械等行业运用已经相当的普遍和成熟。在无尘车间等级划分标准中，按照洁净度的不同，分为1级、十级、百级、千级、万级、十万级、百万级，不同等级有不同的标准，越排在前面，净化级别越高。