近两年来,芯片可以说是众人最关注的行业之一。由于一些原因,中国芯片一直处于落后水平,在面对老美的打压下,无数科技企业陷入危机之中,中国芯所表露出的问题越来越大。不过幸运的是,老美对华为等中国科技企业的打压措施,令无数人、无数企业醒过来,抛弃了之前的“造不如买、买不如租”的错误想法。不少企业联合起来共同攻坚克难,希望尽快突破老美封锁,实现芯片自主化,把命运掌握在自己手中。
这一两年间,是中国芯发展最快的阶段,许多科技难题纷纷得到突破,再一次刷新了众人对中国科技速度的理解。在蚀刻机上,掌握了关键技术,接近国际领先水平;在芯片架构上,龙芯项目组前段时间攻破难题,实现完全自主化,中国芯迈出了真正意义上的第一步;光刻机光源问题取得重大突破,甚至赶上了ASML水平;碳基芯片成为打破芯片摩尔定律的希望,一系列的成就都令人欣喜不已。对此越来越多的人表示中国不久后将会实现芯片设计、制造、测试等一系列国产化,2025年芯片自给率达到70%的目标不在话下,真能如此吗?
上述一系列的成就确实是中国短时间内获得的重大突破,对芯片完全自主化有着巨大的意义,但如果因此就认为我们可以轻松实现芯片国产化的话,那么就有点过于想当然了。设计上的EDA等软件,制造上的光刻机等关键设备并没有获得突破,阻碍了中国进一步发展的可能。对此,IC Insights经过对当下我国芯片情况的统计和未来预估表示,中国在未来五年自给率只能达到19%,如果是完全国产的话,则只能达到10%。难道芯片之路如此漫长,如此困难吗?
作为近代工业文明的结晶,其难度可想而知。不过中国并没有退缩,反而是迎难而上,缺什么大家就齐心协力攻坚克难,固然不会如同国人预料中的那么顺利容易,但也绝对不会像IC Insights评估出的结果那样漫长,我国可是能创造奇迹的国家。众志成城攻克芯片,中科院清华入局,国内11家企业成立软件联盟。
缺少半导体人才,集成电路被设置为国家一级学科,清华大学等众多高校纷纷成立集成电路学科或学院,培养相应的人才,甚至南京将建立国内首个芯片大学,曹德旺更是将拿出100亿支持人才的培养;光刻机技术面临重大缺陷,中科院成立光刻机等“卡脖子”专项项目小组加速光刻机的研发;EDA、CDA等芯片设计关键软件被老美所垄断,国内11家企业联合起来成立“软件联盟”,向EDA这样的软件吹响进攻的 角,让华为等企业在芯片设计上的领先地位更加牢固。国产光刻机、蚀刻机,EDA软件,我们就是要“全工业体系”。简而言之,缺少什么,我们就会建造什么,而且是全力建造,一根筷子容易折一把筷子看老美它如何折断。
面对这样的中国芯速度,不少企业开始慌了,纷纷向中国示好,其中荷兰的ASML就是最典型的一个。ASML是当下唯一掌握EUV高端光刻机的企业,在光刻机行业具有绝对的话语权。当然了,它不少核心技术和原材料都依赖于老美。然而从去年开始,ASML多次向中国示好,表示会不断加大对中国市场的投入和布局,尽一切可能向中国提供光刻机。而就在今年第一季度,我国确实购买了十几台光刻机,虽然只是DUV光刻机,但也不能看出ASML态度的转变。不过这并不表明ASML在真正地帮助中国实现芯片突破,反而是想让我们重新实现依赖,在中国万亿芯片市场上获得更多的利益。促成ASML此举最直接的原因应该就是上海微电子在28nm光刻机上的重大突破了吧。
截止目前为止,中芯国际这一中国最大的半导体制造企业,其技术依然停留在14nm工艺芯片上,难道中国没机会了吗?当然不是,不少院士提出,我们不应该将目光过于集中在高端芯片工艺上,反而更应该放在28nm、55nm这样的中端芯片制造工艺上。相对而言,中国市场中端芯片的需求更大,而且在即将到来的智能化时代中也更加重要。由此看来,70%的自给率并非夸大,虽然道阻且长,但一定能够顺利突出重围。
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