300378鼎捷软件调研纪要：与华为、工业富联合作的差异？

一、公司业绩情况

2021上半年，鼎捷软件实现营业收入7.23亿元，同比增长20%；公 司实现净利润3,419万元，同比扭亏为盈；实现扣非净利润2,530万元， 同比扭亏为盈；公司智能制造业务收入1.12亿元，同比增长33.3%，营 收占比15.49%；公司研发费用8,685万元，同比长14%。

上半年，公司按照董事会制定的年度经营计划，围绕“智能制造”、 “工业互联 ”的战略布局，贯彻落实了“领先市场的产品、聚焦行业 经营、高效价值服务”的经营策略，聚焦垂直行业深度经营，深化发展工业软件，提高应用深度及广度，积极拓展智能制造与工业互联 领域， 通过改善经营管理、优化运作流程、推行价值交付等方式帮助企业实现 数字化、智能化转型升级,取得了积极成效：公司业务持快速增长，实 现扭亏为盈，现金流大幅度改善。

二、投资者互动问答

问题：公司与工业富联合作进展情况？

答：2021上半年，公司从三方面积极推进与工业富联战略合作，进 一步完善智能制造布局。

（1）携手打造灯塔工厂 公司以自有技术平台为基座，融合工业富联OT数据采集与边缘计算 技术，携手打造细分行业头部客户的灯塔工厂。同时，通过灯塔工厂项 目的建设，有助于公司持续探索并总结行业头部客户数字化转型路径， 透过萃取头部企业的经营管理与工业机理并重新封装至软件中，进一步 为其它大、中、小型客户赋能，引领制造业企业实现数字化、智能化转 型升级。

（2）打造标准化IT+OT解决方案 联合工业富联富集云进行相关云产品的整合上架及应用试验；联合 工业富联卓越制造顶层规划，为客户提供智能工厂解决方案。

（3）持续推进创新融合 告期内，公司与工业富联通过优势互补，持续完善工业互联 平 台架构的技术融合，为更好地实现垂直行业的应用创新以及区域工业互 联 的业务布局提供了稳固的基础。未来，双方将进一步围绕在工业自 动化、工业软件、工业大数据、工业智能等方面各自的优势能力，打造 更加成熟的智能工业系统，助力我国制造产业的数字化、智能化转型升 级。

问题：公司上半年智能制造业务进展？

答：上半年，公司积极落实“领先市场的产品、聚焦行业经营、高效价值服务”的经营策略，智能制造业务取得了快速增长。公司智能制 造业务收入1.12亿元，同比增长33.3%，营收占比达到15.49%。 告期内，公司进一步完善了产品解决方案，满足企业数字化需求。公 司聚焦半导体、电子组装、五金机加、汽车零部件、注塑加工及机械装 备等优势行业，以MOM为核心，持续优化MES、APS、QMS、FWR、MMP等智 能制造方案的迭代与创新； 告期内，APS产品也获得客户高度肯定。 另外，凭借公司的多年积淀以及良好的客户口碑，公司紧抓市场机遇， 半导体行业的智能制造业务收入同比翻倍。

问题：公司上半年云业务进展？

答：上半年，公司通过深化发展云与工业互联 业务，进一步完善 了工业互联 领域布局。在管理软件云部署方面，公司不断与知名公有 云服务商合作，快速推动客户上云，满足客户云部署需求；在SaaS应用 方面，公司优先聚焦在装备制造业的核心业务场景，通过鼎捷DAP开发 平台、业务中台、数据中台与智能中台的赋能，利用AI、大数据、知识 图谱、物联 、5G等新技术，研发企业IT+OT融合的SaaS化云原生新应 用，助力企业加速数字化转型、提升企业竞争力。

问题：半导体行业的实施周期、毛利率有无较其他行业的差异？

答：目前，公司聚焦优势行业，透过服务商品推动企业数字化转型， 交付周期有所缩短。服务商品是以企业管理议题为导向，聚焦客户管理 痛点，通过综合分析与诊断，制定机制和流程，运用产品工具去解决客 户痛点，并用量化指标衡量取得的效益。因此，透过服务商品的业务模 式，摆脱了工时计费的制约，提升了经营效率，整体实施周期有一定缩 短。从半导体行业实施周期来看，一般是３个月至１年不等。具体实施 周期跟客户选择的产品有较大关系。 公司整体毛利率基本上保持稳定。随着中国经济转型升级，制造业数字 化需求旺盛，公司产品售价保持一定时期的稳定，不排除上涨的可能。 同时，公司也将更加注重内部成本控制，预计公司毛利率未来不存在大幅下降的可能。

问题：公司与华为、工业富联合作的差异？

答：公司积极推进与工业富联的战略合作，推动IT与OT的融合，持 续完善在智能制造、工业互联 方面的业务布局。 告期间内，公司联 合工业富联卓越制造顶层规划，携手打造细分行业头部客户的灯塔工 厂，联合打造标准化IT+OT解决方案，并积极推进双方创新融合。

公司 期待通过与工业富联的合作，探索并总结行业头部客户数字化转型路 径，透过萃取头部企业的经营管理与工业机理并重新封装至软件中，进 一步为其它大、中、小型客户赋能，引领制造业企业实现数字化、智能 化转型升级。 公司持续加强与华为合作，双方通过联手打造智能制造应用场景， 共建数字产业生态，推动企业上云，并实现更为深度的技术共生与商业 共赢。

2021上半年，公司荣获“2021年度华为云产业生态优秀伙伴”以 及“华为云优秀严选SaaS伙伴奖”两大奖项，获得生态合作伙伴对双方 共建数字产业生态成果的认可。

问题：公司在半导体行业拓展规划？

答：鼎捷软件深耕半导体数字化及智能制造领域20余年，积累了丰 富的数字化改造经验，打造了一批知名行业案例，形成涵盖芯片设计、 芯片制造、芯片测试、集成电路封装等多个环节的数字化解决方案，并 发展出独特的优势。公司响应国产替代、双循环等国家政策并顺应市场 需求，积极布局第三代半导体产业数字化转型。通过数字化方式，进一 步助力半导体企业在芯片设计、制造、封测等环节大幅提升供应链效率、 生产制造效率及产品质量，缩小与国际第一梯队的差距。 面对半导体产业快速发展的机遇，公司逐步完善在芯片设计、芯片生产、 外延片管理、晶圆级封测、集成电路封测、分立器件封测、LED封测等 细分领域的运营数字化、生产智能化业务的布局。公司通过研判行业趋 势议题，及全方位的价值售前论述，提升售前项目胜率及签约率；通过高效的价值交付模型，提升行业快速交付能力；通过老客精益管理，进 一步提升客户满意度，老客经营成效显著。公司聚焦行业，展开纵向延 伸以及行业拓展。公司从客户的管理、经营，不断衍生，并满足客户的 需求。同时，基于公司长期的行业沉淀，公司将继续拓展优势行业经营， 通过行业头部客户经营，进一步提高行业覆盖率。

问题：公司在主要优势行业的市占率情况？

答：公司持续专注半导体、电子组装、五金机加、汽车零部件、注 塑加工及机械装备等优势行业，深入客户经营、挖掘企业生产管理痛点， 以行业场景为主轴，企业精进管理为核心，实现产品联动协作发展，完 善细分行业解决方案。2021上半年，公司大陆区域聚焦优势行业的订单 签约量同比增长60％；同时，公司优化组织布局及资源投入，聚焦优势 行业，深耕行业经营，持续推进产品创新发展，使得公司业务快速增长.