作 者：一只大猫
软件版本：cadence 16.6
一、元件封装制作流程
cadence 的封装制作相比AD较为麻烦，主要是将细节使用者来定制，比如焊盘的单独制作，以及对各层的设置。
二、焊盘的制作（从易到繁）
1、贴片焊盘
组件
2、通孔焊盘
组件
三、封装的制作
1、手动制作
2、封装向导
未完待续。。。
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我要转行Linux驱动开发了，驱动开发的工作是什么样的情况，希望大神给点建议，也希望大家给我一点鼓励
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2017年7月27日
pipenet.v9.0(Spray V3.40,Standard V3.4,Transient V5.3)
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2017年7月28日