摩根士丹利多次调查结果表明，“物联 是2017年的主要发展领域”。
据摩根士丹利调查显示，117名半导体产业设计技师中90%认为新物联 商品潮即将到来。
考虑到物联 新商品的平均开发周期为1年至1年半，即使商品从现在开始开发，也将于2017年至2018年完成。因此可以预计，一场前所未有的物联 商品狂潮或将于2017至2018年间到来。
随着物联 不断发展，微控制器的需求不断飙升，摩根士丹利预计半导体产业规模将在明年达到330亿美元。
摩根士丹利还预计未来5年内，物联 的发展速度将由现在的8%增加至18%。
从摩根发表的多篇物联 告表示，物联 将对于未来的产业自动化发展带来重大影响，比如美国通用电气的产业软件平台“Predix云”。
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