高速SERDES串行总线中，一般会将RX与TX分层走线，并且优先保障RX。这是因为通常RX信 质量比TX信 质量更弱，因此需要规划更好的走线层。
在选择RX走线层的时候，除了需要考虑参考平面等之外，还应该考虑其换层过孔的长度与STUB，毕竟串行总线的速度越来越高，例如PCIE5.0已经达到16G。
下图为该实验PCB叠层：
- 信 在不做背钻处理情况下，走线靠近底层会留下很短的STUB线，短STUB线高速信 更有优势。
- 做背钻处理，重要信 信 尽量靠近顶层，这样就会使过孔最短，过孔带来的衰减也会最小。**
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