致立于 SMT 行业、奋斗在工艺岗位的朋友们深知诸如:漏印、少锡、拉尖等常见印刷问题(如下图所示),可谓是既见惯不怪又让人十分头疼的事儿……解决途径大多是经过分析验证,最终通过优化钢 开口大小、钢 厚度、钢 材质来做改善。事实证明,这些问题的根源在于:在钢 设计阶段没有充分考虑 IPC7525 规范中的开口面积比和宽厚比。
图二 面积比和宽厚比公式
做为一名 SMT 工艺工程师,即使已知“面积比和宽厚比的最佳条件”,但面对成千上万的开口,在没有专业工具软件的前提下,要想实现“验证每一个开口是否符合 IPC7525 标准”是极其不现实的。所以,只能等上线生产后,通过焊接结果才知道钢 设计的优劣。
聪明的工程师们,有的利用 excel 宏功能设计出了计算公式,如图三。这种方法虽然可以计算开口的面积比和宽厚比,但是也只能对个别开孔做检查,无法覆盖全部开孔,而且当面对复杂的开孔时,根本不适用。
图四 VSD软件检查内容
利用Vayo-Stencil Designer软件,工艺师一键便可检查钢 潜在的焊接问题,提前预案,避免发生停线、质量问题、客诉等重大异常。
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