top/bottom layer(布线层)
- 铜箔走线，单面板没有该层
top/bottom solder （阻焊绿油层）
- 该层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
- 在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗
top/bottom paste(锡膏层)
- 用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印刷电路板没有关系。
top/bottom paste（丝印层）
- 主要就是 你可以看的的logo 和字，（主要就是标识元件的位 等）
mechanical（机械层）
- 设置PCB板子的外形
keepout layer（禁止布线层）
- 主要是规定布线的边界，在区域外不能放置元件和布线
midlayers（中间信 层）
- 多用于多层板，
internal planes（内电层）
- 多层板的设计
- 主要用于壁纸电源线和接地线
multi layer（通孔层）
- 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板
- 与不同的导电图层建立电气连接关系
- 一般焊盘和过孔都要设置在多层上
drill guide（钻孔定位层）
- 焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层
drill drawing（钻孔描述层）
- 焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层
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