1，打开软件 Pad Designer,修改是设计单位为Millimeter，Decimal place 是精确度位数。如下图：
Drill,Plating表示金属孔， non-plated表示为非金属孔。
Drill diameter表示钻孔直径。
Dill/Slot symbol ：钻孔标识
Figure ： NULL空， Circle 圆形， Square 正方形， 等
Characters：标识图形内的符 文字
Width：符 文字的宽
Height：符 文字的高
Regular pad :设定焊盘的尺寸
Thermal Relief:设定散热孔尺寸（正片设计不需要制作此好盘）
Anti Pad:设定焊盘的隔离孔尺寸（正片设计不需要制作此好盘）
Shape: 选择焊盘和隔离孔的外形
Flash：选择Flash类型的热风焊盘
默认的布线层包括： BEGIN LAYER(开始层)； DEFAULT INTERNAL（中间层）; END LAYER （结束层）。
非蚀刻层包括：顶层阻焊层SLODERMASK_TOP, 底层阻焊层SOLDERMASK_BOTTOM;
钢 层
和 PASTEMASK_TOP, PASTEMASK_BOTTOM.
SOLDERMASK 层 为阻焊层，可以适当比BEGIN LAYER和DEFAULT INTERNAL略大。
3、焊盘参数具体设置如下：
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