??BGA封装与常见的SOP系列封装最大的区别在于，BGA封装的引脚呈阵列分布，通常情况下可以向上下左右四个大方向进行延伸。而常见的贴片封装基本上只能顺着引脚本身的方向向前延伸。也就是说，BGA封装走线方向比较自由，同时引脚过于密集，需要一定技巧和经验进行处理。
??一般情况下，首先对BGA封装的芯片进行扇出处理。
??点击自动布线（A）->扇出（F）->器件（O）弹出以下窗口：
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