PADS PCB绘图软件使用过程中遇到的问题和使用技巧
- 1、建立封装
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- 1.1使用LP wizard生成封装
- 1.2 自建封装
- 2、快捷键阻焊封装
- 3、匹配长度的 络组
- 4、改变铺铜过孔的十字叉连接的宽度
- 5、添加页面连接符
- 6、多门器件创建
- 7、为一个器件添加两个封装
- 8、建立复用模块
- 9、删除全部走线,铜皮
- 10、设置高度实现3D视图
- 11 在PCB文件中LOGO
1、建立封装
1.1使用LP wizard生成封装
**第一步:**打开autocad,绘制CAD图纸,注意需要另存为DXF格式。
2、快捷键阻焊封装
1、快捷键以及操作命令
设置原点 so
设置原点偏移 so x y
设置毫米单位 umm
设置mil单位 um
关闭飞线 ZU
显示所有曾 ZZ
显示顶层Z1
显示底层Z2
移动,CTRL+E
器件翻面CTRL+F
F4,切换布线层
F3,进行动态布线
F2,进行静态布线
选中 络,右键添加过孔
按住CTRL键添加过孔,按住Shift键添加过孔并换层
shift+S,拉伸导线
ctr+alt+N,打开 络特性设置
ctr+enter 选项快捷键
alt+enter 设计特性快捷键
2、使用时注意事项
1、在PADS ROUTER里边不会显示泪滴;
2、必须在PADS LOGIC设计好规则,再传递到PADS LAYOUT中,否则每次ECO,都会将LOGIC的规则传递到LAYOUT,导致LAYOUt设置错误;在ECO时取消掉下述选项即可解决此问题。
3、匹配长度的 络组
1 在原理图中建立差分对
4、改变铺铜过孔的十字叉连接的宽度
9、删除全部走线,铜皮
在PAD layout空白处右键选择 络,然后全选,按delete
在PADS layout空白处右键选择形状,然后全选,按delete
10、设置高度实现3D视图
首先要在封装中设置高度信息,Geometry Height,同时对应的器件在封装中需要增加装配层的外框,这里将器件高度设置为25mm

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