PADS PCB绘图软件使用过程中遇到的问题和填坑

PADS PCB绘图软件使用过程中遇到的问题和使用技巧

  • 1、建立封装
    • 1.1使用LP wizard生成封装
    • 1.2 自建封装
  • 2、快捷键阻焊封装
  • 3、匹配长度的 络组
  • 4、改变铺铜过孔的十字叉连接的宽度
  • 5、添加页面连接符
  • 6、多门器件创建
  • 7、为一个器件添加两个封装
  • 8、建立复用模块
  • 9、删除全部走线,铜皮
  • 10、设置高度实现3D视图
  • 11 在PCB文件中LOGO

1、建立封装

1.1使用LP wizard生成封装

**第一步:**打开autocad,绘制CAD图纸,注意需要另存为DXF格式。

2、快捷键阻焊封装

1、快捷键以及操作命令

设置原点 so
设置原点偏移 so x y

设置毫米单位 umm
设置mil单位 um

关闭飞线 ZU
显示所有曾 ZZ
显示顶层Z1
显示底层Z2

移动,CTRL+E
器件翻面CTRL+F

F4,切换布线层
F3,进行动态布线
F2,进行静态布线

选中 络,右键添加过孔
按住CTRL键添加过孔,按住Shift键添加过孔并换层

shift+S,拉伸导线
ctr+alt+N,打开 络特性设置
ctr+enter 选项快捷键
alt+enter 设计特性快捷键

2、使用时注意事项

1、在PADS ROUTER里边不会显示泪滴;
2、必须在PADS LOGIC设计好规则,再传递到PADS LAYOUT中,否则每次ECO,都会将LOGIC的规则传递到LAYOUT,导致LAYOUt设置错误;在ECO时取消掉下述选项即可解决此问题。

3、匹配长度的 络组

1 在原理图中建立差分对

4、改变铺铜过孔的十字叉连接的宽度

9、删除全部走线,铜皮

在PAD layout空白处右键选择 络,然后全选,按delete
在PADS layout空白处右键选择形状,然后全选,按delete

10、设置高度实现3D视图

首先要在封装中设置高度信息,Geometry Height,同时对应的器件在封装中需要增加装配层的外框,这里将器件高度设置为25mm

PADS PCB绘图软件使用过程中遇到的问题和填坑

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