PADS PCB绘图软件使用过程中遇到的问题和使用技巧

• 1、建立封装
• • 1.1使用LP wizard生成封装
  • 1.2 自建封装
• 2、快捷键阻焊封装
• 3、匹配长度的 络组
• 4、改变铺铜过孔的十字叉连接的宽度
• 5、添加页面连接符
• 6、多门器件创建
• 7、为一个器件添加两个封装
• 8、建立复用模块
• 9、删除全部走线，铜皮
• 10、设置高度实现3D视图
• 11 在PCB文件中LOGO

1、建立封装

1.1使用LP wizard生成封装

**第一步：**打开autocad，绘制CAD图纸，注意需要另存为DXF格式。

2、快捷键阻焊封装

1、快捷键以及操作命令

设置原点 so
设置原点偏移 so x y

设置毫米单位 umm
设置mil单位 um

关闭飞线 ZU
显示所有曾 ZZ
显示顶层Z1
显示底层Z2

移动，CTRL+E
器件翻面CTRL+F

F4，切换布线层
F3，进行动态布线
F2，进行静态布线

选中 络，右键添加过孔
按住CTRL键添加过孔，按住Shift键添加过孔并换层

shift+S，拉伸导线
ctr+alt+N,打开 络特性设置
ctr+enter 选项快捷键
alt+enter 设计特性快捷键

2、使用时注意事项

1、在PADS ROUTER里边不会显示泪滴；
2、必须在PADS LOGIC设计好规则，再传递到PADS LAYOUT中，否则每次ECO，都会将LOGIC的规则传递到LAYOUT,导致LAYOUt设置错误；在ECO时取消掉下述选项即可解决此问题。

3、匹配长度的 络组

1 在原理图中建立差分对

4、改变铺铜过孔的十字叉连接的宽度

9、删除全部走线，铜皮

在PAD layout空白处右键选择 络，然后全选，按delete
在PADS layout空白处右键选择形状，然后全选，按delete

10、设置高度实现3D视图

首先要在封装中设置高度信息，Geometry Height,同时对应的器件在封装中需要增加装配层的外框，这里将器件高度设置为25mm